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封裝技術

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所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。

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封裝技術技術

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先進封裝Chiplet的優(yōu)缺點

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2023-06-13 標簽：封裝技術晶體管 chiplet 591 0

用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

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2023-06-12 標簽：半導體封裝工藝 2117 0

半導體制造之封裝技術

電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產環(huán)節(jié)對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...

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先進封裝：成后摩爾時代提升性能的主要技術

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關于GOB封裝技術

近年來GOB封裝技術在LED行業(yè)的應用層出不窮，不僅為行業(yè)帶來了新的演進方向，也為產品在各個領域的應用帶來了實實在在的好處。

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