封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

UCC21541 5.7kVrms 1.5A/2.5A 雙通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

UCC2154x 是一款隔離式雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器系列，具有高達(dá) 4A/6A 的峰值拉/灌電流，可驅(qū)動(dòng)功率 MOSFET、IGBT 和 GaN 晶體管。采用...

2025-05-24 標(biāo)簽：MOSFET 電阻器封裝 223 0

UCC21530 5.7kVrms，4A/6A雙通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

UCC21530 是一款隔離式雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器，具有 4A 拉電流和 6A 灌電流峰值電流。它設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)高達(dá) 5MHz 的 IGBT、Si MOSFE...

2025-05-24 標(biāo)簽：MOSFET 封裝峰值電流 230 0

UCC20225-Q1 汽車2.5kVrms 4A/6A雙通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

UCC20225-Q1 系列是單輸入、雙輸出隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器，具有 4A 拉電流和 6A 灌電流峰值電流，采用 5mm x 5mm LGA-13 封裝。...

2025-05-24 標(biāo)簽：封裝引腳峰值電流 164 0

減薄對(duì)后續(xù)晶圓劃切的影響

前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更...

2025-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝半導(dǎo)體制造 412 0

LM2103系列具有 8V UVLO、死區(qū)時(shí)間和反相輸入引腳的 107V、0.5A/0.8A 半橋柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LM2103 是一款緊湊型高壓柵極驅(qū)動(dòng)器，旨在以同步降壓或半橋配置驅(qū)動(dòng)高壓側(cè)和低壓側(cè) N 溝道 MOSFET。INL 反相輸入允許該驅(qū)動(dòng)器用于雙通道或單...

2025-05-16 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 PWM 251 0

LM2101 具有 8V UVLO 的 107V、0.5A/0.8A 半橋柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LM2101 是一款緊湊型高壓柵極驅(qū)動(dòng)器，旨在以同步降壓或半橋配置驅(qū)動(dòng)高側(cè)和低側(cè) N 溝道 MOSFET。 *附件：lm2101.pdf SH 引腳上的...

2025-05-16 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器封裝負(fù)電壓 247 0

UCC27614-Q1 具有 4V UVLO、30V VDD 和低傳播延遲的汽車級(jí) 10A/10A 單通道柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

UCC27614-Q1 的典型峰值驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度為 10A，可縮短電源開關(guān)的上升和下降時(shí)間，降低開關(guān)損耗并提高效率。UCC27614-Q1 的小傳播延遲通過改...

2025-05-15 標(biāo)簽：封裝電源電壓電源開關(guān) 268 0

TPS7H6025-SEP 耐輻射 22V 半橋 GaN 柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS7H60x5 系列抗輻射保證（RHA）氮化鎵（GaN）場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）柵極驅(qū)動(dòng)器專為高頻、高效率和大電流應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該系列包括 ...

2025-05-15 標(biāo)簽：封裝 FET 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 254 0

TPS7H6015-SEP 耐輻射 60V 半橋 GaN 柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

2025-05-15 標(biāo)簽：ldo 封裝 FET 320 0

UCC5350L-Q1 用于 SiC/IGBT 的汽車類 ±10A 單通道隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

UCC5350L-Q1 是一款單通道隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器，具有 10A 拉電流和 10A 灌電流典型峰值電流，設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng) MOSFET、IGBT 和 Si...

2025-05-15 標(biāo)簽：MOSFET 隔離電壓封裝 301 0

LM25069 具有功率限制和電源正常功能的 2.9V 至 17V 熱插拔控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LM25069正熱插拔控制器提供對(duì)電源的智能控制在從帶電系統(tǒng)背板插入和移除電路板期間的負(fù)載電壓，或其他“熱”電源。LM25069 提供浪涌電流控制以...

2025-05-14 標(biāo)簽：封裝可編程電平 314 0

宇航級(jí)封裝簡(jiǎn)介

在現(xiàn)代電子工業(yè)領(lǐng)域，依據(jù)使用環(huán)境、性能參數(shù)及可靠性標(biāo)準(zhǔn)，電子器件可以被系統(tǒng)劃分為商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)、宇航級(jí)這幾大類別。這種嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆旨?jí)制度不僅明確界定...

2025-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子器件 365 0

一種低翹曲扇出重構(gòu)方案

翹曲（Warpage）是結(jié)構(gòu)固有的缺陷之一。晶圓級(jí)扇出封裝（FOWLP）工藝過程中，由于硅芯片需通過環(huán)氧樹脂（EMC）進(jìn)行模塑重構(gòu)成為新的晶圓，使其新的...

2025-05-14 標(biāo)簽：晶圓封裝 288 0

TPS2590 3V 至 20V、30mΩ、2-5A 電子保險(xiǎn)絲數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS2590 器件提供高度集成的熱插拔電源管理和卓越的在負(fù)載由高達(dá) 20 V 的總線供電的應(yīng)用中提供保護(hù)。最大 UV 開啟 2.9 V 的閾值使 T...

2025-05-14 標(biāo)簽：MOSFET 電源管理封裝 252 0

TPS22932B 具有輸出放電功能的 3.6V、0.5A、55mΩ、80nA 泄漏負(fù)載開關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)

該開關(guān)由 8 個(gè) 3 位輸入模式控制。用戶可以選擇邏輯功能 MUX、AND、OR、NAND、NOR、逆變器和非逆變器。所有輸入都可以連接到 V~在~或...

2025-05-13 標(biāo)簽：封裝逆變器負(fù)載開關(guān) 455 0

TPIC7218-Q1 汽車目錄功率控制器和傳感器接口數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPIC7218-Q1 器件在單個(gè)封裝中集成了多個(gè) ABS 和 ESC 電子控制單元（ECU）所需的功能。此集成與最大限度地減少外部組件可節(jié)省寶貴...

2025-05-13 標(biāo)簽：封裝微處理器 ecu 322 0

TPS27081A 具有可調(diào)上升時(shí)間的 8V、3A、44mΩ 負(fù)載開關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS27081A 器件是一款高側(cè)負(fù)載開關(guān)，集成了 Power PFET 和控制 NFET 在一個(gè)微型封裝中。 TPS27081A 的所有引腳均...

2025-05-12 標(biāo)簽：ESD 封裝負(fù)載開關(guān) 308 0

TPS22930A 5.5V、2A、35mΩ 負(fù)載開關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS22930 是一個(gè)小而低的 R~上~帶受控開啟的負(fù)載開關(guān)。該器件包含一個(gè) P 溝道 MOSFET，可在 1.4 V 至 5.5 V 的輸入電壓范圍...

2025-05-12 標(biāo)簽：MOSFET 封裝負(fù)載開關(guān) 298 0

SM74611 0.5V 至 30V 智能旁路二極管數(shù)據(jù)手冊(cè)

SM74611 器件是一種用于光伏的智能旁路二極管應(yīng)用。SM74611 設(shè)備用于為 string 提供備用路徑電流（當(dāng)面板的某些部分在正常作期間被...

2025-05-12 標(biāo)簽：二極管封裝 FET 279 0

TPS22967 具有可調(diào)上升時(shí)間和輸出放電的 5.5V、4A、22mΩ 負(fù)載開關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS22967 器件是一款小型、超低 R ~上~ 、單通道負(fù)載帶受控導(dǎo)通的開關(guān)。該器件包含一個(gè) N 溝道 MOSFET，可在輸入電壓范圍為 0.8...

2025-05-12 標(biāo)簽：MOSFET 電阻器封裝 275 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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