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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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使用數(shù)字隔離器進(jìn)行設(shè)計(jì)
隔離 FAQ 系列內(nèi)容致力于解答大家在設(shè)計(jì)時(shí)遇到的關(guān)于數(shù)字隔離技術(shù)的難題。在本系列的開篇和第二篇中,我們就有關(guān)核心隔離技術(shù)本身和數(shù)字隔離器選型展開了相關(guān)討論。
對于工程設(shè)計(jì)人員來講,IGBT芯片的性能,可以從規(guī)格書中很直觀地得到。但是,系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí),這些性能能夠發(fā)揮出來多少,就要看“封裝“了,畢竟夏天穿著棉襖工作...
2023-06-09 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車封裝逆變器 1029 0
SC1421模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)可pin對pin兼容AD7893
SC1421 是一款快速、12 位 ADC,采用+5 V 單電源供電,該器件內(nèi)置一個(gè) 6 微秒(μs)逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器、一個(gè)片內(nèi)采樣保持放大器、一個(gè)...
2023-06-09 標(biāo)簽:封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC 945 0
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由 BJT(雙極型三極管)和 MOS(絕緣柵型場效...
工業(yè)、汽車、航空航天甚至醫(yī)療設(shè)備等惡劣環(huán)境中的許多壓力傳感器應(yīng)用向開發(fā)人員提出了相互矛盾的要求,導(dǎo)致代價(jià)高昂的妥協(xié)。 通常,這些傳感器用于測量苛刻流體(...
下一代大功率密度CB封裝電流傳感器的增強(qiáng)性能與特性
本應(yīng)用注釋介紹 Allegro MicroSystems 新型大電流 ACS772 霍爾效應(yīng)電流傳感器集成電路(IC)的使用,并概述其特性以及針對先前 ...
SC1225模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)可pin對pin兼容AD9633
SC1225是一款4通道、12位、80MSps/100MSps/110MSps模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),內(nèi)置采樣保持電路,專門針對低成本、低功耗、小尺寸和易...
2023-06-05 標(biāo)簽:封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC 428 0
芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過程,需要從概念到最終產(chǎn)品的多個(gè)階段,涉及到不同的技術(shù)和工具。本文將介紹芯片設(shè)計(jì)的主要流程和其中涉及的技術(shù)和工具。
2023-06-03 標(biāo)簽:測試封裝芯片設(shè)計(jì) 1.0萬 0
隨著芯片集成度的不斷提高,芯片封裝密度也在不斷增加,這給芯片散熱帶來了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會(huì)導(dǎo)致芯片性能下降,甚至?xí)斐尚酒瑩p壞。因此,解決芯片封裝散熱問題...
隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等新興科技的發(fā)展,人們對于信息交流和溝通的需求日益增強(qiáng)。這種趨勢推動(dòng)了光模塊行業(yè)的發(fā)展,使得光模塊產(chǎn)品的需求量不斷增加。然而,隨著市...
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以...
ePOP是結(jié)合了高性能eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲(chǔ)產(chǎn)品,適用于空間受限的嵌入式存儲(chǔ)應(yīng)用環(huán)境。以外型設(shè)計(jì)來看,不論是ePOP、eMCP或是eM...
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