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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5025個 瀏覽：145478次 帖子：1144個

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      2022-08-24 標簽：封裝射頻芯片基帶芯片 3392 0

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      微電子封裝發(fā)展階段

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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題

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