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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

      文章：5350個(gè) 瀏覽：147298次 帖子：1145個(gè)

      封裝技術(shù)

      一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

      芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

      2023-04-15 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體摩爾定律 4.1k 0

      FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

      FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

      摘要：散熱設(shè)計(jì)是芯片封裝設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán)，直接影響芯片運(yùn)行時(shí)的溫度和可靠性。芯片內(nèi)部封裝材料的尺寸參數(shù)和物理特性對(duì)芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻...

      2023-04-14 標(biāo)簽：cpu封裝服務(wù)器 3.2k 0

      SiP封裝的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

      SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為...

      2023-04-13 標(biāo)簽：處理器芯片SiP 2.3k 0

      電子封裝基本分類 常見封裝方式簡(jiǎn)介

      我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。

      2023-04-13 標(biāo)簽：激光器封裝光模塊 6.4k 0

      芯片封裝簡(jiǎn)介

      半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...

      2023-04-13 標(biāo)簽：芯片pcb半導(dǎo)體 2.3k 0

      一種用于先進(jìn)封裝的圓臺(tái)硅通孔的刻蝕方法

      在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難，而在封裝階段利用三維空間可以視作 對(duì)摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段，現(xiàn)有技...

      2023-04-12 標(biāo)簽：傳感器芯片集成電路 2.6k 0

      17種元器件PCB封裝圖鑒

      元器件封裝的構(gòu)建是PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，小小的一個(gè)錯(cuò)誤很可能導(dǎo)致整個(gè)板子都不能工作以及工期的嚴(yán)重延誤。常規(guī)器件的封裝庫一般CAD工具都有自帶，也可...

      2023-04-11 標(biāo)簽：pcb元器件封裝 8.6k 1

      引線鍵合工藝流程講解

      引線鍵合是指在半導(dǎo)體器件封裝過程中，實(shí)現(xiàn)芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術(shù)，引線鍵合因其靈活和易于使用的特點(diǎn)得到了大規(guī)...

      2023-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 1.0萬 0

      裝片工藝的主要步驟

      裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而構(gòu)建的平臺(tái)、腔體或任意材料組成的器件內(nèi)。狹義的裝片是...

      2023-04-07 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 4.9k 0

      配電箱外殼接地線的正確接法和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

      　　配電箱外殼的接地線是一種非常重要的保護(hù)措施，其作用是將電器設(shè)備、金屬外殼或其他導(dǎo)體與地面建立安全的電氣連接。正確的接法如下：

      2023-04-06 標(biāo)簽：封裝接地配電箱 6.2萬 0

      BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

      BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

      摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號(hào)完整性問題越來越突出。

      2023-04-06 標(biāo)簽：pcb封裝仿真 2.1k 0

      那些關(guān)于DIP器件不得不說的坑

      那些關(guān)于DIP器件不得不說的坑

      DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔...

      2023-04-03 標(biāo)簽：封裝PCB設(shè)計(jì)DFM 3.4k 0

      如何用T3Ster測(cè)試IC的熱特性

      近期不少客戶咨詢，如何測(cè)試封裝IC類樣品的熱特性，以及結(jié)溫與封裝熱阻的測(cè)量。在本文中，將結(jié)合集成電路熱測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和載板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)向大家介紹如何用T3Ster...

      2023-04-03 標(biāo)簽：測(cè)試儀IC封裝 9.7k 0

      一文詳解封裝互連技術(shù)

      封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接，實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB...

      2023-04-03 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 6.9k 0

      封裝類型的選擇

      封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。

      2023-04-03 標(biāo)簽：pcbIC設(shè)計(jì)封裝 2.7k 0

      C++基礎(chǔ)知識(shí)之函數(shù)1

      函數(shù)是 C++ 中的一個(gè)重要概念，它可以讓我們將一段代碼封裝起來，然后在需要的時(shí)候調(diào)用它。C++ 中的函數(shù)有以下幾個(gè)特點(diǎn)： * 函數(shù)可以有參數(shù)和返...

      2023-04-03 標(biāo)簽：封裝函數(shù)C++ 966 0

      IR Drop對(duì)芯片性能及功能的影響

      之前做過一個(gè)項(xiàng)目，有個(gè)模塊例化了10次，流片回來測(cè)試，有9個(gè)正常工作，另外一個(gè)工作不起來。這時(shí)這個(gè)模塊的負(fù)責(zé)人就來找我，問到：IR仿真時(shí)這10個(gè)模塊結(jié)果...

      2023-04-03 標(biāo)簽：芯片模塊緩沖器 5.8k 0

      ?電子封裝陶瓷基板

      伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高 10°...

      2023-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 3.3k 0

      使用分立半導(dǎo)體器件的熱管理設(shè)計(jì)

      有幾種方法可有效改善當(dāng)今分立半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)時(shí)遇到的高溫問題。仿真技術(shù)對(duì)于衡量各種方法的工作情況至關(guān)重要。

      2023-03-31 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝 2.5k 0

      一文道盡SSL VPN 和 IPSEC VPN 的區(qū)別

      Ipsec 一般用于“網(wǎng)到網(wǎng)”的連接方式。比如分公司內(nèi)的主機(jī)和總公司內(nèi)的主機(jī)有通信需求，這時(shí)候可以用ipsec vpn在兩個(gè)公司之間建立隧道。把兩個(gè)站點(diǎn)...

      2023-03-31 標(biāo)簽：封裝VPN數(shù)據(jù)包 9.6k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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