封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

Java的封裝性

使用者對(duì)類內(nèi)部定義的屬性（對(duì)象的成員變量）的直接操作會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)的錯(cuò)誤、混亂或安全性問題。在面向?qū)ο蟪淌皆O(shè)計(jì)方法中，封裝（英語：Encapsulation...

2019-10-15 標(biāo)簽：封裝 JAVA 局部變量 2494 0

java的封裝繼承和多態(tài)

繼承是為了重用父類代碼。兩個(gè)類若存在IS-A的關(guān)系就可以使用繼承。，同時(shí)繼承也為實(shí)現(xiàn)多態(tài)做了鋪墊。那么什么是多態(tài)呢？多態(tài)的實(shí)現(xiàn)機(jī)制又是什么？請(qǐng)看我一一為你揭開：

2019-10-15 標(biāo)簽：封裝 JAVA 變量 1559 0

Java面向?qū)ο蟮姆庋b原則

由上面的內(nèi)容可以看出，Java封裝就是把現(xiàn)實(shí)世界同類事物的共同特征和行為抽取出來，放到一個(gè)新建的類中，并設(shè)置類屬性（特征）和行為的訪問權(quán)限，同時(shí)提供外部...

2019-10-15 標(biāo)簽：封裝 JAVA 面向?qū)ο?/a> 1893 0

實(shí)現(xiàn)Java封裝的步驟

采用 this 關(guān)鍵字是為了解決實(shí)例變量（private String name）和局部變量（setName（String name）中的name變量）...

2019-10-15 標(biāo)簽：封裝 JAVA 變量 7489 0

java封裝是什么？Java面向?qū)ο蟮姆庋b

封裝步驟一般分為3步，第一步首先修改屬性的可見性，即將其設(shè)置為private；第二步創(chuàng)建getter/setter方法，用于獲取/設(shè)置屬性值，就是用來讀...

2019-10-15 標(biāo)簽：封裝 JAVA 代碼 2535 0

告訴你什么是封裝,為什么需要封裝?

首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package；DIP），從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下，看起來會(huì)像條黑色蜈蚣...

2019-10-15 標(biāo)簽：封裝 soc IC芯片 3.0萬 0

LED發(fā)光二極管封裝的結(jié)構(gòu)類型及特殊性解析

1 引言 LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振...

2019-10-15 標(biāo)簽：led 封裝發(fā)光二極管 1441 0

晶圓制造過程及應(yīng)用設(shè)備

一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗(yàn)，從設(shè)計(jì)到制造再到封裝測(cè)試，每一關(guān)都需用到大量的設(shè)備和材料。而在半導(dǎo)體加工的過程中，集成電路制造更是半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工序最多，...

2019-10-14 標(biāo)簽：集成電路封裝晶圓制造 6805 0

集成電路的封裝種類??

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊）?以?防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和...

2019-10-12 標(biāo)簽：集成電路封裝引腳 4061 0

無鉛焊接技術(shù)正將面臨哪些問題

很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AoI）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（AX1）以及在線測(cè)試（ICT）等主要檢測(cè)手段，都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的...

2019-10-08 標(biāo)簽：元器件封裝焊接 3447 0

印刷電路板上焊劑殘留物會(huì)造成哪些危害性

焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點(diǎn)形成的環(huán)境比較封閉，就會(huì)形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕...

2019-09-30 標(biāo)簽：元器件 ic 封裝 5079 0

70個(gè)IC封裝術(shù)語詳細(xì)講解

1、BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配...

2019-10-04 標(biāo)簽：IC 封裝 BGA 1.1萬 0

運(yùn)算放大器到底是一個(gè)怎么樣的元器件

數(shù)字電路即為TTL或C-MOS邏輯電路，而談到模擬電路，首先就應(yīng)想到運(yùn)算放大器。但是，這里講的運(yùn)算放大器是怎樣一個(gè)器件呢？

2019-10-04 標(biāo)簽：元器件運(yùn)算放大器封裝 9999 0

關(guān)于元件封裝選擇時(shí)需要考慮哪些問題

在PCB設(shè)計(jì)階段，關(guān)于元件封裝選擇時(shí)需要考慮的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開發(fā)的，不過即使使用不同的EDA工具，同樣的概念...

2019-09-20 標(biāo)簽：原理圖 pcb 封裝 9066 0

DIP和SMT是有什么不一樣？各自有何用途

SMT是表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將表面組裝元器件安裝...

2019-09-20 標(biāo)簽：封裝 smt dip 4.9萬 0

輕觸開關(guān)按外形尺寸一般分為： 6*6*5， 6*6*4.3， 6*3.6*4.3， 3.5*6*4.3. 按端子形式可分為：插腳式、貼片式。按包裝方式可...

2019-09-18 標(biāo)簽：封裝貼片式 1.1萬 0

由555時(shí)基電路構(gòu)成的光控電路的原理分析

NE555為8腳時(shí)基集成電路。 ne555時(shí)基電路封形式有兩種，一是dip雙列直插8腳封裝，另一種是sop-8小型（smd）封裝形式。其他ha17555...

2019-09-17 標(biāo)簽：集成電路繼電器封裝 8115 1

輕觸開關(guān)型號(hào)與應(yīng)用范圍

主要包括醫(yī)療儀器、教育系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)控制、娛樂與餐飲業(yè)、自動(dòng)售票系統(tǒng)、仿真與培訓(xùn)系統(tǒng)、公共信息查詢系統(tǒng)、多媒體信息系統(tǒng)。輕觸開關(guān)具體的應(yīng)用范圍內(nèi)容如下：

2019-09-11 標(biāo)簽：封裝焊接 2471 0

CPU一般能使用多久應(yīng)該如何才能合理的使用及維護(hù)CPU

CPU屬于計(jì)算機(jī)中壽命較長(zhǎng)的零部件，使用壽命可以分為兩種情況來考慮一種是CPU的理論使用壽命，也就是說一款CPU從出廠到完全報(bào)廢無法使用的時(shí)間；一種是C...

2019-09-14 標(biāo)簽：CPU 封裝計(jì)算機(jī) 7945 0

裸露焊盤封裝的模板正確設(shè)計(jì)有助于IC封裝成功進(jìn)行回流焊接

正確設(shè)計(jì)的焊接模板有助于確保使用具有外露導(dǎo)熱墊的IC封裝成功進(jìn)行回流焊接。

2019-09-15 標(biāo)簽：封裝焊接 5798 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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