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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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提及浪涌這個詞不知道會激起多少電子工程師內(nèi)心的恐懼與憤恨,特別是在新型電子產(chǎn)品第一版設計完善后做壓力疲勞測試的時候極為容易受到浪涌的危害。
軸向電阻的尺寸不像貼片電阻那樣標準化,不同廠家使用的尺寸往往略有不同。此外,軸向電阻器的尺寸取決于額定功率和電阻器的類型,例如碳復合、線繞、碳膜或金屬膜。
系統(tǒng)級封裝SiP多樣化應用以及先進封裝發(fā)展趨勢
系統(tǒng)級封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進封裝不僅可以最大化封裝結(jié)構(gòu)I/O及芯片I/O,同時使芯片尺寸最小化,實現(xiàn)終端...
引線鍵合技術(shù)是一種固相鍵合方法,其基本原理是:在鍵合過程中,采用超聲、加壓和加熱等方式破壞被焊接表面的氧化層和污染物,產(chǎn)生塑性變形,使得引線與被焊接面親...
穩(wěn)壓電路5V轉(zhuǎn)3.3V的經(jīng)典方案
標準三端線性穩(wěn)壓器的壓差通常是 2.0-3.0V。要把 5V 可靠地轉(zhuǎn)換為 3.3V,就不能使用它們。壓差為幾百個毫伏的低壓降 (Low Dropout...
MicroByte 是一款微型主機,能夠運行 NES、GameBoy、GameBoy Color、Game Gear 和 Sega Master 系統(tǒng)的...
本白皮書旨在協(xié)助開發(fā)基于硅光電倍增管(SiPM)的激光雷達(LiDAR,光探測和測距)系統(tǒng)。下面的章節(jié)包含了以下信息:直接飛行時間(ToF)測距儀的激光...
2022-02-22 標簽:封裝測距系統(tǒng)激光雷達 6.8k 0
德州儀器 (TI) 推出業(yè)內(nèi)超精確的 3D 霍爾效應位置傳感器。借助 TMAG5170,工程師能夠在高達 20 kSPS 的速度下無需校準即可實現(xiàn)超高精...
本文將使用車載LED驅(qū)動器BD81A44EFV-M及其評估板,對PMDU和PMDE的發(fā)熱和效率進行比較評估,并以車載LED驅(qū)動器BD81A44EFV-M...
2022-01-18 標簽:pcb轉(zhuǎn)換器封裝 3.1k 0
通過 TensorFlow模型優(yōu)化工具包TF MOT剪枝API
發(fā)布人:Yunlu Li 和 Artsiom Ablavatski 簡介 剪枝是 TensorFlow 模型優(yōu)化工具包 (TF MOT) 中提供的核心優(yōu)...
基于nRF9E5芯片實現(xiàn)撲翼微型飛行器遙控系統(tǒng)的應用設計
現(xiàn)在和未來的飛行機器人設計方向是期望機器人是小巧的、手提的、隨身攜帶,可以像昆蟲一樣超低空飛行,能夠靈活地完成偵察和搜索任務。多年來以軍事用途為背景的無...
2021-06-21 標簽:芯片封裝遙控系統(tǒng) 3.6k 0
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