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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5003個 瀏覽：145421次 帖子：1144個

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      2019-07-25 標簽：集成電路pcb封裝 1762 0

      如何提高布局和數(shù)據(jù)庫的效率？

      過去，原理圖捕獲和PCB布局工具完全不同。他們通常甚至不是來自相同的PCB CAD工具供應商。將兩個系統(tǒng)集成在一起的唯一方法是將網(wǎng)表從原理圖轉(zhuǎn)發(fā)到布局中...

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      我的第一塊PCB遠離高速數(shù)字設備。它只是單層PCB上的放大器電路，控制阻抗甚至不是事后的想法。一旦我開始研究需要高采樣率的電光系統(tǒng)，控制阻抗始終是一個關...

      2019-07-25 標簽：集成電路pcb封裝 2325 0

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      我們把集成電路等電子元件的這種外殼稱為封裝。

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      BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統(tǒng)稱。如：BT樹脂基覆銅板，是重要的用于PCB（印制電路板）的一種特殊的高性能基板材料。

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      2019-06-24 標簽：芯片pcb封裝 2.1萬 0

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      QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定...

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