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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

      文章：5003個(gè) 瀏覽：145418次 帖子：1144個(gè)

      封裝技術(shù)

      PCB線路板烘烤的方式及保存方法

      烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過(guò)烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。

      2019-05-24 標(biāo)簽：pcb封裝線路板 1.2萬(wàn) 0

      BGA器件的分類(lèi)及常見(jiàn)故障與解決方法

      BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類(lèi)：球形焊點(diǎn)和校狀焊點(diǎn)。球形焊點(diǎn)包括陶瓷球柵陣列 CBGA、載帶自動(dòng)鍵合球柵陣列TBGA、塑料球柵陣列PBGA。 CB...

      2019-05-21 標(biāo)簽：電路pcb封裝 7168 0

      大功率LED封裝技術(shù)的詳細(xì)資料概述

      大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。

      2019-05-18 標(biāo)簽：LED封裝電源控制 6727 0

      TDA7297音頻功率放大集成電路的引腳功能

      TDA7297音頻功率放大集成電路的引腳功能

      TDA7297是飛利浦公司生產(chǎn)的音頻功率放大集成電路，應(yīng)用于電視、音響設(shè)備中。 TDA7297是具有MUTE（靜音）控制功能的雙聲道立體聲功放集成電路，...

      2019-05-14 標(biāo)簽：集成電路封裝功率 5.2萬(wàn) 0

      芯片封裝測(cè)試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細(xì)PPT簡(jiǎn)介

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      2019-05-12 標(biāo)簽：芯片PCB封裝 3.0萬(wàn) 0

      IC封裝原理及功能特性匯總

      作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類(lèi)型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類(lèi)型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得...

      2019-05-09 標(biāo)簽：芯片封裝 7698 0

      SMT加工中造成印刷質(zhì)量的原因及貼片式連接器的類(lèi)型介紹

      隨著元件封裝的飛速開(kāi)展，越來(lái)越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，外表貼裝技能...

      2019-05-09 標(biāo)簽：連接器封裝stm 3709 0

      PCB線路板邦定的概念及工藝流程

      邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來(lái)自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140...

      2019-05-07 標(biāo)簽：電路板封裝stm 1.6萬(wàn) 0

      MOS管封裝分類(lèi)

      DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結(jié)構(gòu)式、陶瓷低熔玻璃封裝式)等。D...

      2019-05-07 標(biāo)簽：封裝MOS管晶體管 1.6萬(wàn) 0

      基于PN8275+PN8308H的12V3A六級(jí)能效方案，并分享應(yīng)用設(shè)計(jì)要點(diǎn)

      基于PN8275+PN8308H的12V3A六級(jí)能效方案，并分享應(yīng)用設(shè)計(jì)要點(diǎn)

      PN8308H根據(jù)內(nèi)部MOSFET的Vds電壓及Isd電流來(lái)開(kāi)通和關(guān)斷SR，內(nèi)部固化Tonmin和Toffmin來(lái)提高抗干擾性及精簡(jiǎn)外圍；支持150kH...

      2019-04-29 標(biāo)簽：封裝放電肖特基二極管 1.3萬(wàn) 0

      當(dāng)前有哪些主流的半導(dǎo)體封裝形式四種主流封裝形式詳細(xì)介紹

      半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際...

      2019-05-03 標(biāo)簽：PCB半導(dǎo)體CPU 1.8萬(wàn) 0

      pcb封裝教程及詳細(xì)操作步驟

      pcb封裝教程及詳細(xì)操作步驟

      為什么要封裝？就是元器件往PCB板上焊接時(shí)在板上的焊盤(pán)尺寸。這里我以AT89C51單片機(jī)為例來(lái)說(shuō)明PCB封裝的步驟及教程：

      2019-04-24 標(biāo)簽：pcb封裝 4.6萬(wàn) 0

      國(guó)內(nèi)最近的三條半導(dǎo)體新聞首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)

      國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng) 海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。

      2019-04-20 標(biāo)簽：PCB半導(dǎo)體封裝 5677 0

      IC芯片封裝特征在電磁干擾控制中的作用

      PCB中集成電路EMI的來(lái)源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過(guò)程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號(hào)頻率導(dǎo)致的EMl信號(hào)電壓...

      2019-04-19 標(biāo)簽：pcb封裝電磁干擾 2747 0

      視頻講解比較器的封裝

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      從一號(hào)引腳往下分別是一至七腳，七腳的對(duì)角面的引腳為第八腳，然后往下引腳號(hào)依次遞增。

      2019-05-26 標(biāo)簽：封裝比較器 4586 0

      PCB印制電路板元件封裝的基本要素解析

      封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)...

      2019-04-16 標(biāo)簽：pcb印制電路板封裝 2523 0

      焊盤(pán)的一些基本設(shè)計(jì)要求有哪些

      1.焊盤(pán)間距要求： 應(yīng)盡可能避免在細(xì)間距元件焊盤(pán)之間穿越連線，確實(shí)需要在焊盤(pán)之間穿越連接的，應(yīng)用阻焊膜對(duì)其加以可靠的遮蔽。 2.焊盤(pán)長(zhǎng)度：焊...

      2019-04-17 標(biāo)簽：封裝焊盤(pán)ic芯片 5266 0

      PCB設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題解答

      兩種方式供選擇：一種是在建立PCB文件之前執(zhí)行PCB BOARD WIZZARD，即利用向?qū)ЫCB文件，里面可以設(shè)置PCB的形狀和大小等參數(shù)，點(diǎn)擊新...

      2019-04-25 標(biāo)簽：元器件封裝pcb設(shè)計(jì) 1691 0

      PCB設(shè)計(jì)與MOEMS器件的封裝方法解析

      PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件與技術(shù)PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件按其物理工作原理分為干涉、衍射、透射、反射型（見(jiàn)表1），大多數(shù)采用反射型器件。MOEMS在過(guò)去幾年...

      2019-05-30 標(biāo)簽：封裝pcb設(shè)計(jì) 1985 0

      商業(yè)化的毫米波功率放大器V/E/W波段

      從成立之初，Gotmic就定位在大批量生產(chǎn)的商業(yè)化領(lǐng)域，作為一家Fabless工藝，代工廠也是選擇商業(yè)化的成熟工藝線，保證所有產(chǎn)品都可以批量供貨。Gom...

      2019-04-05 標(biāo)簽：功率放大器封裝毫米波 1.3萬(wàn) 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        光立方
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        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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      • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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      • CD4046
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        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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