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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝技術(shù)

如何在一個封裝中將數(shù)據(jù)和電源隔離提供完全隔離?

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設(shè)計需要電流隔離的系統(tǒng)的一個共同挑戰(zhàn)是找到一種經(jīng)濟(jì)高效,節(jié)省空間的方法來隔離電源和數(shù)據(jù)。

2019-04-12 標(biāo)簽:電源數(shù)據(jù)封裝 2850 0

如何進(jìn)行焊接采用LQFP封裝的貼片元器件

LQFP技術(shù)封裝CPU時操作方便,可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,適合高頻應(yīng)用;該技術(shù)主要適合用SMT表面貼裝技術(shù)在PCB上安裝布線。

2019-05-22 標(biāo)簽:元器件cpu封裝 4093 0

5G毫米波高頻段成為2020年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重點發(fā)展策略

由于5G天線設(shè)計、RF模塊異質(zhì)集成的復(fù)雜程度,在測試上,勢必須要更精密的量測系統(tǒng)與模擬工具的輔助,在研發(fā)階段就需要進(jìn)行精準(zhǔn)的數(shù)值估算,這也成為如Keys...

2019-04-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝毫米波 2995 0

PCB布局布線已經(jīng)完工后還需要做哪些事情?

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師,由于...

2019-03-09 標(biāo)簽:PCBUSB封裝 2.0萬 0

PLC系統(tǒng)的模擬輸入輸出解決方案

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以PLC機(jī)架插槽的典型I/O卡為例,目前常見的8通道模塊尺寸一般為90mm×70mm×23.5mm,但在市場需求驅(qū)動下,名片大小的產(chǎn)品已經(jīng)問世。通道密度...

2019-03-09 標(biāo)簽:plc封裝工業(yè)控制 3741 0

集成電路的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的詳細(xì)資料大全

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從集成電路的歷史、產(chǎn)業(yè)分工、分類、設(shè)計、制造、封裝、測試等方面,多維度全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)技術(shù)。

2019-02-25 標(biāo)簽:集成電路封裝晶體管 9825 0

扇出型封裝發(fā)展面臨的難題

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據(jù)麥姆斯咨詢報道,先進(jìn)封裝技術(shù)已進(jìn)入大量移動應(yīng)用市場,但亟需更高端的設(shè)備和更低成本的工藝制程。

2019-02-19 標(biāo)簽:封裝扇出型封裝 7817 0

深度講解分析英特爾的3D封裝技術(shù)

一說到二維(2D)或三維(3D),總是讓人想到人眼視覺效果,然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域,3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止,早些年的FinFET和3D NAND只是個開...

2019-01-29 標(biāo)簽:英特爾3D封裝 5618 0

深度探析英特爾3D封裝技術(shù)

一說到2D或者3D,總是讓人想到視覺領(lǐng)域中的效果,然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域,3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止,早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。

2019-01-25 標(biāo)簽:英特爾封裝 4338 0

什么是COB軟封裝?COB軟封裝特點

這是芯片生產(chǎn)制作過程當(dāng)中的一種打線工藝方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封裝,這是裸芯片貼裝技術(shù)之一,利用環(huán)氧樹脂將芯片...

2019-01-16 標(biāo)簽:電路板封裝COB 9244 0

PCB上的器件熱耦合與散熱解決方案

PCB上的器件熱耦合與散熱解決方案

任何散熱解決方案的目標(biāo)都是確保設(shè)備的工作溫度不超過其制造商規(guī)定的安全限值。在電子工業(yè)中,這個工作溫度被稱為器件的“結(jié)溫”。例如,在處理器中,這個術(shù)語字面...

2019-01-21 標(biāo)簽:處理器pcb封裝 5280 0

適用于輸入輸出電壓組合的LDO應(yīng)用

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散熱 - 基本上,5A降壓轉(zhuǎn)換器LTM8001在輸入電壓范圍內(nèi)工作6至36 V,支持1.2至24 V的輸出電壓范圍。降壓穩(wěn)壓器的5個1.1 A線性LDO...

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為遠(yuǎn)程熒光粉應(yīng)用選擇LED時需考慮哪些因素

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此外,熟悉白光LED的工程師通過考慮諸如光通量(流明 - 流明)和功效(流明/瓦特)等參數(shù)來比較器件之間的比較。流明/瓦)。然而,比較離散的皇家藍(lán)色LE...

2019-02-13 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體封裝 3591 0

如何將鹵素臺燈轉(zhuǎn)換為LED光源

現(xiàn)成的鹵素臺燈被用作演示的基礎(chǔ)。當(dāng)今最新生產(chǎn)LED光源的真實世界表現(xiàn)。使用CreeXLAMP?MC-E LED作為光源。該產(chǎn)品在一個緊湊的封裝中集成了四...

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一種技術(shù)是將大體積的鋁制或銅制散熱器連接到照明組件,但這會增加顯著的費用和重量并占用空間。修改安裝LED的印刷電路板(PCB)可以改善熱管理,從而可以使...

2019-02-15 標(biāo)簽:ledpcb封裝 6550 0

LED封裝的發(fā)展?fàn)顩r與緊湊型LED的介紹

然而,直到最近,由于難以從這些小型設(shè)備中提取熱量,CSP并不普及LED。但是效率的提高和對溫度的更高耐受性(這是上一代易碎LED的垮臺)改變了這種狀況。...

2019-02-19 標(biāo)簽:傳感器led封裝 2140 0

電阻器和顏色代碼及阻值識別分析

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可以說是最常用的電子元件,與設(shè)計中的其他元件相比,電阻幾乎沒有引起注意。電阻器是無源元件,可以降低電流和分壓,使設(shè)計人員能夠?qū)崿F(xiàn)對電路的控制。如果你有任...

2019-02-22 標(biāo)簽:電阻器封裝控制 1.3萬 0

MID技術(shù)在照明行業(yè)的應(yīng)用

固態(tài)照明對照明行業(yè)產(chǎn)生了巨大影響,開始了白熾燈具的迅速衰落。由于LED及其相關(guān)電子設(shè)備的同樣顯著的進(jìn)步,這種轉(zhuǎn)變正在迅速加速。

2019-03-01 標(biāo)簽:led汽車電子封裝 2129 0

大功率LED的發(fā)展進(jìn)程

大功率LED的發(fā)展進(jìn)程

然而,雖然現(xiàn)代產(chǎn)品表現(xiàn)良好,但基于氮化銦鎵(InGaN)的白光LED(目前生產(chǎn)的最常見類型)的理論效能極限約為250流明/瓦,因此仍有很大的改進(jìn)空間。諸...

2019-03-05 標(biāo)簽:led封裝功率 3520 0

如何采用不同封裝技術(shù)構(gòu)建高性能GaN設(shè)備

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使用GaN FET構(gòu)建高速系統(tǒng)并非易事。開關(guān)電場可占據(jù)封裝上方和周圍的空間,因此組裝使用GaN FET用于無線系統(tǒng)的系統(tǒng)對于整體性能至關(guān)重要。本文著眼于...

2019-03-11 標(biāo)簽:封裝無線gan 5167 0

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  • ESP8266
    ESP8266
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