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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5010個 瀏覽：145428次 帖子：1144個

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      半導體制造之封裝技術分析

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      2018-10-19 標簽：半導體封裝 3993 0

      淺析影響軟包鋰電池熱封工藝的因素

      鋁塑膜的設計、制造技術要求較高，目前國內90%的市場主要被日本的DNP/昭和電工、韓國栗村等日韓企業(yè)壟斷，國內企業(yè)例如新綸科技、佛塑科技等公司，也正在加...

      2018-10-15 標簽：鋰電池封裝 6533 0

      IR宣布PQFN 4mm x 4mm封裝的推出

      全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 擴展其封裝系列，推出PQFN 4mm x ...

      2018-11-13 標簽：封裝IR功率半導體 2086 0

      影響軟包鋰電池熱封工藝的因素有哪些？

      鋁塑膜的設計、制造技術要求較高，目前國內90%的市場主要被日本的DNP/昭和電工、韓國栗村等日韓企業(yè)壟斷，國內企業(yè)例如新綸科技、佛塑科技等公司，也正在加...

      2018-10-11 標簽：鋰電池封裝 4858 0

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      Sean demonstrates how the MAX17561 adds overvoltage protection using the MAX...

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      1-Wire觸點封裝方案的特點與應用介紹

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      2018-10-12 標簽：pcbmaxim封裝 3326 0

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      XC6129系列產(chǎn)品是超小型,高精度,外接電容式，附帶延遲式電壓功能的檢測器。由于采用CMOS工藝,高精度基準電源,激光微調技術而實現(xiàn)了高精度,低消耗電...

      2018-10-03 標簽：CMOS檢測器封裝 5571 0

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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