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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師,由于...
以PLC機(jī)架插槽的典型I/O卡為例,目前常見(jiàn)的8通道模塊尺寸一般為90mm×70mm×23.5mm,但在市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下,名片大小的產(chǎn)品已經(jīng)問(wèn)世。通道密度...
集成電路的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的詳細(xì)資料大全
從集成電路的歷史、產(chǎn)業(yè)分工、分類(lèi)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等方面,多維度全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)技術(shù)。
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,先進(jìn)封裝技術(shù)已進(jìn)入大量移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng),但亟需更高端的設(shè)備和更低成本的工藝制程。
一說(shuō)到二維(2D)或三維(3D),總是讓人想到人眼視覺(jué)效果,然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域,3D技術(shù)帶來(lái)的革命更嘆為觀止,早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開(kāi)...
一說(shuō)到2D或者3D,總是讓人想到視覺(jué)領(lǐng)域中的效果,然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域,3D技術(shù)帶來(lái)的革命更嘆為觀止,早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開(kāi)始。
這是芯片生產(chǎn)制作過(guò)程當(dāng)中的一種打線工藝方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封裝,這是裸芯片貼裝技術(shù)之一,利用環(huán)氧樹(shù)脂將芯片...
任何散熱解決方案的目標(biāo)都是確保設(shè)備的工作溫度不超過(guò)其制造商規(guī)定的安全限值。在電子工業(yè)中,這個(gè)工作溫度被稱(chēng)為器件的“結(jié)溫”。例如,在處理器中,這個(gè)術(shù)語(yǔ)字面...
散熱 - 基本上,5A降壓轉(zhuǎn)換器LTM8001在輸入電壓范圍內(nèi)工作6至36 V,支持1.2至24 V的輸出電壓范圍。降壓穩(wěn)壓器的5個(gè)1.1 A線性LDO...
2019-01-23 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器封裝 7.1k 0
為遠(yuǎn)程熒光粉應(yīng)用選擇LED時(shí)需考慮哪些因素
此外,熟悉白光LED的工程師通過(guò)考慮諸如光通量(流明 - 流明)和功效(流明/瓦特)等參數(shù)來(lái)比較器件之間的比較。流明/瓦)。然而,比較離散的皇家藍(lán)色LE...
如何將鹵素臺(tái)燈轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)ED光源
現(xiàn)成的鹵素臺(tái)燈被用作演示的基礎(chǔ)。當(dāng)今最新生產(chǎn)LED光源的真實(shí)世界表現(xiàn)。使用CreeXLAMP?MC-E LED作為光源。該產(chǎn)品在一個(gè)緊湊的封裝中集成了四...
然而,直到最近,由于難以從這些小型設(shè)備中提取熱量,CSP并不普及LED。但是效率的提高和對(duì)溫度的更高耐受性(這是上一代易碎L(zhǎng)ED的垮臺(tái))改變了這種狀況。...
可以說(shuō)是最常用的電子元件,與設(shè)計(jì)中的其他元件相比,電阻幾乎沒(méi)有引起注意。電阻器是無(wú)源元件,可以降低電流和分壓,使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電路的控制。如果你有任...
固態(tài)照明對(duì)照明行業(yè)產(chǎn)生了巨大影響,開(kāi)始了白熾燈具的迅速衰落。由于LED及其相關(guān)電子設(shè)備的同樣顯著的進(jìn)步,這種轉(zhuǎn)變正在迅速加速。
然而,雖然現(xiàn)代產(chǎn)品表現(xiàn)良好,但基于氮化銦鎵(InGaN)的白光LED(目前生產(chǎn)的最常見(jiàn)類(lèi)型)的理論效能極限約為250流明/瓦,因此仍有很大的改進(jìn)空間。諸...
如何采用不同封裝技術(shù)構(gòu)建高性能GaN設(shè)備
使用GaN FET構(gòu)建高速系統(tǒng)并非易事。開(kāi)關(guān)電場(chǎng)可占據(jù)封裝上方和周?chē)目臻g,因此組裝使用GaN FET用于無(wú)線系統(tǒng)的系統(tǒng)對(duì)于整體性能至關(guān)重要。本文著眼于...
八磚總線轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)更高效率與密度
分布式電源架構(gòu)(DPA)方案在當(dāng)今的服務(wù)器,工作站,電信設(shè)備和其他應(yīng)用中很常見(jiàn),其中AC/DC前端將來(lái)自交流電源的輸入轉(zhuǎn)換為固定的直流輸出電壓。通常,該...
2019-03-11 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝總線 3.3k 0
霍尼韋爾傳感器系列包括位置,壓力,溫度,濕度,和更多。霍尼韋爾(中國(guó))保持差異化傳感器特性和技術(shù)進(jìn)步,包括封裝,功能集成和規(guī)格一致性。僅檢查霍尼韋爾的幾...
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