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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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2-mm×2-mm WSON封裝中的3-MHz、1.6-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS6206x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-16 標簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 290 0
3W高效升壓轉(zhuǎn)換器,采用 MicroSiP?封裝TPS81256數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-16 標簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 346 0
采用SOT563封裝的TPS562202S 4.3V至17V輸入、2A ECO模式同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-15 標簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 357 0
采用SOT563封裝并具有強制 PWM 的 TLV6256xA 1A、2A降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-15 標簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 363 0
采用 3x3 QFN 封裝的 3V 至 17V 3A 降壓轉(zhuǎn)換器TLV62130x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-15 標簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 404 0
具有40V內(nèi)部FET開關且采用SOT-23封裝的LM2733 0.6MHz和1.6MHz升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 296 0
薄型SOT 750 mA負載降壓DC-DC穩(wěn)壓器LM2736數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標簽:封裝DCDC穩(wěn)壓器 337 0
高頻1.5-A負載——降壓型DC-DC穩(wěn)壓器LM2831數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標簽:封裝DCDC穩(wěn)壓器 279 0
采用 SOT 封裝的 1A 高效同步降壓轉(zhuǎn)換器TLV62568數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 369 0
采用6引腳SOT-23封裝的TPS56x209 4.5V至17V輸入、2A、3A同步降壓穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 355 0
采用6引腳SOT-23封裝的TPS56120x 4.5V至17V輸入、1A同步降壓穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 333 0
17V、3A、恒定 1.4MHz 同步降壓穩(wěn)壓器TPS563249數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 279 0
采用SOT-23封裝的4.5V 至 17V 輸入、4A 同步降壓穩(wěn)壓器TPS564201數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 303 0
采用SOT-23封裝的4.5V至17V輸入、4A 同步降壓穩(wěn)壓器TPS564208數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 296 0
采用2.0mmx 2.0mm VQFN封裝的5V/6A 高效升壓轉(zhuǎn)換器TPS61230A數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 281 0
芯片級封裝中的3.5MHz高效升壓轉(zhuǎn)換器TPS6125x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 298 0
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