信維通信募集資金總額不超過30億元投資三大項目 將進一步擴大公司業(yè)務規(guī)模

3月1日，深圳市信維通信股份有限公司（以下簡稱“信維通信”）發(fā)布公告稱，公司擬實施非公開發(fā)行股票計劃，募集資金總額不超過 30億元，扣除發(fā)行費用后將用于...

2020-03-02 標簽：天線射頻前端5G 2612 0

經(jīng)緯輝開擬募資13億元用于投資射頻前端芯片研發(fā)及產業(yè)化項目和補充流動資金

射頻前端模組屬于技術密集型制造業(yè)，設計開發(fā)與制造工藝難度高，目前，以 Broadcom、Qualcomm、Murata和Qorvo為代表的美國和日本企業(yè)...

2021-01-15 標簽：芯片濾波器射頻前端 2490 0

2.4GHz高功率單芯片射頻前端集成芯片GC1103的特點

會議室翻頁筆主要由發(fā)射模塊、接收模塊、濾波電路、解調電路和控制電路組成實現(xiàn)無線通信，發(fā)射模塊集成在手持端，接收模塊通過USB接口與PC終端相連，最終由控...

2022-05-23 標簽：單芯片集成芯片射頻前端 2396 0

Movandi宣布已完成5G射頻前端毫米波頻段和有源中繼器的完整產品組合部署

Movandi表示，基于其BeamX毫米波專利技術的新產品系列現(xiàn)已涵蓋全球市場所有許可的毫米波頻段，包括用于中繼器、開放式無線電接入網(wǎng)絡（ORAN）、小...

2020-12-01 標簽：中繼器射頻前端毫米波 2381 0

長電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應用的高密度射頻前端模組批量出貨

作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技憑借在系統(tǒng)級封裝（SiP）領域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應鏈，開發(fā)完善面向5G應用的高密度射頻前端...

2024-05-20 標簽：射頻前端5Gsip封裝 2224 0

2023年全球射頻前端市場規(guī)模預測分析

隨著智能手機等無線連接終端需求的持續(xù)增長，無限通信的使用頻率越來越高，推動射頻前端市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球射頻前端市場規(guī)模達157.0...

2022-12-09 標簽：無線通信射頻前端 2194 0

關鍵元器件成5G投資熱點，產業(yè)紅利助攻千億市值！

基帶芯片、射頻前端的投資熱點已經(jīng)點燃，2020年中國三大運營商對5G投資總額高達1800多億，5G投資覆蓋上游的供應鏈，基礎設施、智能終端、平臺算法的搭...

2020-05-30 標簽：射頻前端基帶芯片5G 2164 0

射頻前端如何快速演進

面向5G的寬帶包絡追蹤技術，是高通在射頻前端領域的一大創(chuàng)新。該技術能夠極度精細地管理5G終端發(fā)射無線信號的功率，以實現(xiàn)卓越的能效。驍龍X65 5G調制解...

2021-02-23 標簽：高通射頻前端5G 2077 0

高通公司宣布任命安蒙為候任首席執(zhí)行官

我為我們在高通所取得的所有成就以及公司目前作為全球無線科技領導者的地位感到無比自豪。隨著我們的商業(yè)模式得到充分驗證以及目前公司在5G上的領先地位，現(xiàn)在正...

2021-01-08 標簽：高通物聯(lián)網(wǎng)射頻前端 2041 0

5G推動射頻前端市場的發(fā)展

據(jù)市調機構YoleDevelopment統(tǒng)計與預測，射頻前端市場將以8%的年均復合增長率增長，從2018年的150億美元，有望到2025年達到258億美...

2020-10-20 標簽：射頻前端5G 1997 0

武漢敏聲巨資投建高端射頻濾波器研發(fā)生產基地

據(jù)了解，武漢敏聲專注于射頻前端BAW高端濾波器制造領域。公司董事長孫成亮同時也是武漢大學教授，并于2019年攜手諸多國際知名業(yè)內專家共同創(chuàng)建此公司。至今...

2024-01-08 標簽：濾波器射頻前端BAW 1927 0

高通與RF360控股退出射頻前端六工器解決方案 支持體聲波和表面聲波濾波技術

據(jù)報道，高通和Qualcomm與TDK的合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先發(fā)布一款包含最新體聲波（BAW）和表面聲波（S...

2018-04-25 標簽：高通射頻前端rf360 1873 0