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標(biāo)簽 > 射頻芯片
射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，是一種高頻交流變化電磁波，為是Radio Frequency的縮寫，表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍在300KHz～300GHz之間。
射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個頻段，則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對于具有接收分集的移動通信系統(tǒng)而言，其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多，則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會顯著增加。例如，若新增 M個GSM或TD-SCDMA模式的頻段，則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加M條；若新增M個TD-LTE或FDD LTE模式的頻段，則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加2M條。LTE頻譜相對于2G/3G較為零散，為通過FDD LTE實現(xiàn)國際漫游，終端需支持較多的頻段，這將導(dǎo)致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)。
射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，是一種高頻交流變化電磁波，為是Radio Frequency的縮寫，表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍在300KHz～300GHz之間。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于10000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。高頻（大于10K）；射頻（300K-300G）是高頻的較高頻段；微波頻段（300M-300G）又是射頻的較高頻段。射頻技術(shù)在無線通信領(lǐng)域中被廣泛使用，有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式。
而射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個頻段，則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對于具有接收分集的移動通信系統(tǒng)而言，其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多，則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會顯著增加。例如，若新增 M個GSM或TD-SCDMA模式的頻段，則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加M條；若新增M個TD-LTE或FDD LTE模式的頻段，則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加2M條。LTE頻譜相對于2G/3G較為零散，為通過FDD LTE實現(xiàn)國際漫游，終端需支持較多的頻段，這將導(dǎo)致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)。
為減小芯片面積、降低芯片成本，可以在射頻芯片的一個接收通道支持相鄰的多個頻段和多種模式。當(dāng)終端需要支持這一個接收通道包含的多個頻段時，需要在射頻前端增加開關(guān)器件來適配多個頻段對應(yīng)的接收SAW濾波器或雙工器，這將導(dǎo)致射頻前端的體積和成本提升，同時開關(guān)的引入還會降低接收通道的射頻性能。因此，如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾，將關(guān)系到整個終端的體積和成本。
此外，單射頻芯片支持TD-LTE和FDD LTE不存在技術(shù)門檻，眾多廠家已有相應(yīng)產(chǎn)品問世。與基帶芯片略有不同的是，在多模射頻芯片增加對TD-SCDMA的支持難度相對較低。
射頻芯片有哪些
常用芯片就是放大器，混頻器，功分器，衰減器，濾波器，開關(guān)，VCO，倍頻器，分頻器等。
射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，是一種高頻交流變化電磁波，為是Radio Frequency的縮寫，表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍在300KHz～300GHz之間。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于10000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。高頻（大于10K）；射頻（300K-300G）是高頻的較高頻段；微波頻段（300M-300G）又是射頻的較高頻段。射頻技術(shù)在無線通信領(lǐng)域中被廣泛使用，有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式。
射頻、基帶、調(diào)制解調(diào)器這幾個詞究竟是什么關(guān)系？
目前的手機芯片分為三塊，射頻收發(fā)機（RF transceiver）， 基帶調(diào)制解調(diào)器（baseband modem）以及應(yīng)用處理器（AP： application processor）。以高通的產(chǎn)品線為例，射頻收發(fā)機芯片的產(chǎn)品代號為WTR1605，基帶調(diào)制解調(diào)器芯片為MDM9x25系列，應(yīng)用處理器則是比較熟悉的驍龍系列，比如現(xiàn)在很熱的驍龍810。
按照高通的產(chǎn)品劃分來看，射頻收發(fā)機芯片負(fù)責(zé)無線通信，應(yīng)用處理器就是傳統(tǒng)意義的CPU和GPU，基帶調(diào)制解調(diào)器芯片負(fù)責(zé)對無線通信的收發(fā)信號進行數(shù)字信號處理，在整個系統(tǒng)中的位置介于前兩者之間。其實和第一個答案里的那張圖的意思是一樣的。
至于高通的RF360解決方案，個人認(rèn)為是和基帶芯片有關(guān)的。從公開的資料來看，RF360里面用到了功率放大器（PA， power amplifier）的包絡(luò)追蹤（envelope tracking）技術(shù)，這個需要根據(jù)要發(fā)射的數(shù)據(jù)實時調(diào)整PA的供電電壓，一般來說通過基帶和射頻的協(xié)同可以獲得更好的效果。
以上純屬個人根據(jù)已公開的資料進行的推測，正確與否還需要知乎上面在高通工作的大神們給證實一下，不過估計大神們即使有時間也不能亂說。
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