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dfrobot M1M1-360°激光建圖傳感器簡介

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2020-01-09 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1860 0

dfrobotBoson母頭3Pin連接線簡介

dfrobot

2020-01-09 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1988 0

dfrobotULA防水型超聲波傳感器 8m簡介

超聲波, 測距, 溫度補(bǔ)償, 多種輸出, PWM輸出, 防水簡介 ULA型超聲波傳感器，是采用一體化防水探頭設(shè)計(jì)而成的一款高性能的測距傳感器，采用超聲...

2020-01-09 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2135 0

dfrobot ULS防水型超聲波傳感器簡介

ULS型超聲波傳感器，是采用一體化防水探頭設(shè)計(jì)而成的一款高性能的測距傳感器，采用超聲波回?fù)軠y距原理，運(yùn)用精準(zhǔn)的時(shí)差測量技術(shù)測量非接觸式傳感器與目標(biāo)物體的...

2020-01-09 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2548 0

dfrobot24GHz FMCW 微波測距雷達(dá)簡介

微波測距雷達(dá)是一款通過發(fā)射和接收無線電波來感應(yīng)物體距離的電子傳感器。

2020-01-09 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 5871 0

dfrobot ESP32-CAM開發(fā)板簡介

ESP32-CAM是一款低成本物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)板，基于ESP32模塊開發(fā)的最小系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，具有小體積，可板載攝像頭的優(yōu)勢，適合快速原型搭建，DI...

2020-01-09 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.3萬 1

dfrobotGRIS 150M微型USB無線網(wǎng)卡(802.11n)簡介

即插即用，支持IEEE 802.11n無線網(wǎng)絡(luò)，最高150Mbps

2020-01-08 標(biāo)簽：Linux WINDOWS 嵌入式主板 3998 0

dfrobotRGB LCD1602按鍵擴(kuò)展板彩色字簡介

IIC通訊接口，可用于搭建樹莓派數(shù)據(jù)監(jiān)控和小型操作平臺

2020-01-08 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2009 0

dfrobot樹莓派RGB LCD1602按鍵擴(kuò)展板彩色底簡介

樹莓派RGB LCD1602按鍵擴(kuò)展板， IIC通訊接口，可用于搭建樹莓派數(shù)據(jù)監(jiān)控和小型操作平臺。

2020-01-08 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2530 0

dfrobot樹莓派4代B型4GB Raspberry Pi簡介

樹莓派最新發(fā)布的第四代產(chǎn)品 Raspberry Pi 4 B，性能與樹莓派 3B+相比無論是處理器速度，還是多媒體和內(nèi)存上都有顯著提升。

2020-01-08 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.2萬 0

dfrobot樹莓派4代B型2GB Raspberry Pi簡介

樹莓派最新發(fā)布的第四代產(chǎn)品 Raspberry Pi 4 B，性能與樹莓派 3B+相比無論是處理器速度，還是多媒體和內(nèi)存上都有顯著提升。

2020-01-08 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 3383 0

dfrobot掌控板 IO擴(kuò)展板簡介

掌控板由創(chuàng)客教育專家委員會推出，是一款教學(xué)用開源硬件，為普及創(chuàng)客教育而生，反應(yīng)一線Python編程教學(xué)需求，迎接普通高中新課改。

2020-01-08 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 5924 0

dfrobotmicro:bit掌控I/O擴(kuò)展板簡介

micro:bit掌控雙兼容，文體兩開花

2020-01-08 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 6665 0

dfrobot角蜂鳥人工智能視覺套件簡介

角蜂鳥Horned Sungem是基于Plug and AI理念打造的一款人工智能視覺套件，在獲取影像的同時(shí)即可實(shí)時(shí)將現(xiàn)實(shí)場景分解為物體類別、人臉對比結(jié)...

2020-01-08 標(biāo)簽：Linux WINDOWS 嵌入式主板 1894 0

dfrobot樹莓派Zero W 2.13英寸黑白墨水屏簡介

這款樹莓派墨水屏顯示器模塊，搭載一塊2.13寸250×122分辨率電子墨水屏，采用SpI接口與樹莓派通信。

2020-01-08 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 3402 0

dfrobotIO Extend micro:bitIO擴(kuò)展板簡介

這是一個(gè)功能簡潔的microbit的IO口擴(kuò)展板。產(chǎn)品以Gravity標(biāo)準(zhǔn)接口引出了micro:bit的所有的IO口。

2020-01-08 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2546 0

dfrobot投入式液位變送器簡介

投入式液位變送器采用高性能的感壓芯片，配合先進(jìn)的電路處理和溫度補(bǔ)償技術(shù)，在不同深度下傳感器受到的壓力不同，不同壓力轉(zhuǎn)化為對應(yīng)數(shù)值的電流信號輸出，從而達(dá)到...

2020-01-08 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1544 0

dfrobot4代B型2GB帶5''TFT樹莓派電容式觸摸屏簡介

樹莓派最新發(fā)布的第四代產(chǎn)品 Raspberry Pi 4 B，性能與樹莓派 3B+相比無論是處理器速度，還是多媒體和內(nèi)存上都有顯著提升。

2020-01-08 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1490 0

dfrobotURM08-RS485防水超聲波測距傳感器簡介

URM08是DFRobot新一代的防水型超聲波傳感器，兼具溫度和距離檢測兩大主要功能，具有內(nèi)部溫度補(bǔ)償，可準(zhǔn)確檢測傳感器與目標(biāo)物之間的距離。

2020-01-08 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1862 0

dfrobot創(chuàng)客玩智能硬件創(chuàng)意制作簡介

摘要：本書精選了30個(gè)來自DF創(chuàng)客社區(qū)的制作項(xiàng)目，詳細(xì)介紹了創(chuàng)客們?nèi)绾卧O(shè)計(jì)與制作各類智能控制電子制作項(xiàng)目，內(nèi)容分為機(jī)器人、智能硬件、科學(xué)小實(shí)驗(yàn)、藝術(shù)與...

2020-01-08 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2214 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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