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TI的CapTIvate? 技術(shù)助你一臂之力，干活時的好幫手

想象一下這個場景，你正在車庫干活，突然聞到了廚房中新鮮出爐的餅干的香味兒。你迫不及待地想嘗一嘗，你沖到了門前，抓住了門把手，進(jìn)到了廚房里。哎呦，你的門把...

2021-11-10 標(biāo)簽：芯片嵌入式處理 1.3k 0

TI Bluetooth Smart新意何在，2016年藍(lán)牙世界大會上一探究竟

Bluetooth? Smart技術(shù)正在經(jīng)歷重大改進(jìn)與提升，而這將實現(xiàn)大范圍的物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 應(yīng)用，從聯(lián)網(wǎng)住宅到聯(lián)網(wǎng)汽車，再到工廠自動化，以及資產(chǎn)和人...

2021-11-10 標(biāo)簽：mcu 嵌入式處理 1.4k 0

電池組本身的大小在不斷增長

要接上難以拔出的吸塵器電線，并插上厚重的交流電源插頭，真令人煩擾，有時可能會非常危險。而使用無線電動工具和園藝工具在過去只不過是一個奢侈的夢想，但隨著鋰...

2022-01-21 標(biāo)簽：嵌入式處理 936 0

USB連接成為提供無線 (OTA) 更新的必然選擇

隨著物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 內(nèi)器件的互聯(lián)程度越來越高，并且客戶需求也使得固件和軟件升級變?yōu)橹匾漠a(chǎn)品要求，這一切都使得針對這些更新的架構(gòu)搭建成為前沿產(chǎn)品設(shè)計...

2022-01-21 標(biāo)簽：嵌入式處理 1.8k 0

ADC14的MSP432P401R MCU 14位ADC的幾個主要性能特性

你是不是感到奇怪，為什么MSP微控制器 (MCU) 在其集成式模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 中提供靈活性，比如說可編程分辨率或功率模式？這個靈活性程度通常不在...

2022-01-21 標(biāo)簽：adc 嵌入式處理 6.1k 0

電容觸摸會在電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域內(nèi)的高壓和高功率應(yīng)用中發(fā)揮重要的作用

不知你想過沒有，電容觸摸會在電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域內(nèi)的高壓和高功率應(yīng)用中發(fā)揮重要的作用？雖然常見的人機(jī)接口系統(tǒng) (HMI) 主要用于個人電子設(shè)備和家電市場...

2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式處理 1.1k 0

可以充分發(fā)揮TI LaunchPad開發(fā)套件優(yōu)勢的面包板

針對TI LaunchPad? 開發(fā)套件的Sidekick基本套件現(xiàn)在已對外銷售，你正好可以在設(shè)計下一個項目時使用它。來自Seeedstudio的Sid...

2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式處理 1.7k 0

用超低功耗MSP MCU開始一個I2C通信有關(guān)項目

這是一份介紹性指南，指導(dǎo)你如何用超低功耗MSP微控制器 (MCU) 開始一個與I2C通信有關(guān)的項目：簡介 I2C（或稱為I2C，集成電路總線）是一...

2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式處理 1.9k 0

電感鄰近度傳感器可用于LC傳感器附近金屬的非接觸式檢測

電感鄰近度傳感器可用于LC傳感器附近金屬的非接觸式檢測。這些電感式感測解決方案可以實現(xiàn)存在檢測和工廠組裝線上的任務(wù)計數(shù)，而不會受到油、水、污垢或塵土的非...

2022-01-26 標(biāo)簽：傳感器嵌入式處理 1.6k 0

利用正式流程來設(shè)計高可靠性的集成電路

通常來講，在復(fù)雜的處理器選擇中，最初的工程評估主要集中在性能和成本方面。然而，工業(yè)設(shè)備制造商的可靠性工程師看重的則是一整套不同的產(chǎn)品規(guī)格；這些規(guī)格主要側(cè)...

2022-01-27 標(biāo)簽：嵌入式處理 1.6k 0

MSP432? MCU的一些關(guān)鍵特性

在降低設(shè)計功耗的過程中，您是否充分利用了微控制器（MCU）中集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）的所有功能？這篇博文將帶您了解如何借助集成模數(shù)器實現(xiàn)更低的功耗。 ...

2022-01-27 標(biāo)簽：嵌入式處理 2.3k 0

Wi-Fi?基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)建一個相似的無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)會怎樣

當(dāng)您聽到“網(wǎng)狀網(wǎng)”這個詞，會想到哪項連接技術(shù)？ZigBee?？用您現(xiàn)有的Wi-Fi?基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)建一個相似的無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)會怎樣——很了不起，對嗎？ ? ...

2022-01-27 標(biāo)簽：嵌入式處理 965 0

藍(lán)牙低功耗是藍(lán)牙技術(shù)規(guī)格的成員

藍(lán)牙低功耗（Bluetooth? Low Energy）是藍(lán)牙技術(shù)規(guī)格的最新成員，它能夠使物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品在僅憑小型紐扣電池供電的情況下運行數(shù)年。藍(lán)...

2022-01-27 標(biāo)簽：嵌入式處理 1.7k 0

為什么大家都在關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)

現(xiàn)在，我們經(jīng)常會聽到關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的討論，這背后的原因是什么呢？為什么大家都在關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)？ ? 什么是物聯(lián)網(wǎng)？作為一項使能科技，物聯(lián)網(wǎng)...

2022-01-27 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)嵌入式處理 2.3k 0

如何構(gòu)建可由電池供電運行數(shù)十年的樓宇自動化系統(tǒng)

憑借業(yè)界領(lǐng)先的低功耗MSP微控制器，德州儀器（TI）一直致力于幫助工程師解決開發(fā)和構(gòu)建樓宇自動化應(yīng)用的各種難題。TI的MSP MCU不僅擁有極低的功耗，...

2022-01-11 標(biāo)簽：mcu 嵌入式處理 msp 1.2k 0

利用MSP430 FRAM微控制器實現(xiàn)能量采集

對于很多人來說，第一次接觸能量采集可能是在早期使用太陽能便攜式計算器的時候，雖然如今這種類型的計算器已不再是主流，但是它所使用的技術(shù)和理念仍然應(yīng)用于我們...

2022-01-11 標(biāo)簽：微控制器 msp430 存儲器 2k 0

簡述控制級設(shè)計在智能工廠自動化系統(tǒng)中所面臨的挑戰(zhàn)

針對工業(yè)4.0的工廠自動化系統(tǒng)通常主要包括三個層級的設(shè)備，用于驅(qū)動實時通信和控制：在現(xiàn)場層級，I/O模塊、制動器和驅(qū)動器負(fù)責(zé)工廠內(nèi)的物理運作； ...

2022-01-11 標(biāo)簽：plc 嵌入式處理 RTOS 1.5k 0

Bluetooth4.2是怎么幫助提高產(chǎn)品安全的

隨著新Bluetooth?低功耗軟件開發(fā)工具包(SDK)?BLE-Stack 2.2軟件的發(fā)布，TI提供了如藍(lán)牙4.2核心規(guī)格中所描述的全新的安全級別。...

2022-01-11 標(biāo)簽：射頻藍(lán)牙嵌入式處理 1.9k 0

可穿戴設(shè)備和其他新型應(yīng)用為超級敏感傳感器創(chuàng)造需求

物聯(lián)網(wǎng)以及大量的脫機(jī)便攜式設(shè)備和個人電子產(chǎn)品帶來了許多新型應(yīng)用，對下一代智能感應(yīng)和測量技術(shù)創(chuàng)造了巨大的需求。這些應(yīng)用有許多共同的要求，例如高敏感性、極低...

2021-12-31 標(biāo)簽：傳感器物聯(lián)網(wǎng)嵌入式處理 1k 0

簡述Rico Board在光纖熔接機(jī)中的應(yīng)用

光纖熔接機(jī)廣泛應(yīng)用于光纖通信、光纜施工和維護(hù)以及光纖入戶（HTTP）工程。具體而言，光纖熔接機(jī)主要由大型電信運營商、工程公司、企業(yè)和機(jī)構(gòu)的私有網(wǎng)絡(luò)使用。...

2021-12-31 標(biāo)簽：嵌入式處理攝像機(jī)光纖通信 1.7k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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