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電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的電路板布線設(shè)計(jì)
電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中,電路板布線設(shè)計(jì)和激光焊錫技術(shù)是兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響產(chǎn)品的性能、可靠性和生產(chǎn)效率。
2025-03-18 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品電路板焊錫 243 0
在當(dāng)今激烈競(jìng)爭(zhēng)的電池供電市場(chǎng)中,由于成本指標(biāo)限制,設(shè)計(jì)人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢(shì),成本壓力...
在硬件設(shè)計(jì)中,PCB設(shè)計(jì)是其中非常重要、不可或缺的一個(gè)步驟。對(duì)于一些簡(jiǎn)單的產(chǎn)品,PCB設(shè)計(jì)可能只是簡(jiǎn)單地把所有的器件、網(wǎng)絡(luò)對(duì)應(yīng)地連接起來(lái)。而對(duì)于高速電路...
2023-01-09 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)布線 3343 0
PCB電路板布線設(shè)計(jì)完成后需要進(jìn)行哪些檢查
PCB設(shè)計(jì)是指針對(duì)電路板的設(shè)計(jì)。電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局、內(nèi)...
2020-01-01 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)布線設(shè)計(jì) 1823 0
PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印...
2019-10-28 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)布線設(shè)計(jì) 2023 0
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前需要做好哪些前期準(zhǔn)備
包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫(kù)和PCB元件封裝庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)最好是工程師根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料建立。
2019-10-21 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)布線設(shè)計(jì) 3698 0
開(kāi)關(guān)電源的PCB板設(shè)計(jì)要求解析
焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí),要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,這樣的好處是焊...
2019-09-25 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)布線設(shè)計(jì) 1225 0
分享PCB布線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查?分析
PCB板布線設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合PCB板生產(chǎn)工藝的需求。
2019-08-12 標(biāo)簽:pcb電路板布線設(shè)計(jì) 3469 0
如何改進(jìn)電子元件的布線設(shè)計(jì)方式提高可測(cè)試性
通過(guò)遵守一定的規(guī)程(DFT-Design for Testability,可測(cè)試的設(shè)計(jì)),可以大大減少生產(chǎn)測(cè)試的準(zhǔn)備和實(shí)施費(fèi)用。這些規(guī)程已經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,...
2019-04-25 標(biāo)簽:ic電子元件布線設(shè)計(jì) 887 0
(1)平放:當(dāng)電路元件數(shù)量不多,而且電路板尺寸較大的情況下,一般是采用平放較好;對(duì)于1/4W以下的電阻平放時(shí),兩個(gè)焊盤間的距離一般取4/10英寸,1/2...
2019-08-12 標(biāo)簽:PCB板IC布線設(shè)計(jì) 1313 0
PCB布線設(shè)計(jì)原則及對(duì)布線設(shè)計(jì)的工藝要求
數(shù)字地、模擬地要分開(kāi),對(duì)低頻電路,地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地;高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地。對(duì)于數(shù)字電路,地線應(yīng)閉合成環(huán)路,以提高抗噪聲能力。
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