引腳

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引腳，又叫管腳，英文叫Pin。就是從集成電路（芯片）內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳就構(gòu)成了這塊芯片的接口。

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引腳資訊

大研智造激光錫球焊錫機(jī)在微小微動(dòng)開關(guān)引腳焊接中的應(yīng)用

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2024-12-05 標(biāo)簽：激光引腳微動(dòng)開關(guān) 783 0

立锜科技推出RT5716同步降壓轉(zhuǎn)換器

立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降壓轉(zhuǎn)換器，專為移動(dòng)和穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。僅有1.04 x 0.69 mm2的晶圓級(jí)尺寸封裝，搭配4MHz的高切換頻率...

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TOLL新推出強(qiáng)電流能力，高瞬態(tài)負(fù)壓、高引腳耐壓，600V高壓半橋驅(qū)動(dòng)TMI87162，該產(chǎn)品使用于電器電機(jī)驅(qū)動(dòng)（空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱、洗碗機(jī)），風(fēng)機(jī)，...

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BGA芯片在汽車電子中的應(yīng)用

1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）的封裝形式，它將芯片的引腳以球形焊點(diǎn)的形式分布在芯片的底部，這些焊點(diǎn)與PCB（印刷電路板）上的焊...

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BGA芯片的定義和原理

一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝方式，它通過在IC芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來實(shí)現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點(diǎn)，也稱為焊...

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如何選擇合適的BGA封裝

選擇合適的BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝涉及多個(gè)方面的考量，以下是一些關(guān)鍵的步驟和要點(diǎn)：一、確定引腳數(shù)量 BGA封裝的引腳數(shù)量...

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集成電路測試方法與工具

集成電路的測試是確保其質(zhì)量和性能的重要環(huán)節(jié)。以下是關(guān)于集成電路測試方法與工具的介紹：一、集成電路測試方法非在線測量法在集成電路未焊入電路時(shí)，通過測...

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555電路工作原理詳解 555電路應(yīng)用實(shí)例分析

555集成電路（IC）是一種廣泛使用的定時(shí)器電路，它能夠產(chǎn)生精確的時(shí)間延遲或振蕩頻率。555電路可以被配置為單穩(wěn)態(tài)（脈沖發(fā)生器）、雙穩(wěn)態(tài)（觸發(fā)器）或無穩(wěn)...

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2024-10-31 標(biāo)簽：電感器引腳 588 0

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? 今天我們即將學(xué)習(xí)合宙低功耗4G模組Air780E快速入門之采集溫濕度傳感器數(shù)據(jù)并實(shí)現(xiàn)網(wǎng)頁查看，以下是操作詳情。一、硬件裝備 1.1 硬件連接使用...

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強(qiáng)茂推出GBJA和KBJB封裝的橋式整流器

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GPIO靜電放電防護(hù)方案

GPIO靜電放電防護(hù)方案方案簡介 GPIO的全稱是General Purpose Input Output （通用輸入/輸出端口），簡稱為GPIO或總...

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三星貼片電容的引腳結(jié)構(gòu)與鏈接方式解析

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2024-09-03 標(biāo)簽：引腳 SD PCB 1471 0

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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