漢思新材料：環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案

環(huán)氧底部填充膠固化后出現(xiàn)氣泡是一個常見的工藝問題，不僅影響美觀，更嚴重的是會降低產(chǎn)品的機械強度、熱可靠性、防潮密封性和長期可靠性，尤其在微電子封裝等高要...

2025-07-25 標簽：芯片微電子封裝 367 0

什么是引線鍵合？芯片引線鍵合保護膠用什么比較好？

引線鍵合的定義--什么是引線鍵合？引線鍵合（WireBonding）是微電子封裝中的關鍵工藝，通過金屬細絲（如金線、鋁線或銅線）將芯片焊盤與外部基板、引...

2025-06-06 標簽：芯片封裝微電子封裝引線鍵合 636 0

帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術？

微電子封裝中的引線鍵合技術引線鍵合技術在微電子封裝領域扮演著至關重要的角色，它通過金屬線將半導體芯片與外部電路相連，實現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...

2024-12-24 標簽：微電子封裝半導體芯片引線鍵合 2.3k 0

金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質量的奧秘！

在微電子封裝領域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關鍵的電氣互連技術，扮演著至關重要的角色。該工藝通過細金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊...

2024-08-16 標簽：芯片鍵合微電子封裝 4.3k 0

銅線鍵合焊接一致性：如何突破技術瓶頸？

在微電子封裝領域，銅線鍵合技術以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進...

2024-07-04 標簽：芯片回流焊銅線 2.8k 0

揭秘高精度共晶貼片機：工藝與封裝全解析！

高精度共晶貼片機是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關鍵設備，它在微電子封裝領域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機的主要適用工藝以及相應的封裝方案。

2024-06-11 標簽：封裝貼片機微電子封裝 3.2k 0

銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰(zhàn)

在微電子封裝領域，銅線鍵合技術以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進...

2024-03-13 標簽：封裝半導體封裝微電子封裝 1.8k 0

環(huán)氧模塑料在半導體封裝中的應用

環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標簽：芯片半導體封裝微電子封裝 2.5k 0

一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術

如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務：裝配、封裝...

2023-11-06 標簽：mems壓力傳感器微電子封裝 2k 0

微電子封裝技術簡介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

2023-10-26 標簽：集成電路封裝技術BGA 1.5k 0

共晶燒結貼片技術革新：氮氣保護下的封裝奇跡

共晶燒結貼片技術在微電子封裝領域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應用尤為廣泛。然而，這一技術在實際應用中面臨著一個關鍵問題：Sn基焊料極易氧...

2024-11-20 標簽：貼片半導體封裝微電子封裝 1k 0

微電子封裝中助焊劑的分析及激光焊錫技術的應用

在微電子封裝領域，助焊劑扮演著不可或缺的角色，它直接影響焊接過程的效率和最終產(chǎn)品的質量。本文深入探討了助焊劑的來源、功能及其在焊接中的關鍵作用，并對當前...

2024-10-25 標簽：激光焊錫助焊劑 1.4k 0

離子束拋光在微電子封裝失效分析領域的應用

共讀好書 王剛 馮麗婷 李潮 黎恩良 鄭林挺 胡宏偉劉家儒 夏姍姍 武慧薇 （工業(yè)和信息化部電子第五研究所） 摘要： 首先，以具體微電子封裝失效機理和失...

2024-07-04 標簽：失效分析離子束微電子封裝 921 0

金硅共晶焊接：實現(xiàn)高精度微電子封裝的理想選擇

金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應，實現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多...

2024-06-15 標簽：芯片機械微電子封裝 1.4k 0

引線鍵合技術：微電子封裝的隱形力量，你了解多少？

引線鍵合是微電子封裝領域中的一項關鍵技術，它負責實現(xiàn)芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術的不斷進步，引線鍵合技術也在不斷發(fā)展，以適應...

2024-04-28 標簽：芯片集成電路微電子封裝 2.2k 0

使用低α粒子錫膏降低微電子封裝的軟錯誤率

軟錯誤是指由輻射對硅集成電路（Si ICs）的影響導致的設備的暫時性故障。軟錯誤會影響設備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統(tǒng)等高輻射環(huán)境...

2024-07-05 標簽：錫膏微電子封裝 850 0

微電子封裝技術講義[325頁]

共讀好書 審核編輯 黃宇

2024-03-05 標簽：微電子封裝 595 0

混合鍵合技術大揭秘：優(yōu)點、應用與發(fā)展一網(wǎng)打盡

混合鍵合技術是近年來在微電子封裝和先進制造領域引起廣泛關注的一種新型連接技術。它通過結合不同鍵合方法的優(yōu)點，實現(xiàn)了更高的封裝密度、更強的機械性能和更好的...

2024-02-18 標簽：機械制造微電子封裝 4.2k 0

新型微電子封裝技術問題及改進方案標準化研究

歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業(yè)職業(yè)技術學院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來保護好并制作好外部引腳。外引線越來越多是微電子封裝的...

2023-12-21 標簽：IC引腳微電子封裝 993 0

微電子封裝技術BGA與CSP應用特點

電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優(yōu)缺點...

2023-06-14 標簽：封裝微電子微電子封裝 2.6k 0