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德州儀器

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德州儀器技術(shù)

一文詳解升壓轉(zhuǎn)換器的升壓性能

升壓轉(zhuǎn)換器可通過較低的輸入電壓提供較高的輸出電壓。要使“升壓”達到理想效果，需要盡可能提高工作占空比。

2025-02-15 標簽：德州儀器升壓轉(zhuǎn)換器輸出電壓 681 0

德州儀器高電壓電阻隔離式放大器和調(diào)制器的優(yōu)勢

本文介紹了用于高壓檢測的全新 AMC038x 器件系列，包括具有集成電阻分壓器的電隔離放大器和調(diào)制器，并重點介紹了其優(yōu)勢和常見用例。

2025-02-13 標簽：放大器德州儀器電壓檢測 1155 0

德州儀器接近傳感技術(shù) 未來控制系統(tǒng)“守門人”

嵌入式處理的進步正在重新定義工業(yè)和汽車應(yīng)用的潛力。無論是機械臂、軟件定義汽車還是儲能系統(tǒng)，由于子系統(tǒng)和功能數(shù)量的增加，這些系統(tǒng)使用的傳感、電機控制、...

2025-02-10 標簽：嵌入式控制系統(tǒng)德州儀器 1022 0

射頻采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的快速跳頻技術(shù)解析

在上期中，我們帶領(lǐng)大家探討了 ADC 瞬態(tài)電流需求，解讀了可提供平均電流和瞬態(tài)電流的多種電源配置并比較各種斷電方法的效果。

2025-02-08 標簽：德州儀器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器射頻采樣 1168 0

德州儀器隔離式交流電壓檢測器件的應(yīng)用示例

隨著汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Λ@取更多可再生能源的需求不斷增長，對小型、高效、精確且具有成本效益的功率轉(zhuǎn)換器和電機控制器的需求正在高速增長。

2025-01-23 標簽：電動汽車電機控制德州儀器 3714 0

音頻放大器的LLC設(shè)計注意事項

本期，我們將介紹設(shè)計半橋電感器-電感器-轉(zhuǎn)換器 (LLC) 串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器 (HB LLC-SRC) 的必備知識

2025-01-20 標簽：轉(zhuǎn)換器電感器德州儀器 1508 0

德州儀器AWRL6844雷達傳感器助力車內(nèi)安全系統(tǒng)設(shè)計

為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求，原始設(shè)備制造商 (OEM) 正面臨一項日益嚴峻的挑戰(zhàn)：擴展車內(nèi)安全系統(tǒng)的傳感功能，以滿足不斷變化的法...

2025-01-14 標簽：芯片德州儀器 AI 934 0

德州儀器分析服務(wù)器電源設(shè)計中的五大趨勢

服務(wù)器電源設(shè)計中的五大趨勢：功率預(yù)算、冗余、效率、工作溫度以及通信和控制并分析預(yù)測服務(wù)器 PSU 的未來發(fā)展趨勢

2025-01-11 標簽：電源設(shè)計德州儀器服務(wù)器電源 1545 0

降壓前置穩(wěn)壓器設(shè)計提高汽車電源性能

在開發(fā)符合功能安全標準的平臺時，汽車制造商需要 ASIL 系統(tǒng)級等級的各種分級。例如，環(huán)視、駕駛員監(jiān)控以及用于高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的雷達和激...

2025-01-03 標簽：控制器穩(wěn)壓器德州儀器 2701 0

3.3V CAN收發(fā)器在工業(yè)環(huán)境中的作用

工業(yè)市場正在迅速發(fā)展，新興技術(shù)正在滿足不斷增長的創(chuàng)新和效率需求。工業(yè)應(yīng)用使用多種不同的接口（包括以太網(wǎng)、RS-485 和控制器局域網(wǎng) (CAN)）在不同...

2024-12-29 標簽：德州儀器接口傳輸數(shù)據(jù) 909 0

德州儀器以太網(wǎng)PHY收發(fā)器如何擴大汽車雷達的覆蓋范圍

為了支持高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)，汽車上安裝的雷達傳感器數(shù)量越來越多，其中包括多個中距離和遠距離雷達，用于支持汽車工程師學(xué)會定義的 L2 級自動駕...

2024-12-27 標簽：以太網(wǎng)德州儀器汽車雷達 1011 0

使用3.3V CAN收發(fā)器簡化汽車接口設(shè)計

隨著汽車的不斷發(fā)展，配備的先進功能越來越多，旨在增強安全性、舒適性和便利性。更多的功能意味著需要更復(fù)雜的電子器件，這凸顯了電源效率的重要性。高能效有助于...

2024-12-26 標簽：微控制器 mcu 收發(fā)器 3458 0

TI的UCG28826無輔助繞組 GaN 反激式轉(zhuǎn)換器如何解決交流/直流適配器設(shè)計難題

人們對更小、更高效電源的需求不斷增長，進而推動著基于氮化鎵 (GaN) 的功率級快速普及。在交流/直流適配器市場中，制造商正在迅速利用 GaN 反激式轉(zhuǎn)...

2024-12-18 標簽：德州儀器 ti 適配器 1305 0

借助TI DRV8162智能單半橋柵極驅(qū)動器優(yōu)化機器人系統(tǒng)設(shè)計

隨著制造業(yè)的自動化程度不斷提高，以及消費者在家中安裝這些自動化系統(tǒng)，機器人市場將繼續(xù)增長。公司紛紛開始在其工廠和倉庫中實現(xiàn)制造系統(tǒng)的自動化，并適應(yīng)未來機...

2024-12-17 標簽：mcu 機器人德州儀器 1800 0

低功率隔離式輔助電源的實現(xiàn)方法

本期，我們將聚焦于隔離式輔助電源介紹兩種方法，可以用于降低隔離式輔助電源中的設(shè)計復(fù)雜性和噪聲耦合。

2024-12-17 標簽：電動汽車變壓器德州儀器 1886 0

對比雙電源分立式和集成式儀表放大器

雖然許多設(shè)計人員通常在低成本應(yīng)用中實施分立式解決方案，但新的通用 IA（例如，TI 的 INA350）可能會產(chǎn)生更低的總體成本和更好的性能。根據(jù)增益的不...

2024-12-09 標簽：運算放大器德州儀器儀表放大器 1096 0

MCU如何提升高壓系統(tǒng)的實時性能

實時微控制器 (MCU)在幫助高壓汽車和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是...

2024-12-05 標簽：微控制器 mcu 內(nèi)核 878 0

MCU如何增強高壓實時控制系統(tǒng)中的故障檢測功能

當前關(guān)于人工智能 (AI) 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的討論主要集中在生成應(yīng)用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視AI 將為工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的電子產(chǎn)品帶來變革的實際示例。

2024-12-05 標簽：微控制器 mcu 控制系統(tǒng) 2101 0

使用TRF1108 D2S射頻放大器簡化發(fā)送信號鏈設(shè)計

傳統(tǒng)的射頻 (RF) 發(fā)送信號鏈通常使用數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 來生成基帶信號。然后，使用射頻混頻器和本地振蕩器將此信號上變頻為所需的射頻頻率。射頻 D...

2024-11-30 標簽：德州儀器緩沖器 dac 895 0

數(shù)字控制環(huán)路不穩(wěn)定的原因分析

本期，我們將聚焦于發(fā)生在 PFC 級的電流振蕩通過分析數(shù)字控制環(huán)路，了解潛在錯誤出現(xiàn)的原因并展示如何檢查控制固件中是否出現(xiàn)這種不穩(wěn)定性。

2024-11-30 標簽：mcu 控制器德州儀器 1462 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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