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      標(biāo)簽　>　德州儀器

      德州儀器

      德州儀器

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

      提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術(shù)，工程師最喜歡的德州儀器技術(shù)社區(qū)

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      德州儀器技術(shù)

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      本內(nèi)容提供了德州儀器（TI）的可編程邏輯和自動化控制器（PLC/PAC）解決方案并給出了設(shè)計注意事項

      2012-12-03 標(biāo)簽：德州儀器可編程邏輯自動化控制器 2495 0

      德州儀器(TI)太陽能反向器解決方案

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      德州儀器(TI)太陽能微型逆變器解決方案

      本內(nèi)容提供了德州儀器（TI）的太陽能微型逆變器解決方案，詳細(xì)分析了設(shè)計注意事項。

      2012-12-03 標(biāo)簽：太陽能德州儀器TI 4466 2

      德州儀器混合動力/純電動汽車充電器解決方案

      作為節(jié)能環(huán)保的新能源汽車-混合動力汽車/純電動汽車。TI也一直致力于為客戶提供更加完備和優(yōu)秀的汽車解決方案。在這里電子發(fā)燒友網(wǎng)就為大家?guī)砹薚I在混合動...

      2012-11-30 標(biāo)簽：充電器混合動力德州儀器 2798 0

      德州儀器(TI)的能量收集解決方案

      能量收集 （EH） 也稱為能量積聚，使用環(huán)境能量為小型電子和電氣器件提供電能。本內(nèi)容提供了TI的能量收集解決方案。

      2012-11-30 標(biāo)簽：德州儀器TI能量收集 2011 0

      TI專家為你解答電源設(shè)計相關(guān)問題（一）

      這是德州儀器工程師Robert Kollman寫的一系列關(guān)于電源設(shè)計的小貼士，現(xiàn)在我將其整合一下提供給電源行業(yè)的工程師以及有需要的人，希望各位讀者能夠從...

      2012-11-02 標(biāo)簽：電源德州儀器 5423 2

      固態(tài)硬盤電源架構(gòu)優(yōu)化

      固態(tài)硬盤電源架構(gòu)優(yōu)化

      本文將對三種SSD電源解決方案進(jìn)行分析，測量并對比它們的尺寸、效率和響應(yīng)時間，以獲得最佳SSD電源解決方案。

      2012-10-29 標(biāo)簽：電源設(shè)計德州儀器固態(tài)硬盤 2712 0

      介紹幾款TI穩(wěn)壓器的典型應(yīng)用

      最近一直在做有關(guān)電源方面的芯片，尤其是電壓在一定范圍內(nèi)（一般3-12V即可）可調(diào)和穩(wěn)定固定輸出電壓的芯片，并且使得輸出的電壓紋波盡量最小，以便來給不同電...

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      TI C2000(TM)加速實時控制應(yīng)用

      德州儀器C2000是專為實時控制量身打造的，支持高性能集成外設(shè)的32位微控制器。其數(shù)學(xué)優(yōu)化型內(nèi)核可為設(shè)計人員提供能夠提高系統(tǒng)效率、可靠性以及靈活性的方法。

      2012-09-03 標(biāo)簽：德州儀器TMS320C2000JTAG仿真器 2402 0

      德州儀器 omap4460介紹

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：模擬專家Hans Camenzind，一位瑞士裔美國人，在電子的歷史長河中曾發(fā)明了其中一個最成功的電路和首次在IC設(shè)計中引入鎖相環(huán)概念。...

      2012-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器恩智浦 3688 4

      細(xì)數(shù)了不起的25款震撼世界的微芯片設(shè)計（圖文）

      微芯片設(shè)計有時就如同我們的生活一樣，有時很小的東西會慢慢積累而變成一件很了不起的東西。設(shè)計一個巧妙的微電路，然后將它刻在一片硅上，你的一個小小的杰作就可...

      2012-08-16 標(biāo)簽：處理器集成電路英特爾 3.0萬 4

      支持新一代工業(yè)檢查系統(tǒng)的多核DSP

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      隨著新一代數(shù)字信號處理器 (DSP) 的推出，特別是多核 DSP 的推出，開發(fā)人員將擁有高性能、低成本的低功耗備選方案，實現(xiàn)檢查應(yīng)用的實時影像處理實施。

      2012-08-08 標(biāo)簽：DSP德州儀器TI 955 0

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      這款型號XOLO X900的手機(jī)是由英特爾與印度手機(jī)公司Lava International Ltd.合作推出，該手機(jī)采用Android 2.3操作系統(tǒng)...

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      2012-07-18 標(biāo)簽：LED照明德州儀器LED驅(qū)動 6963 1

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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