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德州儀器

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德州儀器資訊

德州儀器推出業(yè)界首個支持以太網(wǎng)MAC+PHY的Tiva C系列MCU

10 月 30日，北京訊——日前，德州儀器（TI）宣布為 Tiva?C 系列微控制器（MCU）平臺新增最新產(chǎn)品。這些 Tiva TM4C129x...

2013-10-31 標簽：MCU 德州儀器 1176 0

德州儀器面向新一代攝像機需求推出三款最新達芬奇視頻處理器

2013 年 10 月 29 日，北京訊——日前，德州儀器（TI）宣布面向新一代攝像機需求推出三款最新達芬奇（DaVinci?）視頻處理器 DM...

2013-10-29 標簽：德州儀器 TI 視頻處理器 1026 0

芯片大廠Q3領(lǐng)銜集體暴跌博通、Altera通信芯片廠商萎靡

由于來自亞洲廠商的智能手機芯片出現(xiàn)萎縮等原因，10月22日周二，多家芯片廠商公布了令人失望的業(yè)績預(yù)期，導致股價集體暴跌。其中博通公司（Broadcom）...

2013-10-24 標簽：智能手機德州儀器 Altera 1389 0

新處理器力撐ADAS 德州儀器發(fā)動智能駕駛攻勢

德州儀器（TI）在智能駕駛市場再發(fā)動新一波攻勢，率先推出可與數(shù)字信號處理器（DSP）搭配運作的影像加速器，并將其嵌入于針對汽車駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）打...

2013-10-22 標簽：德州儀器 ADAS 智能駕駛 4759 0

電子工程師們，何為微處理器理想之選？

在中國電子設(shè)計與制造企業(yè)中，電子工程師們目前可以選擇的微處理器的品牌達幾十家，其中包括歐美、日、韓、臺灣以及大陸的眾多原廠品牌。還包括有ARM、 Pow...

2013-10-15 標簽：飛思卡爾德州儀器微處理器 1301 0

高通AP擬整合Rx芯片，TI無線充電霸主堪憂

德州儀器（TI）無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無線充電聯(lián)盟（WPC）與電力事業(yè)聯(lián)盟（PM...

2013-10-14 標簽：高通德州儀器無線充電 1091 0

德州儀器 Sitara AM335x ARM Cortex-A8 處理器支持目前最強大的Arduino

10 月10 日，北京訊——日前，德州儀器（TI）宣布 Sitara? AM335x ARM? Cortex?-A8 處理器已被選用于最新 Ardu...

2013-10-10 標簽：德州儀器 Arduino Cortex-A8 2217 0

德州儀器Sitara AM335x工業(yè)軟件開發(fā)套件提高工業(yè)自動化應(yīng)用靈活性

9 月 27 日，北京訊，日前，德州儀器（TI）宣布繼續(xù)加大對功能強大的 Sitara? AM335x 工業(yè)軟件開發(fā)套件（SDK）的投入，為目前...

2013-09-27 標簽：德州儀器 AM335x oem廠商 1444 0

手機/電視大廠爭相導入 MHL 3.0壯大消費版圖

MHL技術(shù)聯(lián)盟總裁Judy Chen博士強調(diào)，實際上，MHL是第一個支持4K標準的極高清電視的標準。隨著第三代移動終端高清影音標準接口（MHL 3.0）...

2013-09-26 標簽：智能手機三星電子德州儀器 3009 0

HA新標準助攻家庭自動化 ZigBee壯大智能家庭版圖

ZigBee將以嶄新姿態(tài)插旗智慧家庭市場。ZigBee聯(lián)盟日前正式發(fā)布1.2版家庭自動化（Home Automation， HA）標準，欲以更理想的耗電...

2013-09-26 標簽：德州儀器 ZigBee 智能家庭 3276 0

德州儀器DLP微投芯片組揮軍可穿戴設(shè)備市場

在2013年柏林國際電子消費品展覽會（IFA）中，德州儀器（TI）DLP產(chǎn)品事業(yè)部推出了最新的DLP 0.2英寸TRP微投芯片組，通過提高光效和功效，為...

2013-09-25 標簽：德州儀器可穿戴設(shè)備微投 1362 0

德州儀器智能數(shù)據(jù)集中器評估板提供靈活平臺，可連接并管理超過2000個電表

9 月 24 日，德州儀器（TI）宣布推出配套提供電力線通信（PLC）系統(tǒng)級模塊以及支持軟件的智能數(shù)據(jù)集中器評估板（EVM），其可幫助智能電網(wǎng)...

2013-09-24 標簽：德州儀器數(shù)據(jù)集中器 EVM 1359 0

9 月23日，德州儀器（TI）宣布推出最新 ZigBee RF4CE 及 Bluetooth Smart 語音功能遠程控制開發(fā)套件，其將為更多遠程控...

2013-09-23 標簽：德州儀器 ZigBee 語音控制 970 0

可穿戴設(shè)備市場力拱新型顯示器廠搶大單

過去一段時間除LCD外，幾乎其他技術(shù)的顯示器都無大幅商業(yè)化發(fā)展的機會，例如PDP（等離子，臺灣稱為電漿）雖適合大尺寸制造、暗處播放，但大尺寸LCD價格太...

2013-09-18 標簽：顯示器德州儀器智能手表 1502 0

德州儀器/晨星投入研發(fā)　MHL3.0或殺進中低端手機

第三代行動高畫質(zhì)連結(jié)（MHL 3.0）技術(shù)標準出爐后，包括晶鐌（Silicon Image）、高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)（晨星）和德州儀器（TI）等...

2013-09-18 標簽：高通智能手機德州儀器 1789 0

下一波，誰將是電源管理武林霸主？

全球知名電源管理芯片大廠，如飛兆，德州儀器，安森美，微芯，恩智浦，在各種設(shè)備商亟需尋求跟高性能與穩(wěn)定性、安全性的電源產(chǎn)品與技術(shù)解決方案的商機與挑戰(zhàn)前，紛...

2013-09-11 標簽：電源管理德州儀器微芯 1.5萬 0

德州儀器、DHL和 Swisslog 聯(lián)合推出亞洲首座 AutoStore 自動化倉庫

9月9日，德州儀器、DHL物流供應(yīng)鏈以及 Swisslog 聯(lián)合宣布推出亞洲首座采用AutoStore? 自動化存儲及選單系統(tǒng)的分銷中心，其不僅在倉庫管...

2013-09-09 標簽：德州儀器 DHL Swisslog 3402 0

德州儀器任命謝兵為公司副總裁暨全球銷售與營銷副總經(jīng)理

德州儀器（TI）（NASDAQ:TXN）今日宣布謝兵升任為TI副總裁暨全球銷售與營銷副總經(jīng)理一職。在新的職責中，謝兵將負責推動TI全球銷售的關(guān)鍵戰(zhàn)略...

2013-09-06 標簽：德州儀器 1394 0

e絡(luò)盟攜手德州儀器（TI）開展大學計劃，為更多大學生提供便利

2013年9月4日，e絡(luò)盟日前宣布連續(xù)第三年攜手德州儀器開展大學計劃。作為多渠道分銷商，e絡(luò)盟將為TI大學計劃成員院校學生的電子設(shè)計項目提供TI產(chǎn)品和技術(shù)支持。

2013-09-05 標簽：德州儀器 e絡(luò)盟 1025 0

谷歌眼鏡該如何突破電源管理桎梏？

為順應(yīng)當前電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，助力工程師，為各種設(shè)備電力開源節(jié)流。有鑒于此，電子發(fā)燒友網(wǎng)作為專業(yè)行業(yè)門戶網(wǎng)站密切關(guān)注電子行業(yè)的發(fā)展及廠商的動態(tài)，本次會議主...

2013-09-05 標簽：電源管理德州儀器意法半導體 1785 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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