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      標(biāo)簽　>　德州儀器

      德州儀器

      德州儀器

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

      提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術(shù)，工程師最喜歡的德州儀器技術(shù)社區(qū)

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      德州儀器資訊

      德州儀器正式投產(chǎn)氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，展現(xiàn)自有制造能力新高度

      德州儀器正式投產(chǎn)氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，展現(xiàn)自有制造能力新高度

      德州儀器(TexasInstruments,TI)近期在其位于日本會津的工廠正式投產(chǎn)基于氮化鎵(GaN)技術(shù)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，此舉標(biāo)志著該公司在GaN半...

      2024-10-30 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵功率半導(dǎo)體 578 0

      德州儀器與亞馬遜合作開發(fā)自主移動機器人

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      2024-10-30 標(biāo)簽：機器人德州儀器亞馬遜 725 0

      德州儀器氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)能大幅提升

      近日，美國芯片大廠德州儀器（TI）宣布了一項重要進展。其位于日本會津的工廠已經(jīng)正式投產(chǎn)基于氮化鎵（GaN）的功率半導(dǎo)體。這一舉措標(biāo)志著德州儀器在氮化鎵功...

      2024-10-29 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵功率半導(dǎo)體 859 0

      德州儀器推出全新可編程邏輯產(chǎn)品系列

      德州儀器（TI）近日宣布推出其最新的可編程邏輯器件（PLD）系列，為工程師們帶來了從概念到原型設(shè)計的全新解決方案。這一創(chuàng)新產(chǎn)品系列基于TI出色的邏輯產(chǎn)品...

      2024-10-28 標(biāo)簽：電路板德州儀器可編程邏輯器件 843 0

      德州儀器日本會津工廠啟動氮化鎵功率半導(dǎo)體生產(chǎn)

      德州儀器（TI）宣布，其位于日本會津的工廠已正式啟動氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。這一舉措，加上TI在德克薩斯州達拉斯已有的GaN制造業(yè)務(wù)，將使TI...

      2024-10-26 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵GaN 1109 0

      飛凌嵌入式FET6254-C核心板為智能運動控制系統(tǒng)強力賦能

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      基于TI Sitara? AM62x系列處理器設(shè)計開發(fā)的飛凌嵌入式FET6254-C核心板，以其獨具優(yōu)勢的多核異構(gòu)架構(gòu)、豐富的接口資源和高性能處理能力，...

      2024-10-23 標(biāo)簽：嵌入式控制系統(tǒng)德州儀器 1031 0

      飛凌嵌入式受邀亮相TI嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會

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      10月22日，“2024年德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會”（北京站）順利舉行，本次研討會邀請了眾多業(yè)界領(lǐng)先的企業(yè)和專家到場，飛凌嵌入式作為德州儀器生態(tài)...

      2024-10-23 標(biāo)簽：德州儀器Linux嵌入式技術(shù) 1451 0

      【飛凌嵌入式技術(shù)創(chuàng)新日】10月30日，讓我們相聚上海

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      “飛凌嵌入式技術(shù)創(chuàng)新日”的第3站即將啟程，這一次，讓我們在上海相聚！

      2024-10-15 標(biāo)簽：嵌入式德州儀器研討會 561 0

      德州儀器與英飛凌進入英偉達供應(yīng)鏈

      據(jù)知名科技行業(yè)分析師郭明錤透露，全球模擬芯片領(lǐng)域的兩大巨頭德州儀器和英飛凌，已成功躋身英偉達的新供應(yīng)商名單。這一變動意味著，這兩家公司現(xiàn)正為英偉達提供電...

      2024-10-10 標(biāo)簽：德州儀器英偉達模擬芯片 732 0

      德州儀器發(fā)布超小型DLP顯示控制器

      在追求極致便攜與高效顯示的科技浪潮中，德州儀器（TI）再次引領(lǐng)創(chuàng)新，近日正式推出了革命性的超小型DLP顯示控制器——DLPC8445。這款控制器以其前所...

      2024-09-02 標(biāo)簽：德州儀器dlp顯示控制器 932 0

      德州儀器超小型 DLP? 顯示控制器助力 4K UHD 投影儀呈現(xiàn)震撼畫面

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      新的 DLP? 控制器相比上一代尺寸縮小 90%，可助力家用投影儀、游戲投影儀和增強現(xiàn)實眼鏡等消費類應(yīng)用實現(xiàn)緊湊設(shè)計。 設(shè)計人員可以在尺寸大幅縮小的情況...

      2024-08-28 標(biāo)簽：德州儀器投影儀dlp 1405 0

      德州儀器獲16億美元美國“芯片法案”補貼，助力擴產(chǎn)與就業(yè)

      近日，全球知名芯片制造商德州儀器（TI）宣布與美國商務(wù)部達成重要協(xié)議，標(biāo)志著其將獲得來自《芯片和科學(xué)法案》的高達16億美元的財政補貼，以及額外高達80億...

      2024-08-21 標(biāo)簽：芯片德州儀器晶圓廠 1032 0

      介紹三款德州儀器的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案

      在今年慕尼黑上海電子展期間，德州儀器 (TI) 攜手惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司（后簡稱“德賽西威”）聯(lián)合舉辦了德賽西威新款 CRD03P 角雷達...

      2024-08-07 標(biāo)簽：傳感器德州儀器德賽西威 1173 0

      德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)

      德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)

      德州儀器 (TI) 推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與...

      2024-07-31 標(biāo)簽：德州儀器封裝技術(shù)電源模塊 1474 0

      德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)，將電源解決方案尺寸縮小一半

      德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)，將電源解決方案尺寸縮小一半

      ·?與前代產(chǎn)品相比，采用 MagPack? 封裝技術(shù)，使得電源模塊的尺寸縮小多達 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。...

      2024-07-31 標(biāo)簽：德州儀器封裝電源模塊 1238 0

      德州儀器推出高功率密度電源模塊

      德州儀器（Texas Instruments， TI）首次亮相六枚全新系列的電源模組，其獨具匠心之處在于能夠大幅提升功率密度，提升能源效率，同時有效降低...

      2024-07-31 標(biāo)簽：德州儀器封裝電源模組 839 0

      通富微電榮獲TI“2023年度卓越供應(yīng)商”獎

      7月29日，通富微電憑借有競爭力的成本控制，先進的技術(shù)與質(zhì)量管理，快速響應(yīng)和交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn),榮獲德州儀器(以下簡稱TI)“2023年度卓越供應(yīng)商”獎。

      2024-07-30 標(biāo)簽：德州儀器ti通富微電 1061 0

      德州儀器(TI)推出六款新型DC-DC電源模塊，采用MagPack組件封裝

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      德州儀器(TexasInstruments，簡稱TI)近日正式推出了其最新的MagPack組件封裝，其中涵蓋六款高性能功率磁性模塊。該系列模塊相較于TI...

      2024-07-30 標(biāo)簽：德州儀器電源模塊DCDC 942 0

      德州儀器CC2340系列SimpleLink無線MCU驅(qū)動智能家居技術(shù)革新

      智能家居行業(yè)正處于快速增長的時期，芯片技術(shù)成熟度將驅(qū)動行業(yè)的長遠發(fā)展。德州儀器 CC2340 系列 SimpleLink 無線 MCU 提供出色的連接設(shè)...

      2024-07-29 標(biāo)簽：mcu德州儀器智能家居 1258 0

      德州儀器Q2營收38.2億美元！芯片需求趨穩(wěn)

      德州儀器Q2營收38.2億美元！芯片需求趨穩(wěn)

      綜合德州儀器 一直以來，作為最大的模擬半導(dǎo)體和嵌入式處理器制造商，其產(chǎn)品執(zhí)行簡單但至關(guān)重要的功能，例如在電子設(shè)備內(nèi)將一種電源轉(zhuǎn)換為不同的電源電壓。且其在...

      2024-07-26 標(biāo)簽：芯片德州儀器 644 0

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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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      • 無人機技術(shù)
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        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • ARM架構(gòu)
        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        Windows CE
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
      • tizen
        tizen
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        A6處理器
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        大聯(lián)大友尚
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        OpenStack
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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      • MMU
        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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