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      標(biāo)簽　>　德州儀器

      德州儀器

      德州儀器

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

      提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術(shù)，工程師最喜歡的德州儀器技術(shù)社區(qū)

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      2011-10-25 標(biāo)簽：DSP德州儀器TI 1361 0

      德州儀器與教育部再度簽署戰(zhàn)略合作備忘錄

      美國德州儀器公司（TI）與中國教育部（教育部）簽署新一輪的十年合作協(xié)議，旨在進(jìn)一步深入支持中國大學(xué)教育與電子工程人才培養(yǎng)。

      2011-10-20 標(biāo)簽：德州儀器 551 0

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      日前，德州儀器 (TI) 在歐洲照明技術(shù)策略大會 (the Strategies in Light Europe conference) 上宣布推出兩款...

      2011-10-20 標(biāo)簽：LED照明德州儀器LM3448 1411 0

      德州儀器新推二款PMBus產(chǎn)品加快數(shù)字電源設(shè)計

      德州儀器 (TI) 宣布針對非隔離式負(fù)載點設(shè)計，推出兩款具有 PMBus 數(shù)字接口與自適性電壓調(diào)整功能 (AVS) 的 20 V 降壓穩(wěn)壓器── TPS...

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      TI推出PMBus數(shù)字接口的20V降壓穩(wěn)壓器

      德州儀器(TI)宣布面向非隔離式負(fù)載點設(shè)計推出2款具有PMBus數(shù)字接口與自適應(yīng)電壓縮放功能的20 V降壓穩(wěn)壓器

      2011-10-14 標(biāo)簽：德州儀器TI數(shù)字接口 1389 0

      德州儀器推出四款全新易電源電源管理集成電路

      德州儀器（TI）（紐約證券交易所代碼：TXN）推出四款全新 SIMPLE SWITCHER? 易電源電源管理集成電路（IC），這些產(chǎn)品適用于空間受限的負(fù)...

      2011-10-12 標(biāo)簽：集成電路IC德州儀器 1032 0

      德州儀器推出PowerLab參考設(shè)計庫

      日前，德州儀器 (TI) 宣布推出PowerLab 參考設(shè)計庫，匯集了業(yè)界經(jīng)過測試的、最廣泛的電源管理參考設(shè)計。該 PowerLab 參考設(shè)計庫內(nèi)含30...

      2011-10-12 標(biāo)簽：德州儀器PowerLab參考設(shè)計庫 1043 0

      德州儀器(TI)推出高度集成的時鐘發(fā)生器LMK03806

      德州儀器(TI)日前宣布推出一款具有業(yè)界最佳抖動性能的高度集成的時鐘發(fā)生器。LMK03806可以幫助設(shè)計人員運(yùn)用一個低成本晶體合成所需的時鐘頻率

      2011-10-10 標(biāo)簽：德州儀器TI時鐘發(fā)生器 1362 0

      德州儀器推出具業(yè)界最佳抖動性能的時鐘發(fā)生器

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      2011-10-08 標(biāo)簽：德州儀器時鐘發(fā)生器LMK03806 980 0

      TI面向汽車市場推出36V運(yùn)算放大器

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      德州儀器推出適用于汽車的36V運(yùn)算放大器

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      2011-09-29 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器德州儀器OPA171-Q1 986 0

      德州儀器推出效率為90%的同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS53355

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      日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款支持集成型 MOSFET 的同步30 A 降壓穩(wěn)壓器，其采用小型 5 毫米 x 6 毫米 PowerStack Q...

      2011-09-27 標(biāo)簽：德州儀器降壓轉(zhuǎn)換器TPS53355 1949 0

      德州儀器正式完成收購美國國家半導(dǎo)體

      德州儀器 ( TI )于美國中部時間近日正式宣布完成對美國國家半導(dǎo)體的收購。美國國家半導(dǎo)體的5,000多名員工即刻起將正式成為德州儀器的一員。兩家公司將...

      2011-09-26 標(biāo)簽：德州儀器TI國家半導(dǎo)體 1175 0

      德州儀器推出最小型高速USB保護(hù)器件

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      日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款在單一封裝內(nèi)集成 4 種類型 USB 2.0 芯片保護(hù)功能的器件。該 TPD4S014 支持靜電放電 (ESD...

      2011-09-23 標(biāo)簽：德州儀器USB 802 0

      TI推出單芯片無線電源發(fā)送器bq500210

      美國德州儀器公司(TI)宣布推出新一代bqTESLA無線電源發(fā)送器集成電路(IC)，該bq500210在單芯片上集成發(fā)送器與支持組件，與現(xiàn)有解決方案相比...

      2011-09-17 標(biāo)簽：德州儀器bq500210電源發(fā)送器 2723 0

      德州儀器推出首款集成型三相無刷電機(jī)前置驅(qū)動器

      日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款最新系列集成型三相無刷電機(jī)前置驅(qū)動器。該 DRV8301 是目前市場上集成度最高的前置驅(qū)動器，與性能最接近的集成解...

      2011-09-14 標(biāo)簽：德州儀器 757 0

      德州儀器推出軌至軌運(yùn)算放大器OPA2314

      德州儀器 (TI) 宣布面向低電壓、電池供電、低成本的工業(yè)類、消費(fèi)類以及醫(yī)療應(yīng)用推出最新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品，進(jìn)一步壯大其 1.8 V 軌至軌輸入輸出通...

      2011-09-14 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器德州儀器OPA2314 1446 0

      德州儀器推出自定時單線(STSW)擴(kuò)展器TCA5405

      德州儀器 (TI) 宣布推出采用其自定時單線 (STSW) 技術(shù)的業(yè)界最小型單線 I/O 擴(kuò)展器。該 TCA5405使用單個處理器通用輸入/輸出 (GP...

      2011-09-09 標(biāo)簽：德州儀器擴(kuò)展器STSW 1518 0

      德州儀器推出新型Hercules安全微控制器平臺

      德州儀器(TI)宣布推出針對醫(yī)療、工業(yè)及交通應(yīng)用的新型Hercules安全微控制器平臺，該平臺專為幫助開發(fā)人員獲得安全性認(rèn)證而設(shè)計。

      2011-09-08 標(biāo)簽：微控制器德州儀器Hercules 1219 0

      德州儀器推出新一代bqTESLA無線電源發(fā)送器IC

      德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA?無線電源發(fā)送器集成電路 (IC)，該 bq500210 在單芯片上集成發(fā)送器與支持組件，與現(xiàn)有解決方...

      2011-09-07 標(biāo)簽：德州儀器bqTESLA無線電源 2102 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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