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性能測(cè)試

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性能測(cè)試是通過自動(dòng)化的測(cè)試工具模擬多種正常、峰值以及異常負(fù)載條件來對(duì)系統(tǒng)的各項(xiàng)性能指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試。負(fù)載測(cè)試和壓力測(cè)試都屬于性能測(cè)試,兩者可以結(jié)合進(jìn)行。

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性能測(cè)試資訊

手機(jī)攝像頭的組成性能測(cè)試可選用彈片微針模組

手機(jī)攝像頭的組成結(jié)構(gòu)主要有pcb板、鏡頭、固定器、濾色片、DSP、傳感器等。 Pcb板是指手機(jī)攝像頭中要用到的印刷電路板;鏡頭由幾片透鏡組成,能夠?qū)⑺?..

2020-10-27 標(biāo)簽:攝像頭性能測(cè)試 1565 0

Intel Xe Max獨(dú)顯性能跑分曝光:略好于 MX330 但性能可疊加

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Intel籌備多時(shí)的獨(dú)顯,終于以銳炬Xe Max的名字在華碩VivoBook Flip 14 TP470EZ和宏碁Swift 3X中登場(chǎng)。 在GeekB...

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手機(jī)攝像頭發(fā)展趨勢(shì)以及彈片微針模組的性能測(cè)試

手機(jī)攝像頭未來的發(fā)展方向一定是以更高像素的滲透和多攝技術(shù)為主。隨著智能手機(jī)的更新?lián)Q代,手機(jī)攝像頭像素也一直在不斷升級(jí),從開始的16M逐漸進(jìn)化到108M,...

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觸摸屏的結(jié)構(gòu)剖析以及彈片微針模組性能測(cè)試

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大電流彈片微針模組將能夠完美應(yīng)對(duì)手機(jī)屏幕測(cè)試

智能手機(jī)的硬件部分最重要的當(dāng)屬屏幕了。屏幕的樣式、材質(zhì)、參數(shù)、手感等等都影響著用戶的使用體驗(yàn),可以說屏幕就相當(dāng)于智能手機(jī)的門面。 手機(jī)屏幕測(cè)試是把控屏幕...

2020-10-23 標(biāo)簽:手機(jī)屏幕性能測(cè)試 973 0

大電流彈片微針模組在手機(jī)攝像頭測(cè)試中的優(yōu)勢(shì)是什么

機(jī)攝像頭的應(yīng)用隨著攝像頭3D感測(cè)技術(shù)的發(fā)展,已經(jīng)擴(kuò)展到生物識(shí)別、人機(jī)交互、AR體驗(yàn)等場(chǎng)景。3D感測(cè)技術(shù)包含了TOF、結(jié)構(gòu)光和雙目立體成像方案。其中TOF...

2020-10-23 標(biāo)簽:攝像頭性能測(cè)試 869 0

大電流彈片微針模組為鋰電池性能測(cè)試提供解決方案

3C鋰電池制作完成后、包裝出貨前的關(guān)鍵性工序,電池封裝工藝是3C鋰電池制作的最后一步,關(guān)系著電池的成品質(zhì)量。在3C鋰電池的制作中,每一個(gè)步驟都直接影響著...

2020-10-23 標(biāo)簽:鋰電池性能測(cè)試 1471 0

Intel酷睿i9-10850K評(píng)測(cè):性能堪比i9-10900K

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一、前言:平民的i9帶K處理器 10核心20線程3K就能拿下 目前市面上游戲處理器的巔峰之作,可以說非Intel十代酷睿i9-10900K莫屬,不過其高...

2020-10-22 標(biāo)簽:芯片intel顯卡 3.0萬 1

彈片微針模組可完美應(yīng)對(duì)屏幕測(cè)試中的難題

以手機(jī)屏幕測(cè)試具體來講講大電流彈片微針模組在其中的優(yōu)勢(shì)。 智能手機(jī)屏幕有兩種類型,一是LCD屏幕,另一種是OLED屏幕,這兩種屏幕都有各自的優(yōu)點(diǎn),LCD...

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鋰電池PACK成品測(cè)試方案中彈片微針模組可提高測(cè)試良率

3C鋰電池pack的成品性能測(cè)試,是為了測(cè)試電池的質(zhì)量狀況和驗(yàn)證電池的可靠性,有電化學(xué)性能測(cè)試、環(huán)境性能測(cè)試、安全性能測(cè)試三大類。 電化學(xué)性能測(cè)試:過充...

2020-10-21 標(biāo)簽:鋰電池性能測(cè)試 1587 0

大電流彈片微針模組在指紋模組性能測(cè)試中的應(yīng)用

屏下指紋模組建立了隱形的指紋識(shí)別,手指指紋通過屏幕玻璃下方的虛擬指紋圖案即可完成指紋識(shí)別解鎖。 這一技術(shù)主要是利用光學(xué)、超聲波等穿透技術(shù),來達(dá)到識(shí)別的目...

2020-10-20 標(biāo)簽:指紋性能測(cè)試 1100 0

大電流彈片微針模組在手機(jī)TP觸摸屏性能測(cè)試中的應(yīng)用

手機(jī)TP觸摸屏測(cè)試,用彈片微針模組可建立穩(wěn)定的連接,測(cè)試效率也將有所提升。 彈片微針模組在手機(jī)TP觸摸屏測(cè)試中主要具有可應(yīng)對(duì)小pitch、傳輸大電流、使...

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手機(jī)屏幕觸控性能測(cè)試之彈片微針模組的應(yīng)用

1.屏幕精密度測(cè)試 當(dāng)連續(xù)點(diǎn)擊同一個(gè)位置時(shí),手機(jī)觸摸屏測(cè)試的反應(yīng)是否準(zhǔn)確,速度是否相同,如果結(jié)果一致,則屏幕精密度強(qiáng),性能合格,相差太遠(yuǎn)說明觸摸屏準(zhǔn)確性...

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彈片微針模組能有效保證3C鋰電池測(cè)試過程中連接的穩(wěn)定性

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2020-10-18 標(biāo)簽:鋰電池性能測(cè)試 1216 0

彈片微針模組可解決屏幕性能測(cè)試內(nèi)容中的難題

智能手機(jī)的硬件部分最重要的當(dāng)屬屏幕了。屏幕的樣式、材質(zhì)、參數(shù)、手感等等都影響著用戶的使用體驗(yàn),可以說屏幕就相當(dāng)于智能手機(jī)的門面。手機(jī)屏幕測(cè)試是把控屏幕性...

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大電流彈片微針模組可完美滿足FPC性能測(cè)試的需求

FPC連接器的市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊,小而薄的外形結(jié)構(gòu),有著高頻信號(hào)的傳輸功能,pitch值也由0.5mm向著0.3mm甚至更小的pitch值進(jìn)化。5G手機(jī)產(chǎn)...

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大電流彈片微針模組在觸摸屏環(huán)境性能測(cè)試中的應(yīng)用

環(huán)境性能測(cè)試 1.耐高溫測(cè)試 手機(jī)觸摸屏測(cè)試在高溫環(huán)境下的性能和存儲(chǔ)狀態(tài),需實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)觸摸屏的性能情況,測(cè)試完成后,還需對(duì)常溫下的觸摸屏進(jìn)行性能檢測(cè)。 2...

2020-10-18 標(biāo)簽:觸摸屏性能測(cè)試 605 0

大電流彈片微針模組可提高觸摸屏機(jī)械性能測(cè)試的效率

手機(jī)觸摸屏測(cè)試項(xiàng)目 一、機(jī)械性能測(cè)試 1.耐沖擊測(cè)試, 手機(jī)觸摸屏測(cè)試在使用過程中能承受多大的機(jī)械沖擊力,記錄手機(jī)觸摸屏對(duì)于外界撞擊的反應(yīng),以及遭受沖擊...

2020-10-16 標(biāo)簽:觸摸屏性能測(cè)試 929 0

大電流彈片微針模組可大大提高FPC軟板的測(cè)試效率

連接器在生產(chǎn)完成后要對(duì)性能、結(jié)構(gòu)、外形等進(jìn)行檢驗(yàn)和測(cè)試。具體表現(xiàn)在: 連接器的可靠性檢驗(yàn):連接器是重要的信號(hào)傳輸工具,其連接部件的可靠性直接決定了傳輸性...

2020-10-15 標(biāo)簽:連接器性能測(cè)試 1022 0

智能手表的測(cè)試需要一款可以應(yīng)對(duì)小pitch的連接測(cè)試模組

智能手表的組成結(jié)構(gòu)主要是由處理器、低功耗藍(lán)牙模塊、物理按鍵、震動(dòng)馬達(dá)、以及用于偵測(cè)操控手勢(shì)的加速感應(yīng)器組成的。 其中硬件部分還有主板、顯示屏、觸控屏、喇...

2020-10-15 標(biāo)簽:性能測(cè)試智能手表 857 0

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