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標簽 > 意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics)是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。公司成立于1987年,由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。
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一款緊湊型3V-60V、300mA同步DC/DC降壓功率變換器
借助寬輸入電壓范圍,L7983可以工作在12V和24V的工業(yè)總線電壓下,并且安全裕度充足。新產(chǎn)品還適合電池供電應用,可用于工業(yè)設(shè)備的故障保護系統(tǒng)、分布式...
“截止2016年4月28日,STM在全球范圍內(nèi)已經(jīng)達到了16億的出貨量,也就是說每秒鐘有20多個STM32賣出?!?意法半導體微控制器產(chǎn)品部市場總監(jiān)Da...
2016-05-10 標簽:微控制器物聯(lián)網(wǎng)意法半導體 3.5k 1
意法半導體新推出緊湊型高分辨率音頻放大器芯片——HFDA801A
HFDA801A是采用四橋配置的2MHz開關(guān)頻率、脈寬調(diào)制(PWM) D類放大器,集成高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC),可在任何負載條件下提供高保真級的音質(zhì),...
基于歐洲航天局(ESA)的將所有衛(wèi)星中的功能一致化和微型化的獨創(chuàng)概念,在歐洲航天局和法國航天局國家太空研究中心(CNES)的支持下,意法半導體開發(fā)出了新...
2020-05-08 標簽:功率開關(guān)意法半導體限流器 3.5k 0
10月15日,意法半導體宣布收購和整合SOMOS半導體資產(chǎn)
滿天芯消息,10月15日,意法半導體宣布收購和整合SOMOS半導體資產(chǎn)。所收購的無晶圓廠半導體公司SOMOS專注于為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G市場提供基于硅的功率...
意法半導體(簡稱ST)推出基于紅外信號的TMOS(溫度感應半導體金屬氧化物)人體存在檢測傳感器,助力智能產(chǎn)品實現(xiàn)性能和功能新飛躍。
意法半導體推出TSZ182精密型雙運算 擁有3MHz增益帶寬
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出TSZ182精密型雙運算放大器,新產(chǎn)品具有很低的輸入失調(diào)電壓和極高的溫漂穩(wěn)定性,以及3M...
以每個季度推出一款新品的更新速度,STM32無線家族簡直是開掛了!ST 已確認參展ELEXCON,邀您九月參觀↑↑ STM32WB15發(fā)布,再次下探低功...
攜手華為聯(lián)想 新一代激光測距傳感器(ToF)爆發(fā)洪荒之力
意法半導體影像產(chǎn)品部技術(shù)市場經(jīng)理張程怡對記者介紹說,一方面,由于ToF是通過測量激光光子的途經(jīng)時間來計算被測物體與發(fā)射器之間的距離,其優(yōu)點是不受目標大小...
意法半導體推出新一代FlightSense飛行時間(ToF)多區(qū)傳感器
意法半導體推出新一代FlightSense飛行時間(ToF)多區(qū)傳感器,該產(chǎn)品連同一套實用的軟件算法,專為PC市場提供了一套用戶檢測、手勢識別和闖入報警...
Metalenz超表面透鏡量產(chǎn)在即,采用12英寸晶圓代工
Metalenz所開發(fā)的技術(shù)是意法半導體先進制造能力的完美補充。意法半導體將半導體制造工藝和光學技術(shù)相結(jié)合,在半導體晶圓代工廠內(nèi)使用先進的光刻版在超表面...
意法半導體STM32WB+ST54,實現(xiàn)更便捷的可穿戴支付方式
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)智能手表等可穿戴設(shè)備的功能已經(jīng)逐漸豐富,支付就是智能手表、智能手環(huán)的典型應用之一。目前,大多數(shù)的支付方案采用的是成熟的NF...
2023-05-23 標簽:意法半導體 3.4k 0
意法半導體70W大功率無線充電芯片組提升充電速度、能效和靈活性
STWLC98 可在30 分鐘內(nèi)給當今配備大容量電池的高端智能手機充滿電。
ST NFC產(chǎn)品介紹及各領(lǐng)域的應用案例
????????NFC 作為物聯(lián)網(wǎng)浪潮中的新一代信息技術(shù),通過簡單的即觸即用機制,使連接兩個不同的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備這一過程變得更加簡單直觀。
中國,2020年5月29日——意法半導體新推出的EVL150W-HVSLLED驅(qū)動器評估板和參考設(shè)計將確保LED燈具擁有優(yōu)異的性能,節(jié)省物料清單(BOM...
ST推出LSM303DLHC新一代地磁模塊 助力高精度移動羅盤
意法半導體推出LSM303DLHC新一代地磁模塊,助力高精度移動羅盤,新產(chǎn)品LSM303DLHC采用微型封裝,可滿足便攜式消費電子應用對尺寸和功耗的限制...
2011-05-08 標簽:意法半導體LSM303DLHC移動羅盤 3.4k 0
意法半導體發(fā)布了其最新的Bluetooth LE系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-LP
意法半導體的第三代Bluetooth系統(tǒng)芯片BlueNRG-LP是世界上第一個支持同時連接多達128個節(jié)點的Bluetooth LE 5.2認證系統(tǒng)芯片...
2020-11-02 標簽:意法半導體系統(tǒng)芯片工業(yè)制造 3.4k 0
意法半導體推出BlueNRG-2開發(fā)工具 提高藍牙5.0性能和效率
意法半導體推出兼容低功耗藍牙5.0標準的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于意法半導體第二代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNR...
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