TCL新款平板采用三星手機芯片方案

　市場傳出，三星手機晶片開始對外搶單，已打入中國大陸手機品牌廠TCL供應鏈。法人認為，隨著三星向外搶單，對高通、聯(lián)發(fā)科（2454）、展訊等手機晶片廠均可...

2015-09-25 標簽：三星電子手機芯片TCL 942 0

愛恨情仇：物聯(lián)“芯”需求下的新藍海

與以智能手機為代表的移動芯片偏“軟”形成鮮明對比的是，與物聯(lián)網(wǎng)鏈接的子系統(tǒng)與各種設備內部的網(wǎng)絡通訊、感測與控制功能相關半導體組件市場規(guī)模則大幅增長?；?..

2015-08-18 標簽：手機芯片IoT 638 0

手機芯片市場競爭突變 聯(lián)芯攜手Marvell陣營凸顯

Marvell執(zhí)行官Sehat Sutardja是在2月份的分析師會議上，透露有意尋求手機芯片業(yè)務的潛在替代策略；當時他表示，任何能為股東帶來價值的做法...

2015-08-16 標簽：智能手機手機芯片半導體行業(yè) 792 0

中國芯崛起，手機芯片版圖或將重構

手機芯片領域這兩年一直處于“熱運動”狀態(tài)下：在2014年，英偉達、博通、愛立信等國外芯片公司先后宣布退出手機芯片市場；在2015年，高通傳來業(yè)績下滑、裁...

2015-08-10 標簽：高通手機芯片Marvell 1383 0

聯(lián)發(fā)科再次爆發(fā)：手機芯片已經(jīng)10核

聯(lián)發(fā)科看來在追求手機核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了，其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核，核心數(shù)也是一路上漲?，F(xiàn)在有爆料，聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了，瘋狂的...

2015-05-16 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片10核處理器 1752 0

小米整治專利之殤 欲與聯(lián)芯成立合資公司

為了規(guī)避在海外拓展中遭遇專利訴訟，小米正在密謀與國產手機芯片商聯(lián)芯科技合作，雙方將共同出資成立新公司，專門負責手機芯片核心技術的研發(fā)與應用。

2014-10-31 標簽：手機芯片聯(lián)芯科技小米 1179 0

你不知道的事 詳解手機芯片的秘密

除了CPU，一顆SoC還包括負責圖形處理能力的GPU、負責手機對人的主體理解的能力的DSP、負責連接性的Modem（LTE、WiFi、USB藍牙和FM）...

2014-09-10 標簽：高通CPU手機芯片 5819 0

Illumina計劃開發(fā)智能手機芯片

繼今年三月大幅降低個人基因測序成本至一千美元后，Illumina公司已開始著眼于消費產品領域。該公司計劃開發(fā)出一款可直接插入智能手機中的芯片，從而帶來個...

2014-08-05 標簽：手機芯片Illumina 1354 0

大將英年早逝，華為海思破解空芯之憂

過去不管是海思還是麒麟，一直不為外界所熟知，但在業(yè)內卻是中國芯片的領軍產品。中國半導體行業(yè)協(xié)會披露的“2012年中國十大集成電路設計企業(yè)”中，海思以74...

2014-07-31 標簽：4G手機芯片海思 1148 1

4G手機芯片 掀起各電子廠商車輪戰(zhàn)

深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案，基于此，聯(lián)發(fā)科已完成了4G網(wǎng)絡上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙

2014-07-30 標簽：4G手機芯片 858 0

異質運算架構前景好 手機芯片核心數(shù)能否增加？

臺灣digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機市場。高通亦趕忙宣布將在201...

2014-07-28 標簽：手機芯片異質運算架構 760 0

高通深陷壟斷調查 技術優(yōu)勢難撫中國廠商怨氣

發(fā)改委對高通的調查將于近期公布結果，高通的專利費收費標準有望因此下降，對國產手機廠商來說是一件好事，但在專利方面，我們自主的知識產權能力亟待提高。

2014-07-25 標簽：高通手機芯片 1047 0

高通壟斷事實已確定 因濫用無線通訊標準收費

發(fā)改委已經(jīng)確定了高通壟斷事實，正在向中國公司調查高通的銷售數(shù)據(jù)，發(fā)改委正在對高通有關價格問題進行調查，原因是高通涉嫌濫用無線通訊標準。

2014-07-24 標簽：高通手機芯片 867 0

手機芯片，誰能撼動高通霸權

在移動芯片市場，得智能手機者得天下，全球最大的移動芯片廠商高通已經(jīng)獨霸這個天下很長時間了。

2014-06-24 標簽：高通手機芯片MTK 6450 0

手機芯片格局生變：博通退場、愛立信回歸

手機芯片行業(yè)正在經(jīng)歷一輪新的調整，行業(yè)內人士認為，在可見的將來或將形成多寡頭占據(jù)絕大部分市場的局面，在資金、技術、市場上無能為力的企業(yè)只有淘汰出局。在這...

2014-06-16 標簽：手機芯片博通愛立信 904 0

4G芯片洗牌 土洋廠商混戰(zhàn)

博通黯然退出移動芯片領域，4G芯片競爭的激烈可見一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場，海思、展訊、聯(lián)芯等國產勢力也在“組團”發(fā)力追趕，...

2014-06-13 標簽：4G手機芯片博通 1657 0

進退皆有因：手機芯片市場能剩多少玩家？

當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時，與智能手機產業(yè)密切相關的手機芯片何嘗不是如此。

2014-06-10 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1223 0

蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科是博通手機業(yè)務的潛在買家？

國外媒體最近報道稱，博通公司計劃出售手機基帶芯片業(yè)務，并聘用摩根大通做交易顧問。博通表示，此舉可以幫助他們每年節(jié)省高達7億美元的開銷。

2014-06-09 標簽：TI手機芯片博通 923 0

高通今年將開售首批中國市場定制芯片

北京時間6月5日晚間消息，路透社今日報道稱，高通計劃今年開始銷售首批專為中國市場定制的智能手機芯片。

2014-06-06 標簽：高通4G手機芯片 595 0

博通退出手機芯片業(yè)務：不接地氣使然

美國芯片廠商博通周一宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務。

2014-06-05 標簽：高通手機芯片博通 1477 0