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手機芯片

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手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

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手機芯片資訊

蘋果自己生產(chǎn)A系列芯片？分析師不看好

蘋果的A系列處理器，在今年以前一直都是由三星代工，再加上閃存、屏幕等元件基本都是從三星采購，為了降低對三星的依賴，蘋果在這兩年一直都謀求另外的芯片代工廠...

2013-07-16 標簽：蘋果手機芯片格羅方德 3138 0

未來的超級計算機或采用手機芯片

北京時間5月27日消息，據(jù)國外媒體報道，巴塞羅那超級計算中心研究人員發(fā)表論文稱，智能手機芯片有朝一日將取代價格更高和能耗更高的x86芯片，被應(yīng)用在超級計算機中。

2013-05-27 標簽：手機芯片超級計算機 1098 0

手機芯片整合推動，3D IC上馬勢在必行

3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進；然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但...

2013-05-23 標簽：MEMS 手機芯片 3dic 1014 0

聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部持續(xù)深耕中國市場

全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）今天宣布，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的...

2013-04-18 標簽：聯(lián)發(fā)科 IC 手機芯片 883 0

聯(lián)發(fā)科：手機芯片將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科（2454）中國區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示，相較于高通，聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢，但卻更了解中國用戶需求，使得聯(lián)發(fā)科手機晶片更易實現(xiàn)量...

2013-04-14 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 708 0

版圖再重整，手機芯片市場誰能笑到最后？

市場調(diào)研公司Digitimes指出，意法（STMicroelectronics）與愛立信（Ericsson）合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息...

2013-03-25 標簽：手機芯片 ST-Ericsson 897 0

后手機芯片“核戰(zhàn)爭”時代中國廠商拿怎么拼?

在手機和芯片廠商的這場“核戰(zhàn)爭”中，高通，以及英特爾都是“多核論”的唱空者，兩家都一再在各個場合倡導(dǎo)和澄清：手機并非核越多越好。

2013-03-21 標簽：智能手機手機芯片 1078 0

2012全球手機芯片排名TOP10 高通穩(wěn)居榜首

智能手機在過去五年來的巨大銷售成長，再加上4G LTE崛起，明顯改寫了全球手機芯片市場的競爭格局──高通（Qualcomm）與三星（Samsung）兩家...

2013-02-28 標簽：高通智能手機手機芯片 1.9萬 0

平板手機成新風(fēng)向球　手機芯片商排名釀洗牌

平板手機介于平板、手機之間，因訴求高解析度顯示規(guī)格，必須推升系統(tǒng)處理效能，將導(dǎo)致IC設(shè)計業(yè)者加速擴充芯片核心數(shù)，以拉高運算時脈。除三星已運用安謀國際（A...

2013-01-30 標簽：高通智能手機三星電子 863 0

芯片市場變幻莫測聯(lián)發(fā)科好運能否持續(xù)到2013?

確實，聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機市場的定義者，但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位，還有待觀察。

2013-01-15 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 902 0

華為今年將推自己的ARM Cortex A15芯片

華為設(shè)備部門主管余承東（Richard Yu）曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A 15內(nèi)核的芯片推入市場，這款芯...

2013-01-13 標簽：華為手機芯片 1504 1

Marvell張暉：手機芯片很難變成寡頭市場

Marvell大中華區(qū)業(yè)務(wù)總經(jīng)理張暉今天在2013年美國消費電子展間隙表示，手機芯片市場很難變成寡頭市場，未來這一領(lǐng)域還會有很多公司出現(xiàn)。

2013-01-11 標簽：智能手機手機芯片 Marvell 1658 0

三星高管：將向更多中國廠商供應(yīng)芯片

本周，三星系統(tǒng)芯片部門總裁禹南星（Stephen Woo）在CES 2013上表示，該公司將考慮向更多中國和其他新興市場的智能手機廠商供應(yīng)芯片，以減少蘋...

2013-01-11 標簽：智能手機三星電子手機芯片 1231 0

美滿電子發(fā)布一款PXA1820 5模手機芯片

本次CES展會，芯片廠商Marvell的展臺也同樣出現(xiàn)在我們的視線中，雖然展出的大多是家電類產(chǎn)品，但我們也看到了Marvell的一款PXA1820 5模...

2013-01-10 標簽：手機芯片 Marvell 美滿電子 1739 0

手機芯片市場末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣

日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？

2012-12-21 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1221 0

NVIDIA下代Tegra芯片，明年CES現(xiàn)身？

日前，NVIDIA公司公布了兩款Tegra SoC芯片的相關(guān)信息。兩款芯片代號分別為Wayne和Grey，該公司計劃將會在明年舉行的CES大會上正式推出...

2012-12-16 標簽：手機芯片英偉達 572 0

大陸手機芯片市場現(xiàn)狀分析

面對大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當?shù)厥謾C芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科...

2012-11-05 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片銳迪科 2022 0

德州儀器退出手機芯片市場:率先＂不玩了＂

快速增長的智能手機芯片市場領(lǐng)域，德州儀器率先撤退，喊出“不玩了”。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)...

2012-10-18 標簽：德州儀器手機芯片 2194 0

意法愛立信前景撲朔迷離 ST否認拆分手機芯片業(yè)務(wù)

歐洲最大的芯片制造商意法半導(dǎo)體日前否認了該公司即將拆分出售手機芯片業(yè)務(wù)的傳聞，然而這樣的舉動，似乎更加證實了公司正在做這樣的打算。

2012-10-16 標簽：ST 手機芯片意法愛立信 850 0

意法半導(dǎo)體重要決策：考慮分拆或出售手機芯片業(yè)務(wù)

北京時間10月12日晚間消息，知情人士透露，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正在評估分拆事宜，最終可能出售低迷的手機芯片業(yè)務(wù)。

2012-10-13 標簽：手機芯片意法半導(dǎo)體 1050 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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