手機芯片性能排行

Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鞴舶ㄋ膫€層級——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器，該層級展示了QualcommTechn...

2019-01-24 標(biāo)簽：芯片手機芯片 2.5萬 0

手機芯片的分類

采用MT芯片的手機有：聯(lián)想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導(dǎo)、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達(dá)等。

2019-01-24 標(biāo)簽：芯片手機芯片 2.2萬 0

手機芯片廠商排名

美國高通公司（QUALCOMM），簡稱“高通”，成立于1985年7月，公司總部駐于美國加利福尼亞州圣迭戈市，美國高通公司擁有所有3000多項CDMA及其...

2019-01-24 標(biāo)簽：芯片手機芯片 5.2萬 0

鯤鵬920芯片的發(fā)布后，幫助華為構(gòu)建起結(jié)合云服務(wù)的物聯(lián)生態(tài)體系

鯤鵬920芯片的發(fā)布后，有望與此前已投產(chǎn)的麒麟980手機芯片，以及昇騰910人工智能芯片一起，幫助華為構(gòu)建起結(jié)合云服務(wù)的物聯(lián)生態(tài)體系。

2019-01-08 標(biāo)簽：手機芯片人工智能鯤鵬920 4936 0

高通的反壟斷案審理結(jié)果將對智能手機行業(yè)產(chǎn)生重大影響

高通公司的主業(yè)本是智能手機芯片制造商，但高通的主要收入來自于向其他公司收取專利技術(shù)授權(quán)費。美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會在 2017 年起訴高通一項“沒有授權(quán)，就沒...

2019-01-08 標(biāo)簽：高通蘋果手機芯片 5007 0

華為手機芯片份額排名第五_第一會是誰？

華為手機芯片的份額排名第五名，但是份額高的，并不代表好，所以華為排到第五，并不代表華為就差一些，要知道華為的海思麒麟處理器，是僅供華為使用的，所以在份額...

2019-01-07 標(biāo)簽：高通華為手機芯片 5874 0

2019年市況不佳 聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨力拼不退步

聯(lián)發(fā)科在2018年下半如期發(fā)表新一代曦力(Helio)P70芯片解決方案，再次升級AI功能，也馬上獲得小米、Oppo等重要合作伙伴的力挺，預(yù)期11月就可...

2018-11-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 3455 0

3款7nm手機芯片發(fā)布，你看好誰？

9月14日，蘋果A12處理器亮相蘋果秋季新品發(fā)布會。CPU單核跑分在4800分，相較于上一代A11，單核性能上有15%的提升。而多核跑分成績?yōu)?1130...

2018-09-30 標(biāo)簽：智能手機手機芯片麒麟980 3.0萬 0

紫光展銳積極構(gòu)建5G生態(tài)，助力5G商用前的最后沖刺

"5G是多樣化的，不僅僅包括芯片、手機，也不僅僅包括基站、網(wǎng)絡(luò)，我們要追求一個大系統(tǒng)的成功，才能在這個基礎(chǔ)上獲得每個個體的成功。紫光展銳不缺能力，我們將...

2018-10-01 標(biāo)簽：手機芯片5g紫光展銳 1253 0

紫光展銳新發(fā)布了“虎賁”與“春藤”兩大產(chǎn)品線

目前，全球手機芯片主要玩家中，除了蘋果、海思的產(chǎn)品不對外銷售，中高端手機處理器主要由高通所壟斷，大陸的展訊（現(xiàn)在的展銳）和臺灣的聯(lián)發(fā)科主要提供中低端產(chǎn)品。

2018-09-21 標(biāo)簽：手機芯片紫光展銳 9015 0

這款承載著眾多第一的麒麟980是如何誕生的呢？

在半導(dǎo)體芯片的研發(fā)過程里，7nm的工藝制程已逼近硅基半導(dǎo)體工藝的物理極限，還要克服復(fù)雜的半導(dǎo)體技術(shù)效應(yīng)和晶體管本身的三維電阻電容帶來的影響，無異于在針尖...

2018-09-11 標(biāo)簽：手機芯片麒麟980 6375 0

麒麟980六項世界第一，炸得科技圈徹夜無眠！

在不到 1 平方厘米、指甲蓋大小的面積內(nèi)集成69億晶體管，而蘋果、高通最強的也不過40多億顆。并且放入了更強勁的CPU、GPU、DDR、更智慧的NPU、...

2018-09-10 標(biāo)簽：手機芯片麒麟980 4637 0

新一代頂級人工智能手機芯片，擁有六項世界第一

華為表示，相對于傳統(tǒng)的大小核兩檔位設(shè)計，大中小核的能效架構(gòu)提供了更為精確的調(diào)度層次，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，無論是只發(fā)短信，還是邊打手...

2018-09-03 標(biāo)簽：手機芯片人工智能麒麟 7027 0

高通壟斷手機芯片市場，導(dǎo)致Nvidia被迫退出手機芯片市場

該文件顯示，Nvidia聲稱，正是因為高通非法濫用其市場主導(dǎo)地位，才導(dǎo)致Nvidia被迫關(guān)閉自己的移動寬帶芯片組業(yè)務(wù)，包括剛剛收購4年時間的Icera部門。

2018-09-04 標(biāo)簽：高通nvidia手機芯片 1616 0

面向全球推出華為新一代頂級人工智能手機芯片——麒麟980

不斷突破性能極限、挑戰(zhàn)更快的運行速度，成了手機系統(tǒng)芯片的重要任務(wù)之一。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，麒麟980在全球首次實現(xiàn)基于Cortex-A76的開發(fā)商用，相較...

2018-09-03 標(biāo)簽：華為手機芯片人工智能 7165 0

首款商用領(lǐng)先的TSMC 7nm工藝手機芯片地表最強芯——麒麟980

華為方面表示，就拿玩游戲來說，和主流的產(chǎn)品相比，麒麟980性能基本上能夠達(dá)到59.3幀/秒，接近60幀，而且加上GPU Turbo后可以保持基本穩(wěn)定持續(xù)...

2018-09-03 標(biāo)簽：SoC手機芯片麒麟 4155 0

10億美元！高通預(yù)測物聯(lián)網(wǎng)芯片將為本財年帶來可觀營收

高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf曾表示，該公司相信其在手機芯片市場以外領(lǐng)域營收可達(dá)50億美元。而上述的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片營收在這當(dāng)中占到20%。

2018-08-03 標(biāo)簽：高通手機芯片汽車芯片 6839 0

手機芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)科未來將遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于...

2018-08-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 2.6萬 0

3600億芯片“國家隊”版圖浮現(xiàn),大基金多管齊下助力企業(yè)“補短板”

此外，國內(nèi)某私募機構(gòu)負(fù)責(zé)人也向《紅周刊》記者透露:“就我們了解的信息來看，我國手機芯片領(lǐng)域，除國產(chǎn)華為海思芯片在高端機型上有所突破外，至今國產(chǎn)大品牌手機...

2018-07-31 標(biāo)簽：集成電路手機芯片 4181 0