完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 折疊屏手機
疊屏手機一般指折疊手機。折疊手機是智能手機的一種造型,柔性AMOLED屏幕是折疊手機的突破關鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機FlexPai。
文章:717個 瀏覽:24186次 帖子:2個
2月22日晚間,華為舉行新一代折疊屏旗艦發(fā)布會,發(fā)布全新折疊屏旗艦手機華為MateX2。據(jù)發(fā)布會信息,華為MateX2將于2021年2月25日10:08...
這款手機剛發(fā)布的時候在市場上引起不少的關注,因為這款手機采用的是折疊的設計,不過中興AXON M折疊旗艦機采用的兩塊屏幕,這兩塊屏幕都是5.2英寸的屏幕...
華為宣布新折疊屏旗艦MateX2將于2月22日20:00正式與大家見面
預熱半個月后,節(jié)后開工第一天,華為官方正式宣布,新折疊屏旗艦MateX2將于2月22日20:00正式與大家見面。 今日,@華為終端官方微博 預告稱:“萬...
摩托羅拉Razr被iFixit評迄今最復雜的手機 且用“大量工業(yè)成就”形容結構設計
知名拆解維修機構iFixit發(fā)布了對摩托羅拉Razr翻蓋折疊屏手機的詳細拆解報告,最后他們崩潰地給出1分的可修復得分(滿分10分)。
三星GalaxyFold涼涼?曝三星正研發(fā)一款翻蓋形式的折疊屏手機
對于三星來說,他們是不會動搖推出折疊屏手機的信心的,盡管Galaxy Fold不順利,但這并不能妨礙他們的大戰(zhàn)略。
消息稱華為折疊屏新機暫定于 2 月底發(fā)布,搭載 5nm 芯片
2月1日消息 數(shù)碼博主 @勇氣數(shù)碼君 今日透露,華為新一代折疊屏機型將于 2 月底左右發(fā)布,雖然采用內折屏設計,但與三星的設計不一樣,會有一些類似 ba...
三星官方宣布GalaxyFold將于今年9月重新上架發(fā)售
今天,三星宣布了一款新機,而它就是Galaxy Fold。與其說是宣布,倒不如說是公布上市時間,之前它因為折疊屏故障問題,被迫取消了全球發(fā)售計劃。
華為Pocket S是華為于2022年11月02日在中國大陸發(fā)布的折疊屏手機,提供曜石黑、冰霜銀、薄荷綠、櫻語粉、櫻草金、冰晶藍六種配色可選。
今年最墨跡的手機,非Galaxy Fold莫屬,之前折疊屏的翻車,讓三星再次推出它顯得非常謹慎。
早在上個月,小米聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁林斌便在微博上展示了一段小米雙折疊手機的上手視頻,有消息稱小米預計會在MWC2019大會上展示這款新機。日前,LetsG...
3月2日消息,業(yè)內人士Ross Young爆料,小米折疊屏手機可能會命名為小米MIX 4 Pro Max,由華星光電提供折疊面板。
目前市場上正式在銷售的折疊屏手機是“FlexPai柔派”,這也是全球第一款折疊屏手機,它于去年10月份發(fā)布,這款手機厚度僅7.6毫米,屏幕采用7.8英寸...
目前三星、華為都推出了自己的折疊屏手機,小米、OPPO也在這一領域持續(xù)發(fā)力。從多方消息來看,蘋果似乎也在研發(fā)折疊屏手機。據(jù)外媒notebookcheck...
三星GalaxyFold在美國開啟預購 512GB版本售價折合人民幣14199元
在解決了Galaxy Fold折疊屏問題后,三星終于開始要加速它的上市了。
三星Galaxy Z Fold 3爆料:支持S Pen 對標華為Mate X2
2月22日晚間,華為Mate X2折疊屏旗艦正式發(fā)布。 該機采用全新的雙螺旋水滴鉸鏈,采用多種高精尖材料及工藝,除了鋯基液態(tài)金屬,還首次引進超強鋼材質,...
近兩年,折疊屏手機收獲不小關注,各大廠商由此開展了新一輪的激烈角逐,想要盡快奪下話語權。尤其是在產品設計上,采用內折還是外折方案一直眾說紛紜。直至今日,...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |