AI算力需求激增，芯片散熱材料如何選？

根據(jù)Canalys預(yù)測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預(yù)計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%，AI有望提振消費者需求。在高性能A...

2025-07-18 標簽：芯片散熱材料AI算力 171 0

熱”芯”冷“調(diào)”高算力時代的“降溫”革命 | 氮化硼散熱材料

摘要當今高算力時代，半導(dǎo)體行業(yè)面臨芯片功耗指數(shù)級增長的挑戰(zhàn)，服務(wù)器CPU、GPU及移動設(shè)備處理器功耗持續(xù)攀升，熱管理成為制約性能釋放的瓶頸，亟需技術(shù)上的...

2025-07-18 標簽：散熱材料氮化硼 177 0

二維氮化硼散熱膜 | 毫米波通訊透波絕緣散熱材料

5G毫米波通訊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)：兼顧散熱和信號傳輸毫米波通信是未來無線移動通信重要發(fā)展方向之一，目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復(fù)雜度信道估...

2025-03-21 標簽：毫米波散熱材料5G 387 0

顛覆傳統(tǒng)認知！金剛石：科技界的超級材料，引領(lǐng)未來潮流

金剛石，這種自然界中已知硬度最高、熱導(dǎo)率最優(yōu)的材料，近年來在科學研究和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出了前所未有的潛力。從散熱片到紅外窗口，再到半導(dǎo)體材料，金剛石的多...

2024-11-22 標簽：半導(dǎo)體金剛石散熱材料 1515 0

博志金鉆完成B輪融資 蓄勢“芯”時代 聚焦半導(dǎo)體散熱封裝材料研發(fā)

專注高性能半導(dǎo)體散熱材料與封裝器件的國家高新技術(shù)企業(yè)，蘇州博志金鉆科技于近期完成數(shù)千萬B輪融資，投資方為昆高新創(chuàng)投。本輪資金將用產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴充和產(chǎn)能...

2024-11-12 標簽：半導(dǎo)體封裝器件散熱材料 734 0

高絕緣散熱材料 | 石墨片氮化硼散熱膜復(fù)合材料

石墨片氮化硼散熱膜復(fù)合材料是一種結(jié)合了石墨片和氮化硼散熱膜各自優(yōu)異性能的新型復(fù)合材料。一、石墨片的基本特性石墨片是一種由天然石墨或人造石墨經(jīng)過精細加工而...

2024-10-05 標簽：復(fù)合材料散熱材料氮化硼 790 0

5G毫米波市場最佳導(dǎo)熱散熱材料 | 晟鵬技術(shù)低介電高導(dǎo)熱絕緣二維氮化硼

在消費電子和5G通信等領(lǐng)域，隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，內(nèi)部器件向小型化、高頻化和功率化方向不斷升級，使用過程中不可避免地由于熱量聚集造成過熱升溫，高溫...

2024-06-27 標簽：毫米波散熱材料5G 1165 0

高性能CPC熱沉散熱材料

什么是熱沉材料?熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料，其主要作用是將熱量從發(fā)熱部件傳遞到更大的散熱面，以降低發(fā)熱部件的溫度，并確保設(shè)備的正常運行。這些...

2024-06-06 標簽：微電子CPC散熱材料 2625 0

M8連接器5芯的熱設(shè)計是什么意思

德索工程師說道M8連接器5芯的熱設(shè)計是指在連接器的設(shè)計過程中，考慮其在使用過程中產(chǎn)生的熱量，通過合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇等手段，將熱量有效地散發(fā)出去，從...

2024-05-25 標簽：連接器散熱材料 499 0

抗擊穿電壓40KV柔性高導(dǎo)熱絕緣的單面背膠氮化硼膜材

導(dǎo)語：5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前...

2022-10-24 標簽：絕緣散熱材料5G 4064 0