完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 散熱片
散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置,多由鋁合金,黃銅或青銅做成板狀,片狀,多片狀等,如電腦中CPU中央處理器要使用相當(dāng)大的散熱片,電視機(jī)中電源管,行管,功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂,使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱片上,再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。
文章:90個(gè) 瀏覽:17420次 帖子:15個(gè)
與標(biāo)準(zhǔn)空氣冷卻器相比,被動(dòng)式冷卻器不太常見,但在理論上是相似的。它們依靠特別設(shè)計(jì)的散熱器來吸收和散發(fā)熱量,而不需要使用風(fēng)扇。對(duì)于有低噪音要求的設(shè)備,這類...
主流500系主板 Zen 3處理器超頻實(shí)戰(zhàn)測(cè)評(píng)
采用Zen 3架構(gòu)的AMD 銳龍5000系列處理器不僅大幅提升了單核心性能,還有效提升了處理器的游戲性能、多核心性能,令銳龍5000系列成為一款兼得游戲...
MOS管散熱片設(shè)計(jì)如何影響EMC表現(xiàn)
騷擾通過MOS管與散熱片寄生電容、LISN、以及L、N線返回到源。如果MOS管接地的話,在騷擾電壓一定的情況下,阻抗很低,騷擾電流很大,導(dǎo)致CE測(cè)試失效。
電源系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)技術(shù)
選用芯片的熱阻要低于 71.4℃/W,選用 SOP8-EP 芯片,其 RJA為 60℃/W,仍需要設(shè)計(jì)一個(gè) PCB 板或散熱片來把熱量從塑封體傳到周圍空氣。
2024-01-05 標(biāo)簽:pcb開關(guān)電源散熱片 1606 0
WD Blue SN580 PCIe 4.0 SSD測(cè)試解析
首先會(huì)為WD Blue SN580搭配主板上的M.2 SSD散熱片,采用CrystalDiskMark、Anvil's Storage Uti...
2023-08-31 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸主板散熱片 1531 0
IGBT導(dǎo)熱機(jī)理及導(dǎo)熱材料的作用
根據(jù) IGBT 熱傳導(dǎo)示意圖所示,芯片內(nèi)損耗產(chǎn)生的熱能通過芯片傳到外殼底座,再由外殼將少量的熱量直接傳到環(huán)境中去(以對(duì)流和輻射的形式),而大部分熱量通過...
熔接機(jī)放電過熱的原因有多種可能,以下是一些可能導(dǎo)致熔接機(jī)放電過熱的原因以及解決方法。 首先,導(dǎo)致熔接機(jī)放電過熱的原因可能是由于設(shè)備自身的問題。比如,熔接...
2024-04-07 標(biāo)簽:電流散熱片通風(fēng)系統(tǒng) 1332 0
防爆電機(jī)主要應(yīng)用類型有哪些?防爆電機(jī)的主要特點(diǎn)是什么?
防爆電機(jī)是一種特殊設(shè)計(jì)的電機(jī),主要用于易燃易爆環(huán)境中,以確保設(shè)備的安全運(yùn)行。防爆電機(jī)的主要應(yīng)用類型包括: 煤礦、石油、化工、天然氣等行業(yè):這些行業(yè)經(jīng)常涉...
現(xiàn)代電動(dòng)汽車車載充電器的高效散熱管理設(shè)計(jì)
車載充電器的作用是將來自電網(wǎng)的交流電轉(zhuǎn)換為直流電,以用于為動(dòng)力電池充電。車載充電器僅在汽車停放并連接充電電纜時(shí)執(zhí)行這項(xiàng)功能。
熱管理優(yōu)化的關(guān)鍵應(yīng)用技巧:散熱片與填隙材料
發(fā)熱器件的表面通常不夠光滑,沒有可確保良好傳熱的低熱阻抗。有的器件表面并非平面,這就加大了熱管理的挑戰(zhàn)。此外,需要冷卻的元器件可能位于系統(tǒng)深處,要排出可...
設(shè)計(jì)高輸出功率預(yù)調(diào)節(jié)器時(shí)使用散熱片的效果
自動(dòng)駕駛是所有汽車OEM在這個(gè)時(shí)代面臨的新一波重要趨勢(shì),車輛內(nèi)的電子控制單元(ECU)數(shù)量急劇增加。其中涵蓋了諸多應(yīng)用,例如駕駛輔助攝像頭、數(shù)據(jù)融合EC...
散熱片故障很難檢測(cè),尤其是在故障率低的情況下。但即使故障量很低,這類故障成本也會(huì)很快導(dǎo)致高達(dá)數(shù)千美元的損失。散熱片故障的主要原因之一是散熱焊盤的焊接不一...
技嘉大雕510K 2TB SSD深度評(píng)測(cè)
這是群聯(lián)首款PCIe 5.0主控,采用TSMC 12nm工藝,F(xiàn)CCSP 576封裝,核心面積16x16mm,集成2個(gè)ARM Cortex-R5內(nèi)核和3...
PCIe 5.0 SSD不用風(fēng)扇會(huì)怎么樣?
PCIe 4.0 SSD初期就面臨嚴(yán)重的發(fā)熱問題,但至少被動(dòng)散熱片都可以搞定。PCIe 5.0 SSD更是直接飛起,首批產(chǎn)品幾乎清一色都用上了主動(dòng)風(fēng)扇,...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |