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標(biāo)簽 > 散熱

散熱

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散熱的方式有輻射散熱,傳導(dǎo)散熱,對流散熱,蒸發(fā)散熱。機(jī)體各組織器官產(chǎn)生的熱量,隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當(dāng)血液流經(jīng)皮膚血管時(shí),全部熱量的90%由皮膚散出,因此皮膚是人體散熱的主要部位。

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散熱技術(shù)

永磁耦合器容易出現(xiàn)的問題及解決

永磁耦合器是一種利用永磁體的磁力進(jìn)行傳動(dòng)的裝置,具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕、效率高、無噪音、無污染等優(yōu)點(diǎn),在工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。然而,永磁耦合...

2024-08-14 標(biāo)簽:軸承散熱耦合器 1808 0

電機(jī)為什么需要散熱

電機(jī)作為現(xiàn)代工業(yè)中的核心動(dòng)力設(shè)備,其穩(wěn)定性和可靠性對于整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行具有至關(guān)重要的作用。在電機(jī)運(yùn)行過程中,由于電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能的過程中會(huì)產(chǎn)生熱量,這些熱...

2024-06-14 標(biāo)簽:電機(jī)散熱轉(zhuǎn)子 2528 0

電路板散熱方式有哪幾種

電路板的散熱是一個(gè)至關(guān)重要的問題,因?yàn)榍‘?dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì)可以顯著提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和壽命。隨著電子元件向小型化、高集成度和高功率密度發(fā)展,有效的散熱策略變...

2024-06-09 標(biāo)簽:電路板電子設(shè)備散熱 2469 0

電源模塊的散熱原理,電源模塊的散熱方式有哪些

電源模塊的散熱原理主要依賴于三種傳熱方式:導(dǎo)熱、對流和輻射。以下是針對這三種散熱方式的詳細(xì)解釋和歸納:

2024-06-10 標(biāo)簽:散熱電源模塊 3390 0

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隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子元器件的總功率密度急劇增加,而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環(huán)境不可避免地對電子元器件的性能產(chǎn)生...

2024-05-20 標(biāo)簽:電子元器件電子器件散熱 1165 0

電路板散熱面積怎么算

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散熱是電子設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),尤其是對于功率密集型的電路板設(shè)計(jì)。電路板上元器件的熱管理不僅影響性能和可靠性,還關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的壽命。在設(shè)計(jì)過程中,估算...

2024-02-06 標(biāo)簽:IC電路板散熱 1581 0

如何在挑戰(zhàn)性環(huán)境中優(yōu)化 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的熱性能

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作者:Jeff Shepard 投稿人:DigiKey 北美編輯 無刷直流 (BLDC) 電機(jī)越來越多地用于熱條件苛刻的環(huán)境中,如電動(dòng)汽車 (EV) 等...

2024-02-13 標(biāo)簽:MOSFET封裝BLDC 1600 0

PCB電路板散熱的技巧

同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的zui好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散...

2024-01-15 標(biāo)簽:元器件PCB板散熱 723 0

十種簡單實(shí)用的PCB散熱方法

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PCB散熱。對于電子設(shè)備來說,工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過熱而失效...

2023-12-26 標(biāo)簽:PCB散熱 2203 0

pcb開窗為什么能散熱呢

PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。為了保證電子器件和元件的正常運(yùn)行,有效的散熱是必不可少的...

2023-12-25 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品印刷電路板散熱 6258 0

高壓進(jìn)線方式電纜架空有什么區(qū)別

高壓進(jìn)線方式的電纜架空與地下電纜相比,具有以下幾個(gè)區(qū)別。 首先,高壓進(jìn)線方式的電纜架空可以節(jié)省地下敷設(shè)的成本。地下敷設(shè)電纜需要進(jìn)行地面的開挖、回填等工作...

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淺談電子元器件的散熱方式

電子產(chǎn)品的性能越來越強(qiáng)大,而集成度和組裝密度不斷提高,導(dǎo)致其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。電子元器件因熱量集中引起的材料失效占總失效率絕大部分,熱管理技術(shù)...

2023-12-19 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品電子元器件電子設(shè)備 1743 0

如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

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為了滿足應(yīng)用的散熱要求,設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中, Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...

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晶圓級(jí)封裝的基本流程

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介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出...

2023-11-08 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體散熱 1.1萬 0

大功率電力電子器件散熱研究綜述

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針對現(xiàn)階段制約電力電子技術(shù)發(fā)展的散熱問題,以溫度對電力電子器件的影響、電力電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)特點(diǎn)、常見散熱技術(shù)、散熱系統(tǒng)優(yōu)化研究和新材料在電力電子散熱研究中...

2023-11-07 標(biāo)簽:大功率電力電子器件IGBT 3218 0

可制造性設(shè)計(jì)中常見的二十個(gè)問題及解決方案(上)

設(shè)計(jì)時(shí)考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上,布線時(shí)可以在螺絲孔對應(yīng)的地方的KEET OUT層畫個(gè)比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。

2023-11-01 標(biāo)簽:散熱布線焊盤 952 0

PCB銅皮面積的計(jì)算

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首先給出答案,對于散熱,并非銅皮面積越大越好,銅皮較薄時(shí)更是如此。

2023-09-21 標(biāo)簽:PCBsmt散熱 4508 0

4680圓柱電池的最佳冷卻方式

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自從特斯拉發(fā)布4680電池以來,各個(gè)電池廠家積極開發(fā)4680等大圓柱電池。大圓柱電池具有許多優(yōu)勢:(1)可以減少電池組中銅排和控制電路的數(shù)量,避免更高的...

2023-09-19 標(biāo)簽:控制電路特斯拉散熱 1539 0

LED的散熱方式有哪些

在使用LED的過程中,主要采用兩種散熱方式:被動(dòng)式散熱方式和主動(dòng)式散熱方式。

2023-09-12 標(biāo)簽:led散熱照明光源 2229 0

應(yīng)對不斷增大的熱負(fù)荷的液冷系統(tǒng)

應(yīng)對不斷增大的熱負(fù)荷的液冷系統(tǒng)

針對液冷系統(tǒng)等提出符合要求的熱對策解決方案

2022-12-12 標(biāo)簽:散熱 1893 0

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    QLED
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    QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)(Quantum Dots)是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體,是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別,qled和oled哪個(gè)好,QLED和ULED,OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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    miniled
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    MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」,意指晶粒尺寸約在100微米的LED,最早是由臺(tái)灣晶電(富采投控 3714)所提出。
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    MicroLED
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      MicroLED一般指Micro LED(顯示技術(shù)),Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元,將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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