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標(biāo)簽 > 散熱
散熱的方式有輻射散熱,傳導(dǎo)散熱,對流散熱,蒸發(fā)散熱。機(jī)體各組織器官產(chǎn)生的熱量,隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當(dāng)血液流經(jīng)皮膚血管時(shí),全部熱量的90%由皮膚散出,因此皮膚是人體散熱的主要部位。
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永磁耦合器是一種利用永磁體的磁力進(jìn)行傳動(dòng)的裝置,具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕、效率高、無噪音、無污染等優(yōu)點(diǎn),在工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。然而,永磁耦合...
電機(jī)作為現(xiàn)代工業(yè)中的核心動(dòng)力設(shè)備,其穩(wěn)定性和可靠性對于整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行具有至關(guān)重要的作用。在電機(jī)運(yùn)行過程中,由于電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能的過程中會(huì)產(chǎn)生熱量,這些熱...
電路板的散熱是一個(gè)至關(guān)重要的問題,因?yàn)榍‘?dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì)可以顯著提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和壽命。隨著電子元件向小型化、高集成度和高功率密度發(fā)展,有效的散熱策略變...
電源模塊的散熱原理主要依賴于三種傳熱方式:導(dǎo)熱、對流和輻射。以下是針對這三種散熱方式的詳細(xì)解釋和歸納:
隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子元器件的總功率密度急劇增加,而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環(huán)境不可避免地對電子元器件的性能產(chǎn)生...
散熱是電子設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),尤其是對于功率密集型的電路板設(shè)計(jì)。電路板上元器件的熱管理不僅影響性能和可靠性,還關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的壽命。在設(shè)計(jì)過程中,估算...
如何在挑戰(zhàn)性環(huán)境中優(yōu)化 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的熱性能
作者:Jeff Shepard 投稿人:DigiKey 北美編輯 無刷直流 (BLDC) 電機(jī)越來越多地用于熱條件苛刻的環(huán)境中,如電動(dòng)汽車 (EV) 等...
同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的zui好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散...
PCB散熱。對于電子設(shè)備來說,工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過熱而失效...
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。為了保證電子器件和元件的正常運(yùn)行,有效的散熱是必不可少的...
2023-12-25 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品印刷電路板散熱 6258 0
高壓進(jìn)線方式的電纜架空與地下電纜相比,具有以下幾個(gè)區(qū)別。 首先,高壓進(jìn)線方式的電纜架空可以節(jié)省地下敷設(shè)的成本。地下敷設(shè)電纜需要進(jìn)行地面的開挖、回填等工作...
電子產(chǎn)品的性能越來越強(qiáng)大,而集成度和組裝密度不斷提高,導(dǎo)致其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。電子元器件因熱量集中引起的材料失效占總失效率絕大部分,熱管理技術(shù)...
2023-12-19 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品電子元器件電子設(shè)備 1743 0
為了滿足應(yīng)用的散熱要求,設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中, Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...
2023-11-20 標(biāo)簽:散熱半導(dǎo)體封裝 703 0
介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出...
針對現(xiàn)階段制約電力電子技術(shù)發(fā)展的散熱問題,以溫度對電力電子器件的影響、電力電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)特點(diǎn)、常見散熱技術(shù)、散熱系統(tǒng)優(yōu)化研究和新材料在電力電子散熱研究中...
可制造性設(shè)計(jì)中常見的二十個(gè)問題及解決方案(上)
設(shè)計(jì)時(shí)考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上,布線時(shí)可以在螺絲孔對應(yīng)的地方的KEET OUT層畫個(gè)比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。
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