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標簽 > 散熱
散熱的方式有輻射散熱，傳導(dǎo)散熱，對流散熱，蒸發(fā)散熱。機體各組織器官產(chǎn)生的熱量，隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當血液流經(jīng)皮膚血管時，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。
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數(shù)據(jù)中心精密空調(diào)室外機散熱問題解決方案
隨著大氣溫室效應(yīng)的加劇，夏季室外氣溫不斷攀升，給數(shù)據(jù)中心的散熱問題帶來了更嚴峻的挑戰(zhàn)。精密空調(diào)的室外機面臨著散熱能力逐漸減弱的情況，無法有效地降低室內(nèi)溫...
2023-08-14 標簽：空調(diào)散熱數(shù)據(jù)中心 3177 0
介紹在PCB設(shè)計過程中處理扇熱問題的方法和技巧，以幫助大家提高設(shè)計質(zhì)量和性能。 首先，在處理扇熱問題之前， 首先需要準確定義和確定熱量產(chǎn)生源 。例如，處...
2023-08-06 標簽：pcbPCB設(shè)計散熱 5.0萬 0
對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，電子設(shè)備的可靠性能就會下降，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。
電子技術(shù)在飛速發(fā)展的同時，也對高效熱管理提出了更高的要求。適當且有效的熱管理允許電子元件將熱量散發(fā)到周圍環(huán)境，而不會超過最大允許溫度。
散熱問題一直是制約筆記本電腦發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸，并且也嚴重阻礙了高性能電子芯片的發(fā)展，本文通過對散熱路徑中繞不開的熱界面材料分析仿真與優(yōu)化設(shè)計，促進筆記...
來源?|?材料科學(xué)與工藝，中國知網(wǎng) 作者 |曹坤, 王菁瀟，董承衛(wèi)，石倩，田方華，張垠，楊森，宋曉平 單位 |西安交通大學(xué)物理學(xué)院 摘要：隨著現(xiàn)代技術(shù)的...
電感廠家們在進行電路設(shè)計的時候，電感線圈所產(chǎn)生的熱量在電路中占很重要的分量。產(chǎn)生熱量就會導(dǎo)致電感線圈的溫度升高，溫度對電感線圈的影響非常大，線圈的電阻一...
隨著芯片集成度的不斷提高，芯片封裝密度也在不斷增加，這給芯片散熱帶來了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會導(dǎo)致芯片性能下降，甚至?xí)斐尚酒瑩p壞。因此，解決芯片封裝散熱問題...
來源 | Ceramics International 01 背景介紹 隨著智能電子設(shè)備的高度集成化和小型化，電子元件產(chǎn)生的大量熱量導(dǎo)致電子設(shè)備效率降低...
在自然對流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始，以單個芯片的過孔參數(shù)為對象，研究...
隨著科技的飛速發(fā)展，電子器件逐漸朝著微型化、集成化的方向發(fā)展，因此給電子器件帶來了高的功率密度，高功率密度導(dǎo)致了器件發(fā)熱嚴重，如果不采取有效的手段可能會...
熱管理對高集成度和高功率密度電子器件的正常運行至關(guān)重要。高性能電子器件運行時會產(chǎn)生大量的熱量，如果不能有效及時地將這些熱量排出，就會導(dǎo)致器件過熱，進而影...
熱設(shè)計基礎(chǔ)知識——可靠性設(shè)計重要組成部分
熱設(shè)計基礎(chǔ)知識——可靠性設(shè)計重要組成部分
2023-04-14 標簽：電子設(shè)備散熱可靠性設(shè)計 1200 0
隨著現(xiàn)代社會消費者對便攜式電子設(shè)備的需求不斷增加，電子設(shè)備向著更小、更輕、多功能的方向發(fā)展。因此電子元件的高度集成度導(dǎo)致電子電路中單個元件產(chǎn)生的熱量越來...
電子設(shè)備在工作時會產(chǎn)生一定的熱量，導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部的溫度迅速上升。 如果不馬上釋放該熱量，設(shè)備的溫度就會持續(xù)上升，過熱會導(dǎo)致設(shè)備故障，從而降低電子設(shè)備的可靠...
變頻電機散熱風(fēng)機方向_變頻電機散熱風(fēng)機老是壞什么原因
變頻電機散熱風(fēng)機方向應(yīng)根據(jù)電機和散熱風(fēng)機的具體要求進行確定。一般來說，變頻電機散熱風(fēng)機的方向應(yīng)為從電機內(nèi)部吹出熱風(fēng)，將電機內(nèi)部的熱量帶走，以保證電機的正常運行。
Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)
PMDE與PMDU封裝：外形比較 下面是PMDE和PMDU的外形比較圖。新封裝PMDE與傳統(tǒng)的PMDU封裝相比，安裝面積削減了約40%，盡管如此，通過將...
與傳統(tǒng)單面散熱 IGBT 模塊不同，雙面散熱汽車 IGBT 模塊同時向正、反兩面?zhèn)鲗?dǎo)熱量，其熱測試評估方式需重新考量。本文進行雙面散熱汽車 IGBT 模...
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