電子器件散熱技術(shù)解析與應(yīng)用 | 氮化硼導(dǎo)熱片

隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環(huán)境不可避免地對電子元器件的性能產(chǎn)生...

2024-12-12 標(biāo)簽：電子器件散熱導(dǎo)熱 882 1

表面貼裝的散熱面積估算和注意事項

如果將會發(fā)熱的IC安裝得過于密集，就會發(fā)生熱干擾并導(dǎo)致溫度升高。

2022-11-15 標(biāo)簽：散熱表面貼裝 852 0

如何解決芯片封裝散熱問題

工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。

2023-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路設(shè)計西門子 834 0

氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問題

1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生，要提高電子產(chǎn)品的可靠性以及電性能，就必須使熱量的產(chǎn)生達(dá)到最小程度，要管理這些熱量就需要了解有關(guān)熱力學(xué)...

2025-01-08 標(biāo)簽：芯片散熱氮化硼 825 0

電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容

本期給大家?guī)淼氖顷P(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施：灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容，希望對大家有幫助。 之前寫過關(guān)于導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂等截面材料的特性、熱仿真的建模方...

2024-12-30 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品仿真建模 823 0

氮化硼納米片增強(qiáng)聚乙烯熱界面材料

隨著現(xiàn)代社會消費者對便攜式電子設(shè)備的需求不斷增加，電子設(shè)備向著更小、更輕、多功能的方向發(fā)展。因此電子元件的高度集成度導(dǎo)致電子電路中單個元件產(chǎn)生的熱量越來...

2023-04-14 標(biāo)簽：電子元件散熱器散熱 783 0

大容量核心設(shè)備散熱方案分析

中興通訊依托自主創(chuàng)“芯”，推出面向算網(wǎng)時代的綠色超寬大容量核心路由器ZXR10 T8000-X16。

2024-09-04 標(biāo)簽：路由器散熱中興通訊 750 0

嵌入式電路板熱管理解決方案

作者：Tawfeeq Ahmad 邊緣處理增多、性能提高以及嵌入式平臺小型化導(dǎo)致功耗和發(fā)熱增加，從而產(chǎn)生了熱點。熱應(yīng)力會顯著降低嵌入式系統(tǒng)的性能，甚至導(dǎo)...

2025-01-26 標(biāo)簽：嵌入式電路板散熱 735 0

DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度...

2025-03-01 標(biāo)簽：IGBT散熱功率器件 725 0

如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導(dǎo)體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...

2023-11-20 標(biāo)簽：散熱半導(dǎo)體封裝 714 0

低介電高導(dǎo)熱絕緣氮化硼散熱膜

智能手機(jī)發(fā)熱的問題越來越嚴(yán)重，手機(jī)發(fā)燙、卡頓和死機(jī)時有發(fā)生，嚴(yán)重時甚至?xí)?dǎo)致主板燒壞乃至爆炸。隨著消費電子產(chǎn)品的芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度快速增...

2024-12-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)天線散熱 641 0

如何保護(hù)你的樹莓派5？輕松安裝！靜音高效！性價比超高的散熱解決方案測評！

上海晶珩推出了兩款適用于RaspberryPi5的被動冷卻散熱外殼（又稱FanelessCase），被動冷卻散熱外殼同時也是這款流行SBC的保護(hù)套。9....

2025-03-25 標(biāo)簽：芯片散熱樹莓派 533 0

電源設(shè)計之對熱阻的認(rèn)識

電源熱設(shè)計之--對熱阻的認(rèn)識 之前做了這么多電源還有高頻機(jī)，我一直沒有想過如何設(shè)計散熱，或者說怎么樣的散熱設(shè)計才不會讓芯片過溫而損壞。對于發(fā)熱元件，散熱...

2024-12-18 標(biāo)簽：熱阻散熱 530 0

如何優(yōu)化MDD超快恢復(fù)二極管的封裝與散熱，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性？

在高頻電力電子應(yīng)用中，MDD超快恢復(fù)二極管因其反向恢復(fù)時間短、導(dǎo)通損耗低的特性，被廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源（SMPS）、新能源充電系統(tǒng)和功率變換電路中。然而，...

2025-04-10 標(biāo)簽：封裝散熱超快恢復(fù)二極管 246 0

電子設(shè)備NMB散熱風(fēng)扇核心技術(shù)：從基礎(chǔ)選型到耐環(huán)境設(shè)計

散熱風(fēng)扇是電子設(shè)備內(nèi)部用于關(guān)鍵熱管理的核心組件，其作用遠(yuǎn)超簡單的“吹風(fēng)”，涵蓋散熱、通風(fēng)及空氣循環(huán)等多種功能。理解其技術(shù)特性對于設(shè)備設(shè)計與可靠性至關(guān)重要...

2025-07-03 標(biāo)簽：電子設(shè)備散熱NMB 175 0