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標(biāo)簽 > 無線芯片
無線”指的是無線電或無線電波,通信領(lǐng)域范疇。無線網(wǎng)絡(luò) (如“無線網(wǎng)橋、無線AP”)即利用無線通訊技術(shù),替代傳統(tǒng)的網(wǎng)線或光纖把兩個(gè)或多個(gè)不 同的網(wǎng)絡(luò)連接起來,適合于無法或者不方便有線施工的場(chǎng)合使用。
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下的無線芯片及模組廠商
下面盤點(diǎn)TI、ST、Marvell、飛思卡爾、博通、高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦、Microchip、Atmel等主流芯片商推出的那些專為物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)的無線芯片或...
2016-09-05 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)WIFI無線芯片 1.3萬 3
擠掉德州儀器,高通稱雄無線移動(dòng)芯片市場(chǎng)
盡管業(yè)界普遍對(duì)2012年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)普遍看淡,然而高通今年收入仍以雙位數(shù)的爆炸性增長超越德州儀器,晉升第三強(qiáng),直逼三星英特爾,傲視半導(dǎo)體原廠群雄。
2012-12-06 標(biāo)簽:基帶芯片無線芯片編輯視點(diǎn) 6412 2
華為的5G智能手機(jī)將需要更大的電池和非常規(guī)的冷卻解決方案
在今年9月,雙鴻科技公司將開始批量生產(chǎn)高端銅冷卻模塊。華為首批5G手機(jī)有望在2019年6月出貨。這可能落后于與其競(jìng)爭(zhēng)的采用高通Snapdragon X5...
1月15日,新華三新款WiFi6路由器H3C BX54鯨路由正式發(fā)布。該路由器是首批采用高通216沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的家用路由器產(chǎn)品,搭載了高通企業(yè)級(jí)芯...
物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)連接的方式方案比較
將物聯(lián)網(wǎng)連接到云服務(wù)時(shí),最快最簡單的方法就是使用一個(gè)全功能的物聯(lián)網(wǎng)軟件代理,就像那些物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)供應(yīng)商提供的那樣。產(chǎn)品代理被集成到無線物聯(lián)網(wǎng)模塊硬件中,代...
2018-11-21 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)無線芯片 5756 0
蘋果下一代AirPods不會(huì)帶有主動(dòng)降噪(ANC)功能?
最近,網(wǎng)上有不少關(guān)于AirPods 3的爆料,暗示這款產(chǎn)品可能將在不久后發(fā)布?,F(xiàn)在,外媒iPhonehacks匯總了目前關(guān)于AirPods 3的爆料。
Sonova獲得CEVA藍(lán)牙 IP授權(quán)許可,在助聽器中實(shí)現(xiàn)立體聲音頻流
最新一代無線芯片充分利用RivieraWaves藍(lán)牙雙模IP和Sonova超低功耗通信技術(shù),在助聽器中實(shí)現(xiàn)真正的立體聲音頻流.
博通欲出售無線芯片部門 聯(lián)發(fā)科或收割部分芯片業(yè)務(wù)
在接連巨資收購兩家軟件公司之后,全球第一大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司博通的發(fā)展總讓人有點(diǎn)看不懂,尤其是最近傳出了博通要把發(fā)家的老本行——無線芯片部門賣掉的消息。根據(jù)...
2019-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科博通無線芯片 4378 0
Ultimate Ears Boom 3是您可以買到的最好的藍(lán)牙揚(yáng)聲器之一,盡管價(jià)格很少會(huì)跌破120美元。剛好在夏天,Back Market正在銷售翻新...
從新一代游戲主機(jī)面世至今,供應(yīng)上的問題似乎就遲遲沒有解決,無論是微軟的Xbox Series X,索尼的PlayStation 5,任天堂的Switch...
Silicon Labs推出支持802.15.4/4g標(biāo)準(zhǔn)的最新Sub-GHz無線產(chǎn)品
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案的領(lǐng)先提供廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司,NASDAQ:SLAB)今天宣布推出新一代EZRadio?和...
2014-11-13 標(biāo)簽:802.15.4Silicon Labs無線芯片 3446 1
蘋果高通專利戰(zhàn)高潮前后的幾個(gè)焦點(diǎn):庭外CEO助陣,蘋果生猛
高通利用自己的先進(jìn)技術(shù),脅迫手機(jī)廠商簽署獨(dú)家協(xié)議,并向手機(jī)廠商征收“芯片稅”,抬高了機(jī)價(jià),損害了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新力。這是 FTC 給出的高通壟斷的實(shí)錘,為...
芯科科技推出了新一代的無線芯片開發(fā)套件EFR32xG22系列
一、開箱Silicon Labs EFR32xG22 開發(fā)套件使用白色硬紙板盒子包裝,看起來素凈堅(jiān)固。盒子正面印刷一只壁虎,使Silicon Labs產(chǎn)...
2020-06-19 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)無線芯片芯科科技 3301 0
2.4G射頻收發(fā)芯片 KT8P01,非常適合超低功耗(ULP)的無線應(yīng)用
KT8P01是一顆低成本、高性能的智能2.4 GHz射頻收發(fā)芯片,內(nèi)置單片機(jī)。KT8P01經(jīng)過優(yōu)化,提供了單芯片解決方案,適用于超低功耗(ULP)的無線...
蘋果第三代AirPods以及第一代頭戴耳機(jī)Studio有望在明年同步登場(chǎng)
近日,據(jù)外媒最新報(bào)道獲悉,第二代AirPods Pro、第三代AirPods以及第一代頭戴耳機(jī)AirPods Studio有望在明年同步登場(chǎng),并有不小的改動(dòng)。
Silicon Labs藍(lán)牙可解決物聯(lián)網(wǎng)的諸多訴求
無線正成為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的新熱點(diǎn)。IoT無線解決方案需要先進(jìn)的RF技術(shù),快速的數(shù)據(jù)傳輸,低功耗、高精度、安全,同時(shí)還要易于開發(fā)。基于這些訴求,市場(chǎng)上有...
2020-09-21 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)Silicon Labs無線芯片 2649 0
布隆伯格表示,這款耳機(jī)還將包括與蘋果AirPods耳機(jī)“類似的無線配對(duì)功能”,暗示它們可能會(huì)包括蘋果的W1無線芯片(或其后續(xù)產(chǎn)品),比其他設(shè)備更無縫地連...
博通(Broadcom)公司針對(duì)智慧型手機(jī)、平板電腦、超輕薄筆電及其他行動(dòng)裝置,推出完整5G WiFi組合晶片BCM4335。新的解決方案試用于所有Wi...
數(shù)字時(shí)代新的呼喚推動(dòng)教育模式的變革,在網(wǎng)絡(luò)和多媒體教學(xué)設(shè)備全面普及后,教育工作者需要更深層次地應(yīng)用信息化手段來提升課堂互動(dòng)和教學(xué)質(zhì)量,形成示范效應(yīng),縮小...
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