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標(biāo)簽 > 晶體管
晶體管(transistor)是一種固體半導(dǎo)體器件,具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關(guān),能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機(jī)械開關(guān)(如Relay、switch)不同,晶體管利用電訊號來控制自身的開合,而且開關(guān)速度可以非???,實(shí)驗(yàn)室中的切換速度可達(dá)100GHz以上。
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本篇開始將為大家介紹“Si晶體管”。雖然統(tǒng)稱為“Si晶體管”,不過根據(jù)制造工藝和結(jié)構(gòu),還可分為“雙極”、“MOSFET”等種類。另外,還可根據(jù)處理的電流...
在過去幾年里,GaN技術(shù),特別是硅基GaN HEMT技術(shù),已成為電源工程師的關(guān)注重點(diǎn)。該技術(shù)承諾提供許多應(yīng)用所需的大功率高性能和高頻開關(guān)能力。然而,隨著...
法國和瑞士科學(xué)家首次使用氮化鎵在(100)-硅(晶體取向?yàn)?00)基座上,成功制造出了性能優(yōu)異的高電子遷徙率晶體管(HEMTs)。
晶體振蕩器算是在電子元件里面比較常見的,比如手機(jī)、電腦、筆記本電腦,微控制器等。晶體振蕩器在單一頻率下工作是獨(dú)一無二的,高度穩(wěn)定且無漂移。這篇文章主要講...
2023-02-08 標(biāo)簽:放大器振蕩器運(yùn)算放大器 4654 0
LT1167 將 FET 輸入放大器的 pA 輸入偏置電流與雙極性放大器的低輸入噪聲電壓特性相結(jié)合。采用超 β 輸入晶體管,LT1167 的輸入偏置電流...
晶體管(transistor)是一種固體半導(dǎo)體器件(包括二極管、三極管、場效應(yīng)管、晶閘管等,有時特指雙極型器件),具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、...
2023-02-08 標(biāo)簽:三極管二極管場效應(yīng)管 925 0
本章將介紹部分SiC-MOSFET的應(yīng)用實(shí)例。其中也包括一些以前的信息和原型級別的內(nèi)容,總之希望通過這些介紹能幫助大家認(rèn)識采用SiC-MOSFET的好處...
2023-02-08 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETIGBT 1353 0
上一章針對與Si-MOSFET的區(qū)別,介紹了關(guān)于SiC-MOSFET驅(qū)動方法的兩個關(guān)鍵要點(diǎn)。本章將針對與IGBT的區(qū)別進(jìn)行介紹。與IGBT的區(qū)別:Vd-...
SiC-MOSFET和功率晶體管的結(jié)構(gòu)與特征比較
近年來超級結(jié)(Super Junction)結(jié)構(gòu)的MOSFET(以下簡稱“SJ-MOSFET”)應(yīng)用越來越廣泛。關(guān)于SiC-MOSFET,ROHM已經(jīng)開...
繼前篇結(jié)束的SiC-SBD之后,本篇進(jìn)入SiC-MOSFET相關(guān)的內(nèi)容介紹。功率轉(zhuǎn)換電路中的晶體管的作用非常重要,為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)低損耗與應(yīng)用尺寸小型化,一...
在當(dāng)前計(jì)算密集的高性能系統(tǒng)中,動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)和嵌入式動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(embedded-DRAM,eDRAM)是主要的動態(tài)快速讀/寫存儲器...
IGBT工作原理/主要參數(shù)/特性曲線/選型/應(yīng)用
IGBT,絕緣柵雙極型晶體管,是由(BJT)雙極型三極管和絕緣柵型場效應(yīng)管(MOS)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件, 兼有(MOSFET)金氧...
一個器件的成本效益,從生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施開始計(jì)算。宜普公司的工藝技術(shù),基于不昂貴的硅晶圓片。在硅基板上有一層薄薄的氮化鋁 (Aluminum Nitride/...
IGBT中文翻譯為:絕緣柵雙極型晶體管。是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,由雙極型三極管和絕緣柵型場效應(yīng)管組成,兼具了這二者的優(yōu)點(diǎn):高輸入阻抗和...
與分析晶體管的h 參數(shù)等效模型相同,將場效應(yīng)管也看成一個兩端口網(wǎng)絡(luò),柵極與源極之間看成輸入端口,漏極與源極之間看成輸出端口。
2023-02-07 標(biāo)簽:放大電路場效應(yīng)管晶體管 628 0
功率墻:將功率引入芯片并從芯片封裝中提取熱量變得越來越具有挑戰(zhàn)性,因此我們必須開發(fā)改進(jìn)的功率傳輸和冷卻概念。
2023-02-07 標(biāo)簽:晶體管光刻半導(dǎo)體設(shè)備 959 0
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