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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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晶片設(shè)計(jì)/封裝別出心裁 電源供應(yīng)系統(tǒng)加速“綠”化
為因應(yīng)綠色節(jié)能的設(shè)計(jì)要求,晶片商已研發(fā)出新的封裝技術(shù)來提升效能轉(zhuǎn)換,甚至運(yùn)用Combo IC的設(shè)計(jì)概念將低壓金屬氧化物場(chǎng)效電晶體(MOSFET)與控制I...
德意志證券指出,市場(chǎng)傳矽品(2325-TW)(SPIL-UD)打入高通供應(yīng)鏈,日月光(2311-TW)(ASX-US)也從聯(lián)發(fā)科手中搶走不少矽品的訂單,...
奧地利微電子新增2款電源管理晶片 搶行動(dòng)商機(jī)
奧地利微電子新增2款電源管理晶片,可廣泛應(yīng)用在各種處理器,讓客戶臨時(shí)改動(dòng)微調(diào),也不必重新設(shè)計(jì)電源管理模組,具彈性,將搶攻多元的行動(dòng)裝置商機(jī)。 奧地利微電...
據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo),DRAM記憶體晶片主流產(chǎn)品正快速從1GB轉(zhuǎn)變?yōu)?GB。2009年半導(dǎo)體業(yè)界2GB產(chǎn)品平均生產(chǎn)比重僅1.7%,2011年已增加至60%...
Fairchild推出FSB系列交流電(AC)電壓調(diào)節(jié)器
全球領(lǐng)先的高性能電源和可攜式產(chǎn)品供應(yīng)商快捷(Fairchild) 半導(dǎo)體推出FSB系列交流電(AC)電壓調(diào)節(jié)器。FSB系列是下一代環(huán)保模式快捷功率開關(guān)(...
ADI發(fā)表符合醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用安全性要求的數(shù)位隔離器晶片
全球信號(hào)處理應(yīng)用的高效能半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商Analog Devices, Inc.(ADI)美商亞德諾公司發(fā)表了首創(chuàng)使用于數(shù)位 隔離器 的封裝技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)...
分析師:整并是晶片產(chǎn)業(yè)未來大勢(shì)
在全球經(jīng)濟(jì)前景以及行動(dòng)通訊系統(tǒng)過渡不明朗的陰霾之下,今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可能會(huì)以低于5%的成長(zhǎng)率勉強(qiáng)“含混過關(guān)”;但市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights...
凱鈺科技最新的USB3.0裝置超高速快閃記憶碟控制晶片產(chǎn)品eV368,該產(chǎn)品在使用四通道快閃記憶體介面搭配非同步式MLC快閃記憶體時(shí),締造全球最快傳輸速率
(ST)推出新款高整合度晶片,全新的STW82100B系列讓無線基礎(chǔ)通訊設(shè)備制造商能夠以更低的成本滿足市場(chǎng)對(duì)具更高靈活性及小尺寸的下一代行動(dòng)網(wǎng)路基地臺(tái)的需求。
美商亞德諾(Analog Devices,Inc;ADI),13日正式對(duì)外發(fā)表完全整合型類比前端(AFE)晶片系列中的首款產(chǎn)品
日本東北部7日晚間發(fā)生規(guī)模7.1強(qiáng)震,晶片廠瑞薩(Renesas)、爾必達(dá)(Elpida)和Sony、佳能(Canon)等公司紛紛傳出停產(chǎn)消息,康寧公司...
ST推出超低功耗的光學(xué)搖桿晶片 意法半導(dǎo)體(ST)於宣布,推出一款超低功耗IC-VD5376。該款產(chǎn)品擁有控制光學(xué)手指導(dǎo)航模組或
摩爾亙光電推出三合一晶片集成式全彩顯示屏 摩爾亙光電LED顯示屏推出行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的全彩LED顯示屏核心顯示器件-三合一集成式全彩LED
理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用
摘要:在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下,廠商開發(fā)了更小的封裝類型。實(shí)際上,封裝已經(jīng)成為新設(shè)計(jì)中選擇還是放棄某一器件的關(guān)鍵因素。本文首先定義了“倒
摘要:晶片級(jí)封裝(WLP)允許集成電路(IC)面向下安裝在印刷電路板(PCB)上,芯片的焊盤通過單獨(dú)的焊點(diǎn)與PCB連接。本文討論了晶片級(jí)封裝技術(shù)及其優(yōu)勢(shì)...
2009-04-21 標(biāo)簽:晶片 1853 0
摘要:本文詳細(xì)討論了Maxim的晶片級(jí)封裝(WL-CSP),其中包括:晶圓架構(gòu)、卷帶包裝、PCB布局、安裝及回流焊等問題。本文還按照IPC和JEDEC標(biāo)...
2009-04-21 標(biāo)簽:晶片 9518 0
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