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智能手機(jī)芯片

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智能手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

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智能手機(jī)芯片資訊

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站消息，紫光展銳（上海）科技股份有限公司已于6月27日在上海證監(jiān)局完成了IPO輔導(dǎo)備案工作，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為...

2025-07-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)芯片 8478 0

麒麟820和驍龍870參數(shù)對(duì)比

麒麟820和驍龍870參數(shù)對(duì)比作為智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的兩大巨頭，華為和高通各自生產(chǎn)了一系列高性能芯片，分別命名為麒麟系列和驍龍系列。隨著手機(jī)市場(chǎng)的日漸競(jìng)...

2023-08-29 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)芯片 GPU芯片 8567 0

g80對(duì)比驍龍662參數(shù)

g80對(duì)比驍龍662參數(shù) G80與驍龍662是兩款中高端智能手機(jī)芯片，它們都有良好的性能和能耗表現(xiàn)。下面我們將詳細(xì)對(duì)比這兩款芯片的性能特點(diǎn)。 CPU G...

2023-08-17 標(biāo)簽：傳感器調(diào)制解調(diào)器智能手機(jī)芯片 1792 0

智能手機(jī)AP市場(chǎng)重塑！紫光展銳上半年出貨同比增長(zhǎng)122%，躋身全球TOP 5

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，2021年上半年，展銳智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量同比增長(zhǎng)122%...

2021-08-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)芯片智能手機(jī)處理器紫光展銳 5284 0

小米盧偉冰：Note 10手機(jī)需要上百顆芯片，全球缺芯至少還有一年才能緩解

5月26日，小米集團(tuán)合伙人、小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在紅米Note 10發(fā)布會(huì)上發(fā)表“我把真芯獻(xiàn)給你”主題演講。在演講一開(kāi)始，盧偉...

2021-05-27 標(biāo)簽：小米智能手機(jī)芯片 5818 1

5G 智能手機(jī)芯片簡(jiǎn)史

時(shí)間過(guò)得真快，還有一個(gè)多月，2020 年就要結(jié)束了。今年，是國(guó)內(nèi) 5G 網(wǎng)絡(luò)全面商用的第一年。雖然我們?cè)馐芰诵鹿谝咔榈臎_擊，但 5G 的建設(shè)步伐并沒(méi)有...

2020-11-26 標(biāo)簽：智能手機(jī)5G 智能手機(jī)芯片 2988 0

三星發(fā)出緊急通告，必須采取緊急措施

據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子向合作供應(yīng)商發(fā)通告，針對(duì)供應(yīng)商供給三星的所有日本材料、零件，需保障90天以上庫(kù)存，三星將全權(quán)負(fù)責(zé)相關(guān)費(fèi)用！

2019-07-24 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品三星電子智能手機(jī)芯片 2762 0

高通高管離職事件加劇微軟挖走惟一資深女高管

在移動(dòng)通信專(zhuān)利和智能手機(jī)芯片上，美國(guó)高通是毋庸置疑的霸主，在行業(yè)內(nèi)居于壟斷地位，不過(guò)，這并不能阻止高通的現(xiàn)任高管，在其他科技行業(yè)發(fā)展更好的職業(yè)機(jī)會(huì)。近日...

2014-07-31 標(biāo)簽：微軟高通移動(dòng)通信 1551 2

“核”正迅速成為營(yíng)銷(xiāo)噱頭

核越多越好？未必 “常識(shí)”告訴我們，核越多越好。畢竟，如果我們需要更多計(jì)算資源，增加核心數(shù)量不是很符合邏輯嗎？可惜事實(shí)并非如此。

2013-08-22 標(biāo)簽：SoC 智能手機(jī)芯片八核處理器 1471 0

多核風(fēng)暴來(lái)襲各廠商應(yīng)對(duì)之策分析

對(duì)中國(guó)手機(jī)制造廠商來(lái)說(shuō)，主導(dǎo)手機(jī)芯片市場(chǎng)的就是高通和聯(lián)發(fā)科。另外博通、三星、Marvell、展訊、聯(lián)芯等也在激烈廝殺。在多核領(lǐng)域的布局，各大巨頭更是八仙...

2013-08-10 標(biāo)簽：高通 ARM架構(gòu)智能手機(jī)芯片 1758 1

智能手機(jī)八核戰(zhàn)役發(fā)展態(tài)勢(shì)剖析

雖然四核智能機(jī)尚處于普及階段，但八核的戰(zhàn)役卻已經(jīng)悄然打響，隨著時(shí)間進(jìn)入到2013下半年，當(dāng)智能手機(jī)CPU核戰(zhàn)和主頻之戰(zhàn)呈現(xiàn)疲態(tài)之時(shí)，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款...

2013-08-10 標(biāo)簽：高通 ARM架構(gòu)智能手機(jī)芯片 2141 0

2013下半年智能手機(jī)市場(chǎng)展望

過(guò)去半年里，全球智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的迅猛之勢(shì)有目共睹，而在剛開(kāi)啟的2013年，市場(chǎng)規(guī)?；蛉岳^續(xù)擴(kuò)大，各廠商之間的用戶爭(zhēng)奪戰(zhàn)也將持續(xù)呈現(xiàn)白熱化態(tài)勢(shì)。

2013-08-10 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)芯片智能手機(jī)市場(chǎng) 2557 0

競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化英特爾移動(dòng)芯片進(jìn)入關(guān)鍵期

重回移動(dòng)芯片市場(chǎng)已有一年半時(shí)間的英特爾，需要抓緊時(shí)間來(lái)證明自己能夠在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)站住腳。

2013-07-17 標(biāo)簽：處理器英特爾智能手機(jī)芯片 1313 1

Atom處理器揮軍移動(dòng)芯片市場(chǎng) 英特爾產(chǎn)能大轉(zhuǎn)移

英特爾手機(jī)芯片Atom處理器目前由其馬來(lái)西亞工廠生產(chǎn)，隨著英特爾智能手機(jī)芯片大批量進(jìn)入市場(chǎng)，產(chǎn)能肯定要向成都轉(zhuǎn)移，現(xiàn)在英特爾已經(jīng)在做準(zhǔn)備了。

2013-05-24 標(biāo)簽：處理器英特爾 Atom處理器 1301 0

聯(lián)發(fā)科逆襲：智能手機(jī)芯片出貨量1年增長(zhǎng)11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng)，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過(guò)兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸僅銷(xiāo)售了1000萬(wàn)顆智...

2012-12-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片 1427 0

展訊智能手機(jī)芯片SC8810席卷全球獲頂級(jí)智能手機(jī)廠商采用

展訊智能手機(jī)芯片-SC8810自第四季度起被世界頂級(jí)智能手機(jī)廠商采用，用于低成本TD-SCDMA智能手機(jī)，這些產(chǎn)品銷(xiāo)往遍布世界各地的消費(fèi)者。

2012-12-11 標(biāo)簽：TD-SCDMA 展訊智能手機(jī)芯片 4071 0

聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量預(yù)計(jì)1500萬(wàn) 環(huán)比降15%

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科11月份智能手機(jī)芯片出貨量可能為1500萬(wàn)，與上個(gè)月相比下降15%左右。

2012-11-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 TD-LTE 智能手機(jī)芯片 872 0

智能手機(jī)芯片或降價(jià) 中低端市場(chǎng)將受惠？

近日有消息稱(chēng)，因競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通、展訊面向低端市場(chǎng)的新產(chǎn)品即將上市，加上中國(guó)大陸國(guó)慶長(zhǎng)假過(guò)后，客戶端拉貨趨緩，臺(tái)灣芯片商聯(lián)發(fā)科將對(duì)其旗下最主要的兩款產(chǎn)品MT...

2012-11-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊智能手機(jī)芯片 988 0

聯(lián)發(fā)科呂向正：明年將推TD-LTE智能機(jī)芯片

TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)，TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會(huì)在明年推出支持T...

2012-09-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 TD-LTE 智能手機(jī)芯片 1053 0

聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過(guò)中移動(dòng)芯片LC1810

在中移動(dòng)組織的終端通信類(lèi)芯片認(rèn)證測(cè)試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過(guò)此認(rèn)證測(cè)試的廠商

2012-09-10 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技智能手機(jī)芯片 LC1810 3327 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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