智能音箱

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智能音箱技術(shù)

在智能音箱的日常使用中，高度依賴無線連接功能，其中WiFi與藍(lán)牙模塊是其實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操控、語音交互及多設(shè)備聯(lián)動(dòng)的基礎(chǔ)。而這類高頻通信模塊對靜電放電（ESD）...

2025-09-24 標(biāo)簽：ESD 無線模塊智能音箱 1.7k 0

智能音箱麥克風(fēng)與揚(yáng)聲器的ESD防護(hù)方案

在上一期內(nèi)容中，我們圍繞智能音箱的核心交互部件 —— 按鍵，深入解析了其ESD（靜電放電）防護(hù)需求與針對性解決方案，明確了ESD 防護(hù)對保障智能音箱穩(wěn)定...

2025-09-08 標(biāo)簽：ESD 麥克風(fēng)揚(yáng)聲器 2.2k 0

智能音箱按鍵的ESD防護(hù)方案

在上一期內(nèi)容中，我們已對智能音箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理進(jìn)行了詳細(xì)解析，明確了靜電放電（ESD）是電子器件失效的最常見誘因。智能音箱的接口、按鍵、傳感器等多...

2025-09-08 標(biāo)簽：ESD 按鍵智能音箱 2.1k 0

智能音箱接口的ESD防護(hù)方案

智能音箱是從傳統(tǒng)音箱升級而來的新型產(chǎn)品，它是由傳感器、IC芯片、鋰電池、外設(shè)配件等電子元件組成，除基礎(chǔ)的音樂播放功能外，它還集成了查詢天氣、語音控制、出...

2025-09-08 標(biāo)簽：ESD 接口智能音箱 2.4k 0

Wi-Fi 6 智能音箱新方案：MediaTek Genio 130A 助力百度云音箱

聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片Genio 130A（MT7933），整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi_Fi6、藍(lán)牙及電源管理單元...

2025-03-25 標(biāo)簽：音箱 Mediatek 百度云 660 0

便攜式智能音箱音頻解決方案

便攜式智能音箱由于其小巧、美觀、便攜的特點(diǎn)，受到廣大消費(fèi)者的青睞。國內(nèi)外科技巨頭們通過掌握的各類先進(jìn)技術(shù)，紛紛進(jìn)場，也拔高了整體行業(yè)的門檻和技術(shù)深度。音...

2024-06-22 標(biāo)簽：dsp 音頻功放功放芯片 2.1k 0

Rockchip 3588 系統(tǒng)啟動(dòng)流程

Rockchip 3588是一款高性能、低功耗的ARM處理器，廣泛應(yīng)用于智能電視、智能音箱和車載娛樂系統(tǒng)等領(lǐng)域。在本文中，我們將深入探討Rockchip...

2024-01-07 標(biāo)簽：ARM處理器車載娛樂 Rockchip 4.5k 0

AD82584F兼容替代TAS5707/TAS5711，用于智能音箱語音辨識的2x25W立體聲數(shù)字音頻功放，帶I2S輸出

2023-02-13 標(biāo)簽：音頻數(shù)字智能音箱 3.5k 0

基于JIN AUDIO（菁音）專業(yè)音頻芯片的拉桿音箱解決方案

菁音電子科技（上海）有限公司是專注于音頻芯片的集成電路設(shè)計(jì)公司，于2015年成立，系中國最大的電子樂器制造商——得理集團(tuán)投資，其前身為成立于2003年的...

2022-09-01 標(biāo)簽：音頻芯片智能音箱 USB音頻芯片 1.6k 0

基于博流BL606P音視頻開發(fā)板的智能音箱系統(tǒng)開發(fā)方案

本文是關(guān)于開發(fā)者喬幫主分享了在Docker環(huán)境下，基于博流BL606P音視頻開發(fā)板，進(jìn)行智能音箱系統(tǒng)搭建的完成過程。按照文中步驟操作后，你將得到一個(gè)...

2023-06-06 標(biāo)簽：音視頻開發(fā)板智能音箱 3.9k 0

基于博流BL606P音視頻開發(fā)板的智能音箱測評

智能音箱功能應(yīng)該是比較多的，也一直沒有徹底從代碼層面能明白其實(shí)現(xiàn)邏輯，估計(jì)多半跟后臺的云服務(wù)有關(guān)，需要經(jīng)歷語音識別-語音轉(zhuǎn)命令-實(shí)現(xiàn)命令-TTS播報(bào)等流...

2023-05-26 標(biāo)簽：音視頻開發(fā)板智能音箱 1k 0

基于博流BL606P音視頻開發(fā)板的智能音箱測試

本文是關(guān)于開發(fā)者 qinyunti 基于BL606P-DVK開發(fā)板實(shí)戰(zhàn)開發(fā)的系列文章中的一篇，主要介紹了智能音箱測試，后面還會持續(xù)更新該開發(fā)者的測評內(nèi)容...

2023-05-09 標(biāo)簽：芯片音視頻開發(fā)板 1.9k 0

知存科技WTM2101語音芯片的具備四個(gè)優(yōu)勢

WTM2101在運(yùn)行這類高算力AI算法時(shí)，可將功耗降低到微安級別，讓僅有數(shù)十毫安電池的可穿戴設(shè)備同樣能夠擁有語音喚醒和識別能力。

2023-04-23 標(biāo)簽：AI 可穿戴設(shè)備智能穿戴 1.6k 0

如何實(shí)現(xiàn)逼真的音場音頻

從19世紀(jì)80年代愛迪生的留聲機(jī)和喇叭揚(yáng)聲器開始，一代又一代工程師追求這一理想，發(fā)明和開發(fā)了無數(shù)項(xiàng)技術(shù)：真空三極管、電動(dòng)式揚(yáng)聲器、盒式磁帶留聲機(jī)、數(shù)十種...

2023-02-06 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)揚(yáng)聲器音響系統(tǒng) 1.1k 0

亞馬遜四代智能音箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)拆解分析

他們拆解的第四代Echo Dot在PCB和上半部分組件的其余部分之間有兩條電纜：此處所展示的相同帶狀物(連接到頂部開關(guān)和麥克風(fēng)，以及它們的任何相關(guān)電路)...

2022-12-27 標(biāo)簽：pcb 亞馬遜智能音箱 5.5k 0

為什么會有物聯(lián)網(wǎng)從C端向B端的轉(zhuǎn)變？

對于進(jìn)入B端市場，筆者有幾個(gè)小建議。首先，選對領(lǐng)域很重要。企業(yè)應(yīng)當(dāng)思考目前業(yè)務(wù)所處的能力圈，在主營業(yè)務(wù)上不斷細(xì)化，提供小而美的方案，解決一部分客戶的需求。

2022-12-14 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)掃地機(jī)器人智能音箱 1.8k 0

基于XL32F003單片機(jī)的智能音箱解決方案

前端信號處理是在喚醒前進(jìn)行準(zhǔn)備工作，音箱工作時(shí)，麥列處于拾音狀態(tài)，當(dāng)接收到聲音時(shí)，對聲音進(jìn)行處理，包括語音檢測、降噪、聲源定位和波束形成四個(gè)方面。

2022-11-30 標(biāo)簽：單片機(jī)智能音箱 891 0

E拆解：小米高保真智能音箱Sound，從硬件來看它有啥亮點(diǎn)吧

今日拆解：小米Sound，高保真智能音箱。

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利用精密電阻測量Echo智能音箱休眠功耗

因?yàn)锳mazon Echo智能音箱設(shè)計(jì)的方式時(shí)讓他保持打開狀態(tài)，隨時(shí)接收指令，所以有必要測量一下它在空閑等待指令的時(shí)候功率是多大。

2021-02-05 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)亞馬遜 3.1k 0

華為AI智能音箱2拆解評測融合了1代與Sound X的支持傳音的音箱

華為AI智能音箱2拆解較為復(fù)雜，整機(jī)內(nèi)使用十字螺絲加雙面膠組裝部件，主板與各個(gè)部件之間大量使用導(dǎo)線連接，并且多處使用焊接工藝。外殼整個(gè)采用ABS工程塑料...

2020-09-30 標(biāo)簽：麥克風(fēng)AI ABS 1.9萬 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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