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材料技術

安泰功率放大器行業(yè)應用：通過鐵電材料產(chǎn)生摻雜調控電聲子耦合

鐵電材料是一類具有特殊電學性能的材料，它們在一定溫度范圍內具有鐵電性，即具有自發(fā)極化和電滯回線等特性，同時鐵電材料也是一種具有重要應用價值的材料，其測試...

2024-11-28 標簽：功率放大器耦合材料 742 0

接觸角測量揭示TTC疏水層對鈣鈦礦太陽能電池穩(wěn)定性的影響

有機鹵化鉛鈣鈦礦材料因優(yōu)異光電性能推動鈣鈦礦電池的研究，但該電池存在不穩(wěn)定性，尤其對水分敏感，影響其商業(yè)應用。TTC層在鈣鈦礦的晶界上有效地沉積，對晶粒...

2024-11-27 標簽：太陽能電池材料測量 1319 0

IMD4工藝是什么意思

IMD4 工藝是形成 TMV （Top Metal VIA，頂層金屬通孔）的介質隔離材料，同時IMD4 會隔離第三層金屬和頂層 AL金屬。IMD4 的材...

2024-11-25 標簽：工藝材料刻蝕 715 0

IMD3工藝是什么意思

IMD3工藝包括 IMD3a工藝和IMD3b工藝。IMD3a 工藝是形成 VIA2 的介質隔離材料，同時 IMD3a 會隔離第二層金屬和第三層金屬，IM...

2024-11-25 標簽：工藝材料刻蝕 799 0

碲化鉍和碲鋅鎘別傻傻分不清

重要的半導體材料碲是非金屬元素中金屬屬性最強的元素，是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)七大領域中不可缺少的重要材料：在新能源、信息科技、冶金、化工、電子、醫(yī)藥、國防航空航...

2024-11-24 標簽：半導體材料 1315 0

探索電子背散射衍射技術（EBSD）：原理、應用及重要性

EBSD是材料表征的前沿工具在材料科學領域，對材料內部微觀結構的精確分析是至關重要的。電子背散射衍射技術（ElectronBackscatterDiff...

2024-11-23 標簽：材料顯微鏡 EBSD 1161 0

耐高溫1200℃納米硅復合隔熱片 | 保駕護航鋰電池熱失控材料

納米硅復合隔熱材料是一種高性能的隔熱材料，具有獨特的特性和廣泛的應用領域，同時在耐溫性能方面表現(xiàn)出色。以下是對其特性和應用以及耐溫性能的詳細闡述：一、納...

2024-11-21 標簽：鋰電池材料熱失控 1543 0

氬離子拋光技術：揭示材料內部結構的精密樣品制備方法

材料微觀結構分析的精加工利器在材料科學研究中，揭示材料的微觀結構對于理解其物理和化學性質至關重要。氬離子束拋光技術，作為一種高效的材料表面處理方法，通過...

2024-11-20 標簽：檢測材料測試設備 500 0

電子背散射衍射（EBSD）：揭示材料晶體學信息的窗口

什么是電子背散射衍射（EBSD）？電子背散射衍射（EBSD）技術在材料科學中扮演著至關重要的角色，尤其是在掃描電子顯微鏡（SEM）中，它為研究者提供了一...

2024-11-18 標簽：材料 SEM 晶體學 1354 0

氧指數(shù)測試儀：安全材料研發(fā)的得力助手

在材料科學領域，安全性能一直是研發(fā)者關注的重點。為了確保材料在特定環(huán)境下的燃燒性能符合標準，氧指數(shù)測試儀應運而生。這款設備是評估材料燃燒性能的關鍵工具，...

2024-11-15 標簽：測試儀設備材料 455 0

電子背散射衍射（EBSD）技術的優(yōu)勢

EBSD技術概覽電子背散射衍射（EBSD）技術是一種先進的材料表征工具，它基于電子與材料表面晶體原子相互作用時產(chǎn)生的背散射現(xiàn)象。電子背散射的優(yōu)勢電子背散...

2024-11-14 標簽：材料顯微鏡 TEM 616 0

深度了解SiC材料的物理特性

與Si材料相比，SiC半導體材料在物理特性上優(yōu)勢明顯，比如擊穿電場強度高、耐高溫、熱傳導性好等，使其適合于制造高耐壓、低損耗功率器件。本篇章帶你詳細了解...

2024-11-14 標簽：半導體材料功率器件 2188 0

電子背散射衍射（EBSD）：材料科學的顯微分析利器

EBSD：材料微觀結構分析電子背散射衍射（EBSD）技術，依托于掃描電子顯微鏡（SEM），作為一種尖端的材料分析手段，能夠深入探究材料的微觀結構，實現(xiàn)對...

2024-11-14 標簽：材料 SEM 顯微鏡 1016 0

反極圖實驗數(shù)據(jù)的分析方法

利用樣品的軋面（ND面）、與軋向垂直的剖面（RD面）、與橫向垂直的剖面（TD面）等3個觀察面的普通粉末衍射數(shù)據(jù)，進行2種分析處理。第1種方法是利用Exc...

2024-11-05 標簽：材料 X射線晶粒 1875 0

20種導熱填料的參數(shù)介紹

5G時代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢下，器件中產(chǎn)生的熱流密度越來越大，導致散熱問題越來越突出。如果...

2024-10-30 標簽：材料散熱芯片封裝 6931 0

岳信儀器解讀：軟包裝密封測試儀的精確度

軟包裝密封測試儀是評價和保證包裝袋、瓶、管、罐、盒等密封性能的重要工具。在食品、藥品、醫(yī)療器械、日化用品等行業(yè)。其準確性直接關系到測試結果的準確性和可靠...

2024-10-29 標簽：測試儀材料儀器 358 0

激光塑料焊接系統(tǒng)在PPS材料上的應用

激光焊接是常見的塑料焊接方法，可應用在聚苯硫醚(PPS)材料上。而聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide，簡稱PPS)是一種高性能工程塑料...

2024-10-24 標簽：PPS 材料激光焊接 698 0

什么是鐵路線束？

什么是鐵路線束？線束可以定義為通過使用各種材料（如乙烯基、橡膠或導管）連接電線或電纜。任何系統(tǒng)的線束主要用于傳輸電子信號和電力。線束的應用超越了電氣和電...

2024-09-26 標簽：材料鐵路線束 523 0

絲桿支撐座許用條件的解析

絲桿支撐座連接滾珠絲桿使用能夠支撐滾珠絲桿，使之更加平穩(wěn)的運動，顯著提高傳動效率、降低噪音、提高精度、延長使用壽命等優(yōu)勢，是自動化設備中重要的傳動元件。

2024-09-24 標簽：材料滾珠螺母自動化設備 542 0

熱敏電阻的重要參數(shù)：材料常數(shù)

選購熱敏電阻需考慮品牌、價格、參數(shù)和性能，其中材料常數(shù)是關鍵。它影響熱敏電阻的靈敏度、穩(wěn)定性等性能，不同應用場景需求不同。選購時應根據(jù)具體需求和熱敏電阻...

2024-09-24 標簽：電阻熱敏電阻材料 708 0

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡通信標準的嵌入式模塊，內置無線網(wǎng)絡協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉串口調試下載器。

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