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標(biāo)簽 > 架構(gòu)
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針對(duì)AI架構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)權(quán)的戰(zhàn)爭(zhēng),企業(yè)將迎來(lái)最大規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)?
美國(guó)應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc)總裁兼首席執(zhí)行官加里·迪克森(Gary Dickerson)接受CNBC采訪時(shí)表示,在不久...
由于能夠以無(wú)線方式實(shí)現(xiàn)數(shù)英寸范圍內(nèi)的數(shù)據(jù)傳送,近場(chǎng)通信(NFC)開(kāi)啟了一個(gè)新技術(shù)時(shí)代。其整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)完全支持從非接觸支付卡到移動(dòng)設(shè)備間認(rèn)證的各種應(yīng)用。這...
英偉達(dá)黑科技架構(gòu):令游戲本比現(xiàn)有性能強(qiáng)70%還跟MacBook Air一樣薄
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,雷蛇通過(guò)開(kāi)發(fā)高性能的超薄游戲本而贏得一個(gè)商機(jī),然而如果英偉達(dá)愿意,未來(lái)的游戲本都能在保證性能的同時(shí),擁有像MacBook Air一樣纖薄...
ASIC設(shè)計(jì)的平均門數(shù)不斷增加,這迫使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將20%到50%的開(kāi)發(fā)工作花費(fèi)在與測(cè)試相關(guān)的問(wèn)題上,以達(dá)到良好的測(cè)試覆蓋率。盡管遵循可測(cè)試設(shè)計(jì)(DFT)規(guī)...
下一代數(shù)據(jù)包處理技術(shù)架構(gòu)選擇
系統(tǒng)廠商在為滿足未來(lái)的擴(kuò)展性和集成挑戰(zhàn)而研究下一代數(shù)據(jù)包處理技術(shù)時(shí),面臨著多種架構(gòu)選擇。目前有兩
2010-12-01 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)包架構(gòu) 1.3k 0
微軟推出面向未來(lái)綜合公用事業(yè)的軟件架構(gòu)
微軟推出面向未來(lái)綜合公用事業(yè)的軟件架構(gòu) 公用事業(yè)行業(yè)在智能電網(wǎng)發(fā)展方面采取重要舉措 &nb
2009-10-15 標(biāo)簽:架構(gòu) 897 0
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