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使用Cadence Fidelity LES求解器進行高保真噪聲預(yù)測
日益城市化的世界中,噪聲污染已成為一項重大挑戰(zhàn)。對于汽車和航空航天工程師而言,這個問題的影響遠不止帶來煩惱,它還對性能和合規(guī)性構(gòu)成了嚴重的擔憂。過高的噪...
使用Fidelity LES求解器解決高速射流模擬挑戰(zhàn)
模擬高速射流既是一項技術(shù)挑戰(zhàn),也是流體動力學領(lǐng)域一個激動人心的研究前沿。隨著航空航天技術(shù)的發(fā)展,尤其是在超音速和高超音速飛行領(lǐng)域,深入了解這些極端速度下...
自 2005 年發(fā)布以來,VA One 已廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、船舶等多個行業(yè)領(lǐng)域。VA One 開發(fā)團隊每年都會對軟件進行功能迭代與優(yōu)化,目前最新...
在友晶DE1-SOC開發(fā)板實現(xiàn)Chirikov標準映射求解器
該項目是在友晶DE1-SOC開發(fā)板實現(xiàn)Chirikov標準映射的求解器,并將其應(yīng)用于圖像加密和解密的概念驗證。
Ansys Motion等速萬向節(jié)剛?cè)狁詈蟿恿W仿真方案
傳統(tǒng)多體軟件對于節(jié)點柔性體的剛?cè)狁詈戏治觯柰饨佑邢拊蠼馄鱽砬蠼饨Y(jié)構(gòu)變 形,因此用戶體驗割裂感較強,且額外的有限元求解器也增加了實際成本。
使用Speos optimization優(yōu)化工具快速優(yōu)化設(shè)計
優(yōu)化是一個有助于找到一個光學系統(tǒng)的最佳解決方案的實驗過程,它主要是利用參數(shù)的變化而試圖達到預(yù)期的結(jié)果。
如何使用optiSLang驅(qū)動Lumerical實現(xiàn)微環(huán)調(diào)制器的仿真自動化?
微環(huán)調(diào)制器是一個復(fù)雜且大尺寸的系統(tǒng),其由一系列的子系統(tǒng)組成,包括如環(huán)形波導耦合,相位調(diào)制臂等。
SPH Fluid Simulation基于粒子的多線程求解器立即下載
類別:電子資料 2022-06-16 標簽:多線程Simulation求解器 631 0
類別:嵌入式技術(shù)論文 2017-12-11 標簽:SMT求解器 1.6k 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2017-11-28 標簽:pcb射頻電磁場 1.2k 0
類別:電子元器件應(yīng)用 2017-09-15 標簽:有限元法求解器 933 0
CST求解器選擇指南:瞬態(tài)(T)、頻域(F)還是積分方程(I)
CST求解器選擇指南:瞬態(tài)、頻域還是積分方程?詳解CST MWS三種核心求解器的特點和最佳應(yīng)用場景,幫助您選擇合適的求解器提升仿真效率
Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速AI驅(qū)動的工程設(shè)計和科學應(yīng)用
融合設(shè)計專業(yè)知識與加速計算,推動科技創(chuàng)新、實現(xiàn)能效和工程生產(chǎn)力方面的突破性進展,引領(lǐng)全球生活新范式 內(nèi)容提要 ●?Cadence 借助 NVIDIA 最...
【產(chǎn)品介紹】Simcenter Nastran仿真軟件
SimcenterNastran軟件準確仿真產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)強度、振動和聲學性能。SimcenterNastran是在性能、準確性和可擴展性方面都很出色的求解...
芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業(yè)軟件推薦目錄
繼2022年三款EDA產(chǎn)品入選工業(yè)軟件推薦目錄之后,芯和半導體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業(yè)...
Cadence攜手Intel代工廠研發(fā)先進封裝流程,助力HPC、AI及移動設(shè)備
Cadence Allegro? X APD(用以實現(xiàn)元件布局、信號/電源/接地布線、設(shè)計同步電氣分析、DFM/DFA及最后制造輸出)、Integrit...
Cadence與Intel代工廠合作通過EMIB封裝技術(shù)實現(xiàn)異構(gòu)集成
Cadence 與 Intel 代工廠合作開發(fā)并驗證了一項集成的先進封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶?;ミB橋接(EMIB)技術(shù)來應(yīng)對異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)不...
楷登電子收購BETA CAE Systems加速智能系統(tǒng)設(shè)計
伴隨著多領(lǐng)域集成度不斷提升以及廣泛行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型腳步,系統(tǒng)復(fù)雜性和上市期限壓力加劇,這進一步促使市場對在設(shè)計階段早期展開多物理場仿真的訴求增強。近年...
AMD ROCm 6.1升級MIPOpen 3.1,引入AI參數(shù)預(yù)測模型
在此期間,AMD 頻繁向GitHub公共倉庫推送有關(guān) ROCm 6.1 的最新開發(fā)進展,透露出不久后有可能正式上線新版本的意圖。
阿里達摩院自研求解器問鼎冠軍,國產(chǎn)電力求解器榮膺第一
作為重要的底層工業(yè)軟件,求解器廣泛適用于需復(fù)雜計算與規(guī)劃的能源電力、工業(yè)制造、交通物流等領(lǐng)域。雖面臨科技壁壘高、研發(fā)難度大等挑戰(zhàn),但長期以來主導地位一直...
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