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標(biāo)簽 > 波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。
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可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波...
SMT生產(chǎn)過程中的相關(guān)知識(shí)和注意事項(xiàng)
SMT的生產(chǎn)流程非常多,包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序,所以SMT生產(chǎn)過程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。
【華秋干貨鋪】雙面混裝PCBA過波峰焊時(shí),如何選用治具?
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會(huì)一直存在。
在IPC標(biāo)準(zhǔn)中,有一個(gè)術(shù)語叫做“solder ball”,中文版早期翻譯為“錫球”,現(xiàn)在翻譯為“焊料球”。IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)“焊料球”的定義見下圖。
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由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會(huì)一直存在...
熱焊盤:指的是連接焊盤到平面間的一段短走線,如果焊盤沒有做恰當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì),焊接時(shí)很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度,不恰當(dāng)?shù)纳岷副P設(shè)計(jì),會(huì)感覺焊盤比較黏,...
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝...
SMT的生產(chǎn)流程非常多,包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序,所以SMT生產(chǎn)過程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。
在波峰焊生產(chǎn)過程中,吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象,即從焊點(diǎn)表面肉眼可見較大的空洞,在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
在進(jìn)行拼板的時(shí)候,為了便于PCB板分開,在中間保留一個(gè)小的接觸區(qū)域,該區(qū)域中有孔稱為郵票孔。我個(gè)人覺得取名郵票孔的原因,是不是因?yàn)楫?dāng)PCB分開的時(shí)候像郵...
pcb設(shè)計(jì)過程中的規(guī)則介紹 郵票孔和回流焊波峰焊是什么?
FR4 PCB的基材一般都是玻璃纖維。大多數(shù)情況下,PCB的玻璃纖維基材一般就指"FR4"這種材料。"FR4"...
當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、連接器引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→P...
某些PCB在設(shè)計(jì)過程中,因空間比較小,過孔只能打在焊盤上,但焊膏具有流動(dòng)性,可能會(huì)滲入孔內(nèi),導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況,所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
今天是關(guān)于 PCB 測(cè)試技術(shù) 、 PCB 測(cè)試方法 。
2023-06-09 標(biāo)簽:pcb測(cè)試技術(shù)DFT 3194 0
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