IC封裝測試用推拉力測試機的用途和重要性

集成電路封裝測試，簡稱IC封裝測試，指對集成電路芯片完成封裝后進行的測試，以驗證其性能、可靠性等指標是否達到產(chǎn)品設計要求?？梢岳斫鉃閷⑿酒庋b到成品電子...

2025-03-21 標簽：ICIC封裝測試機 189 0

中性鹽霧試驗的標準

鹽霧試驗作為一種重要的腐蝕試驗方法，廣泛應用于評估材料、涂層及產(chǎn)品的耐鹽霧腐蝕性能。GB/T10125-2012《人造氣氛腐蝕試驗鹽霧試驗》、GB/T2...

2025-02-14 標簽：試驗測試機 394 0

液冷高低溫測試冷水機超高溫報警原因與解決方案

液冷高低溫測試冷水機的超高溫報警問題，可能由多種因素引起，包括高壓報警和水溫超高溫報警。通過對冷凝器的散熱問題、制冷劑量的控制、溫控器的參數(shù)設置以及冷卻...

2024-12-20 標簽：冷水機測試機試驗設備 1173 0

高低溫冷卻液測試機進出水溫差過小的原因分析

高低溫冷卻液測試機在多種行業(yè)中扮演著重要的角色，精確的溫差控制對于設備性能測試至關重要。當遇到進出水溫差過小的情況時，用戶應通過以上的原因分析和解決方案...

2024-12-20 標簽：冷水機測試機試驗設備 641 0

汽車電子芯片推拉力測試機測試流程的幾個關鍵步驟

在現(xiàn)代汽車技術迅猛發(fā)展的今天，汽車電子產(chǎn)品的可靠性已成為確保車輛性能和乘客安全的關鍵因素。標準下的鍵合線剪切試驗，作為評估這些產(chǎn)品中關鍵連接點強度的一項...

2024-08-07 標簽：芯片汽車電子測試機 865 0

芯片焊點推拉力測試機測試模塊、夾具、鉤針和推刀配置

芯片焊點鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強度測定方法-推拉力測試機，可在器件封裝前或封裝后進行測定。鍵合強度的推拉力測量在確定如下兩...

2024-07-15 標簽：芯片測試儀測試機 785 0

金絲鍵合強度測試儀試驗方法：鍵合拉脫、引線拉力、鍵合剪切力

金絲鍵合強度測試儀是測量引線鍵合強度，評估鍵合強度分布或測定鍵合強度是否符合有關的訂購文件的要求。鍵合強度試驗機可應用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關...

2024-07-06 標簽：測試儀測試機測量器件 1028 0

快速溫變試驗箱保養(yǎng)秘籍大揭秘

　　由于試驗箱在測試過程中可能會產(chǎn)生塵埃或其他殘留物，因此定期清潔至關重要。建議每月至少進行一次全面清潔，包括箱體內(nèi)部、觀察窗以及各種傳感器。使用柔軟的...

2024-04-27 標簽：試驗箱測試機產(chǎn)品測試 527 0

半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)：芯片測試

CP（Chip Probing）測試也叫晶圓測試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標簽：測試系統(tǒng)芯片測試測試機 2481 0

哪些因素會影響高低溫恒溫試驗箱的溫度偏差？

高低溫恒溫試驗箱的溫度偏差可能受到多種因素的影響，以下是主要的一些因素： 　　1、設備質(zhì)量：試驗箱的設計和制造質(zhì)量會直接影響其溫度控制精度。例如，溫度傳...

2024-03-01 標簽：試驗箱測試機測試設備 622 0

SMT貼片推拉力測試機，應用及原理

貼片推力測試是電子設備制造過程中不可或缺的一環(huán)。在這個數(shù)字化時代，我們離不開各種電子設備，如手機、電腦、平板等。然而，這些設備的制造并不簡單，其中的一個...

2024-01-18 標簽：電子設備smt測試機 1136 0

鍵盤模組ATE手感測試機：打造舒適鍵盤的關鍵利器

鍵盤模組ATE手感測試機：打造舒適鍵盤的關鍵利器？|深圳磐石

2023-12-13 標簽：鍵盤儀器測試機 1180 0

圓柱電池生產(chǎn)裝配線的設計及未來趨勢

圓柱18650電池是被研究得最多、技術討論最充分的電池品種。單體主要由正極、負極、隔膜、正極負極集電極、安全閥、過流保護裝置、絕緣件和殼體共同組成。殼體...

2023-11-21 標簽：鋰電池伺服系統(tǒng)測試機 2089 0

聊聊IC測試機（1）ATE/ATS內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡介

ATE(Auto Test Equipment) 在測試工廠完成. 大致是給芯片的輸入管道施加所需的激勵信號，同時監(jiān)測芯片的輸出管腳，看其輸出信號是否是...

2023-11-01 標簽：控制器適配器DSP芯片 5639 0

如何打造安卓測試機

執(zhí)行該命令是看看有沒有adb可連接的設備，如果后面顯示的是device那么就可以了，如果是offline，那么請執(zhí)行adb kill-server或重啟...

2023-10-15 標簽：計算機測試機安卓 883 0

半導體后端工藝：了解半導體測試（下）

晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。

2023-07-24 標簽：半導體存儲器DRAM芯片 2684 0