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標(biāo)簽 > 測(cè)試
測(cè)試英文名Test、Measure;中文拼音cè shì;由中文“測(cè)”與中文“試”兩個(gè)字組成的詞語(yǔ)。是動(dòng)詞、名詞。測(cè)試行為,一般發(fā)生于為檢測(cè)特定的目標(biāo)是否符合標(biāo)準(zhǔn)而采用專用的工具或者方法進(jìn)行驗(yàn)證,并最終得出特定的結(jié)果。
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我們?cè)O(shè)計(jì)了一個(gè)PDMA(Programmable Direct Mem o ry Access)用于測(cè)試SDRAM控制器的性能。在SoC中,SDRAM控...
該產(chǎn)品主要針對(duì)商用EMC測(cè)試IEC 61000-4-3 標(biāo)準(zhǔn)(覆蓋頻率范圍為80MHz至1GHz)。據(jù)悉,新產(chǎn)品放大器采用了第三代寬帶隙GaN晶體管技術(shù)...
1、印制電路板手動(dòng)測(cè)試治具介紹: 手動(dòng)電路板測(cè)試治具是指:通過(guò)針床、手動(dòng)測(cè)試治具、印制板插腳、輸入/輸出接口
一方面企業(yè)對(duì)于網(wǎng)絡(luò)的性能要求越來(lái)越高,另一方面光纖的成本也越來(lái)越底。故通過(guò)光纖來(lái)實(shí)現(xiàn)高帶寬(如在兩幢辦公樓之間通過(guò)光纖來(lái)連接,以前直接是通過(guò)網(wǎng)線連接)現(xiàn)...
在PCB 設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常需要對(duì)某些信號(hào)線增加一些測(cè)試點(diǎn),以便在產(chǎn)品調(diào)試中對(duì)其信號(hào)進(jìn)行測(cè)試。在PADS Layout(POWERPCB)中添
硬件在環(huán)(HIL)測(cè)試系統(tǒng)對(duì)I/O接口的選擇
本教程討論了多種I/O接口選項(xiàng),能夠用于實(shí)時(shí)處理器創(chuàng)建您的硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)。 高性能模塊化的I/O接口是構(gòu)建成功硬件在環(huán)
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基于軟件的靈活LTE測(cè)試環(huán)境技術(shù)
基于軟件的靈活LTE測(cè)試環(huán)境技術(shù) 長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)給測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商提出了若干挑戰(zhàn)。3GPP定義的LTE空中接口,在下行采用正交頻分多址(OF...
用信道仿真器全面測(cè)試LTE系統(tǒng) 短短幾年間,移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)就已從開始時(shí)的緩慢不堪以致沒(méi)法實(shí)用,發(fā)展到現(xiàn)今如像Wi–Fi一樣好用。隨著消費(fèi)者
新型雷達(dá)數(shù)字電路便攜式自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
新型雷達(dá)數(shù)字電路便攜式自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì) 基于對(duì)ICT測(cè)試、功能測(cè)試局限性的深入探討,以及對(duì)邊界掃描測(cè)試技術(shù)的研究與實(shí)踐,本文提出了“ME
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PIC單片機(jī)設(shè)計(jì)的便攜式測(cè)試記錄儀 以追求高可靠、低功耗、小體積設(shè)計(jì)思想的本記錄儀具有如下功能:對(duì)現(xiàn)場(chǎng)物理量進(jìn)行實(shí)時(shí)采集、保存、處理
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采用CPLD的多次重觸發(fā)存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)
采用CPLD的多次重觸發(fā)存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn) 1 引言 多次重觸發(fā)技術(shù)應(yīng)用于多種場(chǎng)合,如一個(gè)30齒的齒輪,設(shè)齒輪嚙臺(tái)系數(shù)為1.2,若測(cè)量其中1齒多次嚙合
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2010-02-02 標(biāo)簽:測(cè)試BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1411 0
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2010-01-23 標(biāo)簽:測(cè)試 1097 0
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2010-01-23 標(biāo)簽:測(cè)試 525 0
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