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      標(biāo)簽　>　靈動微電子

      靈動微電子

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      靈動微電子資訊

      靈動微電子將亮相慕尼黑華南電子展

      慕尼黑華南電子展將于2022年11月15日至17日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。屆時，靈動股份將為大家展示靈動的最新產(chǎn)品及應(yīng)用方案。 靈動誠邀您蒞...

      2022-11-12 標(biāo)簽：mcu靈動微電子靈動微 1096 0

      雄關(guān)漫道，十年靈動從頭越—— 2021靈動MM32協(xié)作大會成功舉辦

      雄關(guān)漫道，十年靈動從頭越—— 2021靈動MM32協(xié)作大會成功舉辦

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      2021-09-01 標(biāo)簽：mcu汽車電子靈動微電子 1077 0

      榮獲“最佳國產(chǎn)MCU產(chǎn)品獎”，慕尼黑華南電子展首日靈動精彩紛呈

      “2020年慕尼黑華南電子展”在深圳寶安會展中心盛大開幕。作為國內(nèi)專注于MCU產(chǎn)品與應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，靈動坐陣10號館 10H12展位。

      2020-11-04 標(biāo)簽：mcu靈動微電子 1059 0

      靈動微電子在汽車控制芯片上的發(fā)展和布局

      日期，在上海市就業(yè)促進中心，上海市學(xué)生事務(wù)中心，上海市張江科學(xué)城科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心，上海產(chǎn)學(xué)合作教育協(xié)會的指導(dǎo)下，靈動微電子受邀參加了第二屆上海新質(zhì)生產(chǎn)力...

      2024-08-22 標(biāo)簽：mcu控制芯片靈動微電子 1038 0

      MCU行業(yè)大咖加盟靈動微電子

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      靈動微電子日前宣布，全球知名半導(dǎo)體MCU領(lǐng)域?qū)＜褿eoff Lees于近日正式加入靈動，擔(dān)任戰(zhàn)略和創(chuàng)新資深副總裁。

      2022-03-29 標(biāo)簽：微控制器mcu應(yīng)用處理器 1036 0

      ELEXCON2021丨靈動微電子展臺逛展攻略

      ELEXCON2021丨靈動微電子展臺逛展攻略

      邁向智能設(shè)計-先進封測-供應(yīng)鏈升級-生態(tài)圈”為主題的“ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展”在深圳寶安國際會展中心拉開帷幕。

      2021-09-27 標(biāo)簽：靈動微電子靈動微 1033 0

      靈動微電子榮獲2023年BLDC電機控制器行業(yè)年度領(lǐng)創(chuàng)大獎

      近日，由嗶哥嗶特商務(wù)網(wǎng)主辦，《半導(dǎo)體器件應(yīng)用》雜志承辦的2023(第五屆)領(lǐng)芯微中國電機智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會暨電機產(chǎn)業(yè)鏈交流會在深圳圓滿舉辦。 本屆深本屆...

      2023-11-24 標(biāo)簽：BLDC電機控制器靈動微電子 1033 0

      靈動微電子榮獲2025 IC風(fēng)云榜“年度市場突破獎”

      近日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和愛集微聯(lián)合舉辦的“2025年半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在上海中心隆重召開。本屆“IC風(fēng)云榜”的評委會由超過100家半導(dǎo)...

      2024-12-17 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體IC 993 0

      新品MM32F0010將使用高性能內(nèi)核M0的32位微控制器

      在國內(nèi)的MCU廠家里面，靈動是為數(shù)不多可以支持到國家大戰(zhàn)略雙循環(huán)的企業(yè)。因為靈動微的產(chǎn)品可以做到自主硬件設(shè)計且兼容主流的應(yīng)用產(chǎn)品，同時軟件、IP、系統(tǒng)架...

      2020-11-13 標(biāo)簽：單片機mcu靈動微電子 962 0

      靈動微電子榮膺年度創(chuàng)新IC設(shè)計獎

      靈動微電子榮膺年度創(chuàng)新IC設(shè)計獎

      近日，靈動微電子受邀參加了由Aspencore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC），靈動再度榮膺中國IC設(shè)計成就獎。

      2024-04-02 標(biāo)簽：集成電路mcuIC設(shè)計 941 0

      靈動微電子CEO吳忠潔博士：在MCU賽道上的探索布滿荊棘

      隨著全球新冠疫情的大流行，世界的供應(yīng)鏈體系也被紛紛打亂重組。傳統(tǒng)的芯片供應(yīng)鏈又是跨越全球并涉及多個國家和地區(qū)的，受到疫情的沖擊更為明顯。身處漩渦中心的中...

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      靈動科技近期獲得1億元B輪融資，加速機器人發(fā)展

      鉛筆道獲悉，視覺自主機器人公司靈動科技（ForwardX）近期獲得1億元B輪融資，由湖畔里程領(lǐng)投，交銀國際、九弦資本跟投，A輪投資人鼎暉投資、鐘鼎資本繼續(xù)跟投。

      2019-03-21 標(biāo)簽：機器人靈動微電子 888 0

      靈動為MM32F5系列配套打造全新的開發(fā)平臺 MindSDK

      8月16-17日，由AspenCore主辦的2022國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）在南京舉辦。AspenCore致力于打造中國最具影響力的系統(tǒng)設(shè)計盛會。

      2022-08-18 標(biāo)簽：dsp半導(dǎo)體SDK 836 0

      靈動微電子發(fā)布基于Arm Cortex M0+內(nèi)核的低功耗MM32L0180系列MCU，擴展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用版圖

      靈動微電子發(fā)布基于Arm Cortex M0+內(nèi)核的低功耗MM32L0180系列MCU，擴展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用版圖

      靈動微電子近日宣布推出基于Arm Cortex M0+內(nèi)核的MM32L0180系列微控制器MCU，以超低功耗設(shè)計與豐富外設(shè)資源賦能智能終端設(shè)備。該系列產(chǎn)...

      2025-06-03 標(biāo)簽：mcu物聯(lián)網(wǎng)32位MCU 824 0

      靈動微電子榮獲最佳電機控制器解決方案供應(yīng)商獎

      近日，在2024電機控制先進技術(shù)研討會（秋季），由電子發(fā)燒友網(wǎng)組織的“2024第五屆電機控制技術(shù)市場表現(xiàn)獎”年度評選活動上，靈動憑借多年在電機控制領(lǐng)域的...

      2024-11-25 標(biāo)簽：mcu電機控制器靈動微電子 778 0

      靈動微電子推出全新超值型MM32F0050系列MCU

      靈動微電子推出全新超值型MM32F0050系列MCU

      靈動微電子推出全新超值型MM32F0050系列MCU。2018年，靈動首次上市了其主打性價比的超值型MM32F00系列，目前已陸續(xù)推出了F003、F00...

      2025-04-01 標(biāo)簽：mcu靈動微電子 765 0

      靈動微電子MM32MCU的主流型芯片選型

      靈動微電子MM32MCU的主流型芯片選型

      靈動微電子MM32系列32位MCU已經(jīng)在江湖上久負(fù)盛名，以產(chǎn)品平臺化、系列化、兼容性好、性價比高、易于開發(fā)著稱。MM32MCU分為超值型、主流型、性能型...

      2025-05-06 標(biāo)簽：mcu定時器汽車控制 761 0

      靈動微電子MCU在工業(yè)自動化中的創(chuàng)新應(yīng)用

      靈動微電子MCU在工業(yè)自動化中的創(chuàng)新應(yīng)用

      近日，靈動微電子受邀參加了慕展國際電機控制論壇，會上靈動市場經(jīng)理介紹，在工業(yè)自動化邁向智能化與高效化的浪潮中，靈動微電子憑借其高性能MCU產(chǎn)品矩陣與創(chuàng)新...

      2025-04-21 標(biāo)簽：mcu電機控制工業(yè)自動化 747 0

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        PCB
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        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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        熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        廣立微電子
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