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標簽 > 熱設計
熱設計是隨著通訊和信息技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè),在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視,成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,F(xiàn)loEFD, 6SigmaET等
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在電子設備的設計中,一直需要解決小型化、高效化、EMC(電磁兼容性)等課題,近年來,半導體元器件的熱對策已經(jīng)越來越受到重視,半導體元器件的熱設計已成為新的課題。
熱設計軟件在電源適配器設計中的應用有哪些? 熱設計軟件在電源適配器設計中的應用有很多,下面將詳細介紹電源適配器設計中熱設計軟件的應用。 一、 熱設計軟件...
AMD的桌面級銳龍8000G APU預計明年一季度發(fā)布
AMD的桌面級銳龍8000G APU預計明年一季度發(fā)布,相關型號、規(guī)格泄露不斷,現(xiàn)在又被A字頭兩大廠商給實錘了,還有意外消息。
AMD銳龍8000 APU浮出水面:Zen5、RDNA3.5絕配
按照慣例,AMD將在明年初發(fā)布銳龍8000系列移動處理器,工藝、架構都會有全面提升,其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合,GPU則升級為RDN...
為什么PCB設計時要考慮熱設計? PCB(Printed Circuit Board)設計是指通過軟件將電路圖轉(zhuǎn)化為PCB布局圖,以導出一個能夠輸出到電...
熱電廠狀況的具體運用自然是運用熱電阻測量溫度。電子能量與透射中間的繁雜關聯(lián),促使不一樣金屬材料的熱電勢差相互不一樣。
【Simcenter Flotherm】加速完成熱設計,盡可能地減少返工和物理原型設計,騰出寶貴的工程資源用于創(chuàng)新開拓
優(yōu)勢提前進行熱設計可避免后期設計返工,消除對物理原型設計的需求拖放式庫功能實現(xiàn)完整的工作流嵌入和供應鏈支持合理設計的冷卻解決方案可最大限度地減少產(chǎn)品重量...
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