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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱(chēng)作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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一、安裝 1、開(kāi)箱檢查產(chǎn)品出廠(chǎng)技術(shù)資料應(yīng)齊全,電動(dòng)機(jī)的附件、備件應(yīng)齊全,無(wú)損傷。 2、核對(duì)圖紙及電動(dòng)機(jī)的銘牌,檢查電動(dòng)機(jī)的型號(hào)、功率、電壓是否符合設(shè)計(jì)要...
2023-10-11 標(biāo)簽:焊接絕緣電阻異步電動(dòng)機(jī) 1276 0
MSD的分類(lèi)、處理、包裝、運(yùn)輸和使用的指引已經(jīng)在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)J-STD-023中有清楚的定義,這是一個(gè)美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)(IPC)與焊接電子元件工程委員會(huì)(...
2023-10-09 標(biāo)簽:焊接工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)MSD 657 0
傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)是采用鉛或無(wú)鉛焊接合金把器件的一個(gè)端面貼合在熱沉襯底上,另外的端面與10-20mil鋁線(xiàn)楔或金線(xiàn)鍵合在一起。這種方法在大功率、高...
2023-10-09 標(biāo)簽:封裝技術(shù)焊接功率半導(dǎo)體 896 0
有機(jī)涂漆應(yīng)用起來(lái)非常簡(jiǎn)單,但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用,它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕,但它卻不...
?一、接地線(xiàn)施工的總體要求 1、接地線(xiàn)應(yīng)采取防止發(fā)生機(jī)械損傷和化學(xué)腐蝕的措施。在與公路、鐵路和管道等交叉及其他可能使接地線(xiàn)遭受損傷的地方,均應(yīng)用鋼管或角...
用電設(shè)備可分為固定式用電設(shè)備、移動(dòng)及手?jǐn)y式用電設(shè)備、機(jī)械傳動(dòng)的流水線(xiàn)用電設(shè)備等。 ?一、固定式用電設(shè)備的接地 固定式用電設(shè)備與接地線(xiàn)的連接可采用焊接或螺...
通孔回流焊接工藝獲得理想焊點(diǎn)的錫膏體積計(jì)算
由于冶金方法、引腳條件和回流特點(diǎn)等因素的變化,因此無(wú)法準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)焊接圓角的形狀。不過(guò),使用圓半徑描述焊腳是適當(dāng)和簡(jiǎn)單的近似方法。將焊腳區(qū)域旋轉(zhuǎn)以確定固...
仔細(xì)看這顆連接器上面鍍層有拔插過(guò)痕跡,看引腳底部PCB焊盤(pán)焊點(diǎn)上有跟Pin 腳焊接過(guò)的痕跡(中間pin腳形狀下塌)。所以可能不是共面性問(wèn)題。看起來(lái)像沒(méi)焊...
高可靠集成電路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊過(guò)程中焊縫區(qū)域往往產(chǎn)生密封空洞,這對(duì)電路的氣密性和蓋板焊接強(qiáng)度產(chǎn)生影響,從而造成可靠性隱患。
PCB焊接是將電子元件與PCB線(xiàn)路板上的導(dǎo)線(xiàn)或焊盤(pán)進(jìn)行連接的過(guò)程。它是電子制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵步驟,用于確保元件與PCB之間的可靠電氣連接和機(jī)械固定。其實(shí)P...
焊盤(pán)焊接0.1平方的導(dǎo)線(xiàn)出現(xiàn)斷裂原因
前提是都需要一定的空間,如你開(kāi)始描述的裝配方式,一般僅僅調(diào)試時(shí)臨時(shí)搭接,而且硅橡膠粘接和灌封效果幾乎一樣,震動(dòng)量級(jí)大了沒(méi)用,而且加上熱膨脹應(yīng)力存在,你們...
一、真空斷路器正常運(yùn)行時(shí)的檢查 1、合閘狀態(tài)時(shí)的檢查 1)真空斷路器操動(dòng)機(jī)構(gòu)應(yīng)在合閘位置; 2)真空斷路器主軸滾輪離開(kāi)油緩沖器; 3)分閘彈簧處于貯能拉...
在IPC標(biāo)準(zhǔn)中,有一個(gè)術(shù)語(yǔ)叫做“solder ball”,中文版早期翻譯為“錫球”,現(xiàn)在翻譯為“焊料球”。IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)“焊料球”的定義見(jiàn)下圖。
3D Cu-Cu混合鍵合技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和未來(lái)發(fā)展
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的凸塊技術(shù)已取得顯著發(fā)展,以應(yīng)對(duì)縮小接觸間距和傳統(tǒng)倒裝芯片焊接相關(guān)限制帶來(lái)的挑戰(zhàn)。該領(lǐng)域的一項(xiàng)突出進(jìn)步是 3D Cu-Cu 混合鍵合技術(shù),...
直插大電容必須貼板焊接嗎?大電容貼板焊接有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定嗎?
請(qǐng)教各位老師,這種直插大電容要求必須貼板焊接嗎?我們是離板留有間隙焊接,電容下方點(diǎn)硅膠固定,電路板預(yù)留綁扎孔,再使用棉線(xiàn)綁扎固定的;大電容貼板焊接有對(duì)應(yīng)...
用電烙鐵進(jìn)行SMT貼片元器件,最好使用恒溫電烙鐵,若使用普通電烙鐵,電烙鐵的金屬外殼應(yīng)該接地,防止感應(yīng)電壓損壞元器件。由于片狀元器件的體積小,烙鐵頭...
雙面混裝PCBA過(guò)波峰焊時(shí),如何選用治具?
?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會(huì)一...
貼片機(jī)廠(chǎng)房?jī)?nèi)環(huán)境的要求
廠(chǎng)房?jī)?nèi)濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響很大。濕度太高,元件容易吸潮,對(duì)潮濕敏感元件不利,同時(shí)焊膏暴露在潮濕的空氣中也容易吸潮,造成焊接缺陷。濕度太低,空氣干燥,容易...
一、接地線(xiàn)的標(biāo)識(shí) 1、明敷接地線(xiàn)的表面應(yīng)涂以15~100mm寬度相等的綠色和黃色相間的條紋。黃綠雙色是國(guó)際電工委員會(huì)規(guī)定的保護(hù)接地專(zhuān)用顏色,因此國(guó)際通用...
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