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焊接

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焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

過(guò)濾式手柄焊接球閥產(chǎn)品性能特征

過(guò)濾式手柄焊接球閥采用整體全焊式，不會(huì)有任何泄露現(xiàn)象呈現(xiàn)；過(guò)濾網(wǎng)和球體一體構(gòu)造設(shè)計(jì)，使過(guò)濾功用與流體控制功用集于一體。

2023-06-03 標(biāo)簽：焊接球閥 865 0

一體式手柄全焊接球閥性能特征

彈簧加載的浮動(dòng)閥座，并采用軟密封資料為PTFE+20%C和Viton B作為密封件，閥座經(jīng)過(guò)彈簧施加推力嚴(yán)密貼合在球體外表上，技術(shù)在介質(zhì)壓力較低的狀況下...

2023-06-03 標(biāo)簽：焊接球閥 834 0

手柄式全焊接球閥產(chǎn)品性能特征

全焊接鋼質(zhì)球閥的末端焊接采用電焊或手工焊接。應(yīng)避免閥室過(guò)熱。焊接末端距離不能過(guò)短，確保不會(huì)將焊接過(guò)程產(chǎn)生的熱量對(duì)密封材料造成破壞。安裝過(guò)程中應(yīng)將閥門全部打開。

2023-06-03 標(biāo)簽：焊接供暖系統(tǒng)球閥 1011 0

焊錫絲溫度有幾種

焊錫絲的溫度一般在200℃-350℃之間，具體溫度取決于焊接材料、焊錫絲的成分以及焊接的要求等因素。

2023-06-03 標(biāo)簽：焊接焊錫 4.2萬(wàn) 0

焊接芯片的組成及工作原理

焊接芯片是一種電子元器件，主要用于連接印刷電路板（PCB）和其他電子元件，如集成電路、晶體管等。在PCB上布局好的電子元件需要通過(guò)焊接連接到PCB的電路...

2023-05-31 標(biāo)簽：芯片焊接 PCB 5883 0

PCB層設(shè)計(jì)具體原則

在PCB的EMC設(shè)計(jì)考慮中，首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號(hào)層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)中，除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好...

2023-05-30 標(biāo)簽：電源 pcb 焊接 2645 0

鎂合金焊接缺陷的產(chǎn)生及防止

鎂合金常見的焊接工藝有熔化焊和固相焊兩大類。熔化焊主要有鎢極氬弧焊、熔化極氬弧焊、電子束焊、激光焊等方法，固相焊主要是攪拌摩擦焊。其中，攪拌摩擦焊憑借焊...

2023-05-29 標(biāo)簽：焊接電磁屏蔽 1302 0

19種電氣安裝做法介紹

局部等電位：衛(wèi)生間局部等電位焊接，在衛(wèi)生間所在的鋼筋網(wǎng)上用10的熱鍍鋅圓鋼焊接兩圈，兩圈鋼筋網(wǎng)在焊接連接起來(lái)，然后在洗臉盆下方用25*4鍍鋅扁鋼焊接到鋼...

2023-05-23 標(biāo)簽：防雷焊接電氣安裝 2240 0

工裝夾具設(shè)計(jì)基本準(zhǔn)則

經(jīng)常采用的是依靠螺栓緊固、銷釘定位的方式，調(diào)整和裝配夾具時(shí)，可對(duì)某一元件尺寸較方便地修磨。還可采用在元件與部件之間設(shè)置調(diào)整墊圈、調(diào)整墊片或調(diào)整套等來(lái)控制...

2023-05-22 標(biāo)簽：焊接夾具 2063 0

鋁合金沖壓板件在沖壓與焊接上的工藝要求

目前，全世界耗鋁量的12%～15%以上用于汽車工業(yè)，有些發(fā)達(dá)國(guó)家已超過(guò)25%。2002年，整個(gè)歐洲汽車工業(yè)1年消耗了 150萬(wàn)t以上的鋁合金，其中約 2...

2023-05-19 標(biāo)簽：焊接鋁合金汽車工業(yè) 1523 0

深度拆解：納微NV6136A助力打造聯(lián)想超薄餅干65W氮化鎵充電器

同時(shí)充電器具有65W主流輸出功率，功率密度高達(dá)1.39W/cm3，并且兼容PD3.0、QC3.0以及PPS三大快充協(xié)議，成為快充界的“卷王擔(dān)當(dāng)”。下面來(lái)...

2023-05-19 標(biāo)簽：控制器焊接氮化鎵 2150 0

菜鳥與老手搭電路板有什么區(qū)別?

電源貫穿電路始終，合理的電源布局對(duì)簡(jiǎn)化電路起到十分關(guān)鍵的作用。某些洞洞板布置有貫穿整塊板子的銅箔，應(yīng)將其用作電源線和地線；如果無(wú)此類銅箔，你也需要對(duì)電源...

2023-05-19 標(biāo)簽：元器件電路板焊接 876 0

面包板與萬(wàn)能板的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

網(wǎng)上還流行一種方法叫錫接走線法，如下圖所示，工藝不錯(cuò)，性能也穩(wěn)定，但比較浪費(fèi)錫。純粹的錫接走線難度較高，受到錫絲、個(gè)人焊接工藝等各方面的影響。如果先拉一...

2023-05-18 標(biāo)簽：電路板焊接面包板 2338 0

端子引腳焊接異常分析

PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過(guò)對(duì)PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析，定位到問(wèn)題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細(xì)分析...

2023-05-17 標(biāo)簽：連接器焊接端子 1658 0

什么是凸塊制造技術(shù)

凸塊制造技術(shù)（Bumping）是在芯片上制作凸塊，通過(guò)在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口，廣泛應(yīng)用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進(jìn)封裝。

2023-05-15 標(biāo)簽：芯片封裝焊接 6164 0

BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)

當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無(wú)法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工...

2023-05-12 標(biāo)簽：元器件焊接 BGA 1478 0

電池包解析：殼體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及連接工藝

電池包殼體輕量化，對(duì)于提升電池包能量密度有著重大意義。

2023-05-11 標(biāo)簽：工藝焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 3230 0

SMT制程焊接機(jī)理和可靠性分析

電子焊接是通過(guò)熔融的焊料合金與兩個(gè)被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層(焊縫)從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)被焊接金屬之間電氣與機(jī)械連接的焊接技術(shù)。

2023-05-11 標(biāo)簽：焊接 smt 電子焊接 2256 0

手把手帶你搞硬件設(shè)計(jì)

先用萬(wàn)能植錫鋼網(wǎng)（這是最落后的工具，除此之外還有植錫臺(tái)，不過(guò)挺貴的），跟BGA對(duì)齊，再用膠布把BGA和鋼網(wǎng)粘住固定好。先加錫膏，再用風(fēng)槍吹一會(huì)（風(fēng)槍的風(fēng)...

2023-05-10 標(biāo)簽：芯片焊接硬件設(shè)計(jì) 1418 0

電子封裝用導(dǎo)電絲材料及發(fā)展

鍵合金絲主要有以下幾項(xiàng)特性:(1)機(jī)械強(qiáng)度:要求金絲能承受樹脂封裝時(shí)應(yīng)力的機(jī)械強(qiáng)度,具有規(guī)定的拉斷力和延伸力。(2)成球特性好。(3)接合性:金絲表面無(wú)...

2023-05-09 標(biāo)簽：焊接電子封裝導(dǎo)電 6075 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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