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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏:電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負?
有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素:前者活性強、成本低,適合消費電子等普通場景,但殘留物可能腐蝕焊點;后者環(huán)保、低殘留,適用于汽車電子、醫(yī)...
錫膏使用50問之(9-10):錫膏罐未密封、超過6個月有效期如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”?從成分到應用全解析
無鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料,主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成,憑借無毒性、高性能和合規(guī)性,成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比...
錫膏使用50問之(7-8):錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用避坑指南:50 個實戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題(全流程解析)
傲牛科技工程師圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和...
焊接作為一種關(guān)鍵的金屬連接工藝,其質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的整體性能和使用壽命。因此,準確檢測焊接質(zhì)量對于保障產(chǎn)品安全性和可靠性至關(guān)重要。目視檢查目視檢查是焊...
聚焦Getter熱激活真空焊接爐:高效節(jié)能的焊接解決方案
在現(xiàn)代工業(yè)制造中,焊接技術(shù)作為連接金屬材料的關(guān)鍵工藝,其質(zhì)量和效率直接影響到產(chǎn)品的整體性能和可靠性。隨著科技的不斷進步,傳統(tǒng)的焊接方法已逐漸無法滿足高標...
從焊接虛焊到靜電擊穿:MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題
在電子制造中,MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風險。某智能手表產(chǎn)線因焊接虛焊導致30%的MOS管失效,返工成本超百萬。本文MDD通過典型故障案例,剖析安...
電力電容器生產(chǎn)新技術(shù):激光焊接與傳統(tǒng)焊接的較量
隨著新能源汽車、5G基站等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長,電力電容器需求激增,而激光焊接技術(shù)憑借憑借諸多優(yōu)勢正在重塑行業(yè)標準。有望在電力電容器及其他電子元器件的生產(chǎn)中...
2025-02-26 標簽:電力電容器電力系統(tǒng)焊接 522 0
在汽車電子系統(tǒng)的開發(fā)中,傳感器焊接與組裝的可靠性直接影響產(chǎn)品性能。NSPGL1是納芯微的一款汽車級集成式表壓傳感器,采用汽車級信號調(diào)理芯片對貴金屬MEM...
零主柵(0BB)技術(shù)降低銀耗的路徑:IFC工藝與焊接型方案的對比研究
0BB(無主柵技術(shù))是光伏電池領(lǐng)域的一項創(chuàng)新,旨在優(yōu)化傳統(tǒng)太陽能電池的電極設(shè)計。傳統(tǒng)電池通常采用主柵(粗導線)和副柵(細導線)收集電流,而0BB技術(shù)完全...
隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及與快速發(fā)展,PCB已成為電子設(shè)備中必不可少的部分。在PCB電路板生產(chǎn)時,焊接質(zhì)量極為關(guān)鍵,直接關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能與可靠性。要保障P...
花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤(ThermalPad),是PCB設(shè)計中一種特殊的連接結(jié)構(gòu),通過有限數(shù)量的窄軌道將焊盤連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接...
2025-02-05 標簽:PCB設(shè)計焊接焊盤 691 0
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